Jest projekt ustawy o chipach

Komisja Europejska zaprezentowała projekt zapowiadanej w ubiegłym roku ustawy o chipach, mającej na celu wzmocnienie działalności produkcyjnej w zakresie półprzewodników na terenie w UE oraz wspieranie rozwoju i innowacji, a także uwzględnienie bezpieczeństwa dostaw komponentów.

Posłuchaj
00:00

Globalny niedobór półprzewodników spowodował ograniczenie wytwarzania w wielu fabrykach i wywołał spadki produkcji. W sektorze motoryzacyjnym w 2021 r. niektóre państwa członkowskie odnotowały spadek produkcji o jedną trzecią. To sprawiło, że zależność od globalnego łańcucha wartości półprzewodników stała się jeszcze bardziej widoczna, a także uwypukliła znaczenie półprzewodników dla całego przemysłu europejskiego.

Unijna ustawa o chipach będzie składać się z trzech części: Chips for Europe - wspierającej badania i rozwój, A New Framework - rozwijającej bezpieczeństwo dostaw oraz Chips Fund - skupiającej się na finansowaniu start-upów. W przeważającej części będzie opierać się na potencjale organizacji oraz sieci badawczych i technologicznych, a także na producentach urządzeń z terenu UE. Zapewni ponad 43 mld euro funduszy na inwestycje, których celem jest podwojenie obecnego udziału EU w rynku półprzewodników, do 20% w 2030 roku.

Powiązane treści
Czy w 2022 roku zakończą się kłopoty z dostępnością półprzewodników?
W Japonii powstaną nowe fabryki półprzewodników
Chiny notują silny wzrost w branży półprzewodników pomimo sankcji USA
Sprzedaż półprzewodników w 2022 r. wzrośnie o 11%
Opóźnienia w dostawach chipów sięgają 2 lat
Niedobory samochodowych chipów ustępują
Powstanie europejska firma specjalizująca się w chipach pamięci
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów