MediaTek odpowiada za ponad 50% dostaw AP do smartfonów w Chinach

Dostawy smartfonowych procesorów aplikacyjnych dla chińskich producentów telefonów osiągnęły w pierwszym kwartale 2021 roku poziom 212 mln sztuk, co stanowi wzrost o 0,2% w porównaniu z kwartałem wcześniejszym. Największym dostawcą tych chipów w Chinach, ze wzrostem udziału o 9,4 punktu procentowego do ponad 50% wszystkich wysyłek, pozostał MediaTek. W tym samym okresie Qualcomm odnotował spadek udziału w rynku o 6,9 punktu procentowego.

Posłuchaj
00:00

W drugim kwartale dostawy chipów AP na rynek chiński prawdopodobnie wzrosną o 9,6% w ujęciu sekwencyjnym i o 29,2% w porównaniu z rokiem ubiegłym. MediaTek i Qualcomm przygotowują się do rozszerzenia swoich udziałów w chińskich rynkach układów scalonych AP i zarządzania energią. Jednak w drugim kwartale Qualcomm będzie nadal odczuwać ograniczenia dostaw ze strony partnera produkcyjnego, czyli Samsunga, ze względu na ograniczoną wydajność technologii procesowych 5 i 8 nm w koreańskiej firmie.

Oczekuje się, że w drugim kwartale MediaTek zwiększy przewagę nad Qualcommem, ponieważ producent z Tajwanu prawdopodobnie osiągnie w Chinach wysoki wzrost sprzedaży chipów AP do smartfonów 4G, ze względu na dobry stosunek ceny do wydajności układów oraz silne wsparcie ze strony dostawców foundry.

Firma Unisoc, z siedzibą w Chinach, prawdopodobnie wyprzedzi rodzimego konkurenta Hisilicon Technologies, stając się w drugim kwartale trzecim co do wielkości dostawcą AP na lokalnym rynku.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
MediaTek zwiększa inwestycje w Indiach do 3 mld dolarów
Mediatek za 85 mln dolarów kupuje dział układów scalonych Intela
MediaTek spodziewa się wzrostu przychodów o 22-30%
W trzecim kwartale wzrosną o 7% dostawy AP do smartfonów
Układy 3 nm Qualcomma wyprodukuje TSMC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Globalne trendy w produkcji elektroniki: co pokaże productronica China 2026
Zasilanie
Przełom w zasilaniu czy nowa iluzja - realme wprowadza baterię o pojemności 10 001 mAh
Projektowanie i badania
FPGA nadzieją rozpoznawania mowy
Projektowanie i badania
Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła w grudniu dwie akcje charytatywne
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów