W Japonii powstaną nowe fabryki półprzewodników

Wraz ze zwiększeniem rządowego wsparcia dla lokalnego sektora produkcji układów scalonych, w Japonii zostanie wybudowanych kilka nowych fabryk płytek półprzewodnikowych, w tym w wyniku działania spółki joint venture pomiędzy TSMC i Sony. Oczekuje się, że te fabryki zostaną uruchomione między 2022 a 2024 rokiem.

Posłuchaj
00:00

Rząd Japonii pod koniec grudnia 2020 r. zatwierdził kwotę 774 mld JPY (6,8 mld USD) z przeznaczeniem na finansowanie japońskiego przemysłu produkcji chipów, w tym układów analogowych i układów zarządzania energią, a także na badania i rozwój nowych generacji produktów bazujących na krzemie.

TSMC zawarło umowę z Sony, na mocy której sygnatariusze wspólnie stworzą fabrykę działającą w procesach 22 i 28 nm, w Kumamoto w Japonii. Początkowe nakłady inwestycyjne na projekt zakładu foundry szacowane są na około 7 mld dolarów i będą silnie wspierane przez rząd Japonii. Według japońskiego magazynu biznesowego Diamond Weekly w fabryce Kumamoto będą realizowane zamówienia Sony na czujniki obrazu CMOS i samochodowe MCU, a także zamówienia Toyoty na układy zarządzające autonomią jazdy.

Firma Sony rozbudowała swój ośrodek produkcyjny w Isahaya, japońskiej prefekturze Nagasaki, gdzie produkuje głównie czujniki obrazu CMOS do smartfonów. Zbudowano nowy zakład o nazwie Fab5, który rozpoczął działalność w kwietniu 2021 roku. Sony prawdopodobnie rozwinie Fab5 w celu produkcji wysokiej rozdzielczości i wysokiej wydajności modułów CIS. Dodatkowe moce produkcyjne mają być udostępnione w połowie bieżącego roku.

Według źródeł branżowych nowe projekty fabryk pamięci, które mają zostać zrealizowane przez firmy Kioxia (wcześniej Toshiba Memory) i Micron Technology, również otrzymają dotacje rządowe. Kioxia buduje kolejną fabrykę pamięci flash 3D NAND w Kitakami, w prefekturze Iwate, natomiast Micron chce zwiększyć swoje inwestycje w prefekturze Hiroszima, gdzie znajduje się zakład produkcyjny pamięci DRAM. Jak podają źródła branżowe, Kioxia i Micron rozpoczną działalność w nowych fabrykach odpowiednio w 2023 i 2024 r.

Ponadto Toshiba i Mitsubishi Electric budują nowe zakłady półprzewodników mocy w swoich ośrodkach odpowiednio w Ishikawie i Hiroszimie, a według źródeł produkcja ma ruszyć w latach 2023-2024. Plany rozbudowy zakładu w Ishikawie o dodatkową fabrykę chipów na płytkach 12-calowych Toshiba ujawniła w marcu 2021 r. Masowa produkcja ma tam ruszyć w pierwszej połowie roku podatkowego 2023.

Według SEMI, w 2021 r. w sumie 27 fabryk i linii rozpoczęło konfigurowanie sprzętu - większość z nich w Chinach i w Japonii. Przewiduje się, że w 2022 r. wydatki na sprzęt produkcyjny w Japonii wzrosną o 29%. Globalne nakłady na wyposażenie fabryczne wzrosną do nowego rekordowego poziomu ponad 98 mld USD.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Coraz więcej firm przenosi produkcję do Japonii
Japoński sposób na problemy z dostępnością podzespołów
Toshiba - łańcuch dostaw materiałów produkcyjnych może zostać zakłócony
Jest projekt ustawy o chipach
Rekordowe wzrosty na rynku półprzewodników
Japonia będzie produkować najnowocześniejsze technologicznie chipy
Rapidus - nowy renesans japońskiego przemysłu półprzewodnikowego
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Globalne trendy w produkcji elektroniki: co pokaże productronica China 2026
Zasilanie
Przełom w zasilaniu czy nowa iluzja - realme wprowadza baterię o pojemności 10 001 mAh
Projektowanie i badania
FPGA nadzieją rozpoznawania mowy
Projektowanie i badania
Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Globalne trendy w produkcji elektroniki: co pokaże productronica China 2026
Opinie
GaN na krzemie nowym otwarciem w aplikacjach RF
Gospodarka
ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów