MediaTek odpowiada za ponad 50% dostaw AP do smartfonów w Chinach

Dostawy smartfonowych procesorów aplikacyjnych dla chińskich producentów telefonów osiągnęły w pierwszym kwartale 2021 roku poziom 212 mln sztuk, co stanowi wzrost o 0,2% w porównaniu z kwartałem wcześniejszym. Największym dostawcą tych chipów w Chinach, ze wzrostem udziału o 9,4 punktu procentowego do ponad 50% wszystkich wysyłek, pozostał MediaTek. W tym samym okresie Qualcomm odnotował spadek udziału w rynku o 6,9 punktu procentowego.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

W drugim kwartale dostawy chipów AP na rynek chiński prawdopodobnie wzrosną o 9,6% w ujęciu sekwencyjnym i o 29,2% w porównaniu z rokiem ubiegłym. MediaTek i Qualcomm przygotowują się do rozszerzenia swoich udziałów w chińskich rynkach układów scalonych AP i zarządzania energią. Jednak w drugim kwartale Qualcomm będzie nadal odczuwać ograniczenia dostaw ze strony partnera produkcyjnego, czyli Samsunga, ze względu na ograniczoną wydajność technologii procesowych 5 i 8 nm w koreańskiej firmie.

Oczekuje się, że w drugim kwartale MediaTek zwiększy przewagę nad Qualcommem, ponieważ producent z Tajwanu prawdopodobnie osiągnie w Chinach wysoki wzrost sprzedaży chipów AP do smartfonów 4G, ze względu na dobry stosunek ceny do wydajności układów oraz silne wsparcie ze strony dostawców foundry.

Firma Unisoc, z siedzibą w Chinach, prawdopodobnie wyprzedzi rodzimego konkurenta Hisilicon Technologies, stając się w drugim kwartale trzecim co do wielkości dostawcą AP na lokalnym rynku.

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
MediaTek zwiększa inwestycje w Indiach do 3 mld dolarów
Mediatek za 85 mln dolarów kupuje dział układów scalonych Intela
MediaTek spodziewa się wzrostu przychodów o 22-30%
W trzecim kwartale wzrosną o 7% dostawy AP do smartfonów
Układy 3 nm Qualcomma wyprodukuje TSMC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
ENERGETAB 2026 – 39 edycja targów zacznie się już 15 września
Projektowanie i badania
UE zamawia superkomputer LUMI-AI za 387,8 mln euro
Projektowanie i badania
Nvidia kupi Hugging Face za 12,9 mld dolarów
Komunikacja
Mouser i Qorvo prezentują rozwiązania RF dla dronów, SATCOM i IIoT
Zasilanie
Liteon przejmie 25% udziałów w polskiej DCX za 176 mln dolarów
Projektowanie i badania
Augmented Engineering w sektorze A&D - wyścig o przewagę technologiczną
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Firma WIN SOURCE na targach ITM Industry Europe 2026 - wsparcie rozwoju łańcucha dostaw europejskiego przemysłu wytwórczego
Gospodarka
Sztuczna inteligencja wychodzi z centrów danych. Chipy neuromorficzne rewolucjonizują obliczenia brzegowe
Gospodarka
Drogie pamięci wypchną z rynku podstawowe komputery

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów