Japoński sposób na problemy z dostępnością podzespołów

Japoński rząd opracowuje plan wsparcia krajowej produkcji półprzewodników. Podstawowym powodem jest pogłębiający się niedobór na światowych rynkach układów scalonych oraz duża zależność od firm koreańskich i tajwańskich. Półprzewodniki są jednym z elementów szerszej narodowej strategii dekarbonizacji. Kraj ten do 2050 r. chce stać się neutralny klimatycznie i w tym celu stawia na rozwój pojazdów elektrycznych.

Posłuchaj
00:00

Japonia jest już jednym z kluczowych dostawców urządzeń i technologii do produkcji półprzewodników, a za sumę 1,8 mld w ramach programu wsparcia dla krajowej produkcji zaawansowanych układów scalonych chce opracować produkcję chipów w wymiarze charakterystycznym 2 nm. W pierwszej fazie, do 2025 roku, celem jest zaplanowanie inwestycji i wybór lokalizacji dla nowych fabryk. Równolegle ma trwać pozyskanie partnerów zagranicznych, którzy będą współpracować z japońskimi przedsiębiorstwami w zakresie badań i rozwoju, m.in. TSMC, który ma stworzyć w Japonii nowe centrum badawczo-rozwojowe.

Japonia zamierza ponadto współpracować i koordynować swoje działania z USA nad stworzeniem łańcuchów dostaw niezależnych od Chin. Warto dodać, że półprzewodniki stały się też jedną z najważniejszych kwestii politycznych. Rządząca krajem Partia Liberalno-Demokratyczna powołała specjalny zespół ds. zabezpieczenia dostaw i zwiększenia konkurencyjności Japonii na tym polu, a w jego skład weszli najważniejsi politycy.

Powiązane treści
W Japonii powstaną nowe fabryki półprzewodników
Podróbki komponentów elektronicznych – jak się nie dać oszukać?
Japonia będzie produkować najnowocześniejsze technologicznie chipy
Coraz więcej firm przenosi produkcję do Japonii
Japońskie firmy szukają odbiorców po objęciu Huaweia amerykańskim zakazem sprzedaży
Kyocera uruchomiła w Japonii centrum badawcze
Tencent wkracza na japoński rynek
Samsung szuka nowych dostawców fluorowodoru spoza Japonii
Rapidus - nowy renesans japońskiego przemysłu półprzewodnikowego
Ericsson we współpracy z SoftBankiem rozwinie w Japonii sieć 5G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów