W trzecim kwartale wzrosną o 7% dostawy AP do smartfonów

Według Digitimes Research w drugim kwartale 2021 roku do chińskich producentów smartfonów zostało dostarczonych około 218 mln procesorów aplikacyjnych (AP), co oznacza wzrost o około 3% w stosunku do poprzedniego kwartału. Analitycy oszacowali, że w trzecim kwartale dostawy odnotują kolejny wzrost o 6,9%.

Posłuchaj
00:00

W celu zapewnienia wystarczającej podaży chipów, większość krajowych producentów smartfonów realizuje plany strategiczne polegające na utrzymaniu wysokiego poziomu stanów magazynowych podzespołów i aktywnym składaniu zamówień na kolejne dostawy. W trzecim kwartale MediaTek i Qualcomm rozpoczną masową produkcję chipów w 6-nanometrowych procesie opracowanym przez TSMC.

W drugim kwartale MediaTek pozostał największym dostawcą AP dla chińskich marek telefonów komórkowych, z udziałem na poziomie 54,1%, podczas gdy Qualcomm miał 35%. W trzecim kwartale MediaTek pozostanie na szczycie, ale z sekwencyjnym spadkiem udziału o 2,4 p.p. podczas gdy udział Qualcomm odnotuje wzrost o 0,4 p.p. Dzięki dobremu stosunkowi ceny do wydajności MediaTek w porównaniu do rozwiązań Qualcomma nadal odnotowuje duże zamówienia składane przez Xiaomi, Oppo, Vivo i Transsion, co pozwala utrzymać firmę czołowej pozycji.

Samsung Electronics rozpoczął rozbudowę linii produkcyjnych dla technologii 5 nm, które Qualcomm zarezerwował dla swoich AP 5G. W tym czasie TSMC rozpoczął masowe dostawy zamówionych układów 5G wykonanych w litografii 6 nm. To pozwoli Qualcommowi w trzecim kwartale zredukować różnicę w stosunku do MediaTek pod względem udziału w rynku.

Pod względem procesu technologicznego chipów zamawianych przez chińskich producentów telefonów w drugim kwartale, udział AP wykonanych w litografii 12 nm wzrósł o 38,6%.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Samsung odpowiada za połowę rynku pamięci do smartfonów
W tym roku zostanie sprzedanych 624 mln smartfonów 5G
Geely chce produkować smartfony
MediaTek odpowiada za ponad 50% dostaw AP do smartfonów w Chinach
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Targi zagraniczne
Elettronica Italia 2026
Gospodarka
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Technika
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów