MediaTek odpowiada za ponad 50% dostaw AP do smartfonów w Chinach

Dostawy smartfonowych procesorów aplikacyjnych dla chińskich producentów telefonów osiągnęły w pierwszym kwartale 2021 roku poziom 212 mln sztuk, co stanowi wzrost o 0,2% w porównaniu z kwartałem wcześniejszym. Największym dostawcą tych chipów w Chinach, ze wzrostem udziału o 9,4 punktu procentowego do ponad 50% wszystkich wysyłek, pozostał MediaTek. W tym samym okresie Qualcomm odnotował spadek udziału w rynku o 6,9 punktu procentowego.

Posłuchaj
00:00

W drugim kwartale dostawy chipów AP na rynek chiński prawdopodobnie wzrosną o 9,6% w ujęciu sekwencyjnym i o 29,2% w porównaniu z rokiem ubiegłym. MediaTek i Qualcomm przygotowują się do rozszerzenia swoich udziałów w chińskich rynkach układów scalonych AP i zarządzania energią. Jednak w drugim kwartale Qualcomm będzie nadal odczuwać ograniczenia dostaw ze strony partnera produkcyjnego, czyli Samsunga, ze względu na ograniczoną wydajność technologii procesowych 5 i 8 nm w koreańskiej firmie.

Oczekuje się, że w drugim kwartale MediaTek zwiększy przewagę nad Qualcommem, ponieważ producent z Tajwanu prawdopodobnie osiągnie w Chinach wysoki wzrost sprzedaży chipów AP do smartfonów 4G, ze względu na dobry stosunek ceny do wydajności układów oraz silne wsparcie ze strony dostawców foundry.

Firma Unisoc, z siedzibą w Chinach, prawdopodobnie wyprzedzi rodzimego konkurenta Hisilicon Technologies, stając się w drugim kwartale trzecim co do wielkości dostawcą AP na lokalnym rynku.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
MediaTek zwiększa inwestycje w Indiach do 3 mld dolarów
Mediatek za 85 mln dolarów kupuje dział układów scalonych Intela
MediaTek spodziewa się wzrostu przychodów o 22-30%
W trzecim kwartale wzrosną o 7% dostawy AP do smartfonów
Układy 3 nm Qualcomma wyprodukuje TSMC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów