W Japonii powstaną nowe fabryki półprzewodników

Wraz ze zwiększeniem rządowego wsparcia dla lokalnego sektora produkcji układów scalonych, w Japonii zostanie wybudowanych kilka nowych fabryk płytek półprzewodnikowych, w tym w wyniku działania spółki joint venture pomiędzy TSMC i Sony. Oczekuje się, że te fabryki zostaną uruchomione między 2022 a 2024 rokiem.

Posłuchaj
00:00

Rząd Japonii pod koniec grudnia 2020 r. zatwierdził kwotę 774 mld JPY (6,8 mld USD) z przeznaczeniem na finansowanie japońskiego przemysłu produkcji chipów, w tym układów analogowych i układów zarządzania energią, a także na badania i rozwój nowych generacji produktów bazujących na krzemie.

TSMC zawarło umowę z Sony, na mocy której sygnatariusze wspólnie stworzą fabrykę działającą w procesach 22 i 28 nm, w Kumamoto w Japonii. Początkowe nakłady inwestycyjne na projekt zakładu foundry szacowane są na około 7 mld dolarów i będą silnie wspierane przez rząd Japonii. Według japońskiego magazynu biznesowego Diamond Weekly w fabryce Kumamoto będą realizowane zamówienia Sony na czujniki obrazu CMOS i samochodowe MCU, a także zamówienia Toyoty na układy zarządzające autonomią jazdy.

Firma Sony rozbudowała swój ośrodek produkcyjny w Isahaya, japońskiej prefekturze Nagasaki, gdzie produkuje głównie czujniki obrazu CMOS do smartfonów. Zbudowano nowy zakład o nazwie Fab5, który rozpoczął działalność w kwietniu 2021 roku. Sony prawdopodobnie rozwinie Fab5 w celu produkcji wysokiej rozdzielczości i wysokiej wydajności modułów CIS. Dodatkowe moce produkcyjne mają być udostępnione w połowie bieżącego roku.

Według źródeł branżowych nowe projekty fabryk pamięci, które mają zostać zrealizowane przez firmy Kioxia (wcześniej Toshiba Memory) i Micron Technology, również otrzymają dotacje rządowe. Kioxia buduje kolejną fabrykę pamięci flash 3D NAND w Kitakami, w prefekturze Iwate, natomiast Micron chce zwiększyć swoje inwestycje w prefekturze Hiroszima, gdzie znajduje się zakład produkcyjny pamięci DRAM. Jak podają źródła branżowe, Kioxia i Micron rozpoczną działalność w nowych fabrykach odpowiednio w 2023 i 2024 r.

Ponadto Toshiba i Mitsubishi Electric budują nowe zakłady półprzewodników mocy w swoich ośrodkach odpowiednio w Ishikawie i Hiroszimie, a według źródeł produkcja ma ruszyć w latach 2023-2024. Plany rozbudowy zakładu w Ishikawie o dodatkową fabrykę chipów na płytkach 12-calowych Toshiba ujawniła w marcu 2021 r. Masowa produkcja ma tam ruszyć w pierwszej połowie roku podatkowego 2023.

Według SEMI, w 2021 r. w sumie 27 fabryk i linii rozpoczęło konfigurowanie sprzętu - większość z nich w Chinach i w Japonii. Przewiduje się, że w 2022 r. wydatki na sprzęt produkcyjny w Japonii wzrosną o 29%. Globalne nakłady na wyposażenie fabryczne wzrosną do nowego rekordowego poziomu ponad 98 mld USD.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Coraz więcej firm przenosi produkcję do Japonii
Japoński sposób na problemy z dostępnością podzespołów
Toshiba - łańcuch dostaw materiałów produkcyjnych może zostać zakłócony
Jest projekt ustawy o chipach
Rekordowe wzrosty na rynku półprzewodników
Japonia będzie produkować najnowocześniejsze technologicznie chipy
Rapidus - nowy renesans japońskiego przemysłu półprzewodnikowego
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Targi zagraniczne
Elettronica Italia 2026
Gospodarka
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Technika
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów