Jest projekt ustawy o chipach

Komisja Europejska zaprezentowała projekt zapowiadanej w ubiegłym roku ustawy o chipach, mającej na celu wzmocnienie działalności produkcyjnej w zakresie półprzewodników na terenie w UE oraz wspieranie rozwoju i innowacji, a także uwzględnienie bezpieczeństwa dostaw komponentów.

Posłuchaj
00:00

Globalny niedobór półprzewodników spowodował ograniczenie wytwarzania w wielu fabrykach i wywołał spadki produkcji. W sektorze motoryzacyjnym w 2021 r. niektóre państwa członkowskie odnotowały spadek produkcji o jedną trzecią. To sprawiło, że zależność od globalnego łańcucha wartości półprzewodników stała się jeszcze bardziej widoczna, a także uwypukliła znaczenie półprzewodników dla całego przemysłu europejskiego.

Unijna ustawa o chipach będzie składać się z trzech części: Chips for Europe - wspierającej badania i rozwój, A New Framework - rozwijającej bezpieczeństwo dostaw oraz Chips Fund - skupiającej się na finansowaniu start-upów. W przeważającej części będzie opierać się na potencjale organizacji oraz sieci badawczych i technologicznych, a także na producentach urządzeń z terenu UE. Zapewni ponad 43 mld euro funduszy na inwestycje, których celem jest podwojenie obecnego udziału EU w rynku półprzewodników, do 20% w 2030 roku.

Powiązane treści
Czy w 2022 roku zakończą się kłopoty z dostępnością półprzewodników?
W Japonii powstaną nowe fabryki półprzewodników
Chiny notują silny wzrost w branży półprzewodników pomimo sankcji USA
Sprzedaż półprzewodników w 2022 r. wzrośnie o 11%
Opóźnienia w dostawach chipów sięgają 2 lat
Niedobory samochodowych chipów ustępują
Powstanie europejska firma specjalizująca się w chipach pamięci
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
FPGA nadzieją rozpoznawania mowy
Projektowanie i badania
Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła w grudniu dwie akcje charytatywne
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów