W trzecim kwartale wzrosną o 7% dostawy AP do smartfonów

Według Digitimes Research w drugim kwartale 2021 roku do chińskich producentów smartfonów zostało dostarczonych około 218 mln procesorów aplikacyjnych (AP), co oznacza wzrost o około 3% w stosunku do poprzedniego kwartału. Analitycy oszacowali, że w trzecim kwartale dostawy odnotują kolejny wzrost o 6,9%.

Posłuchaj
00:00

W celu zapewnienia wystarczającej podaży chipów, większość krajowych producentów smartfonów realizuje plany strategiczne polegające na utrzymaniu wysokiego poziomu stanów magazynowych podzespołów i aktywnym składaniu zamówień na kolejne dostawy. W trzecim kwartale MediaTek i Qualcomm rozpoczną masową produkcję chipów w 6-nanometrowych procesie opracowanym przez TSMC.

W drugim kwartale MediaTek pozostał największym dostawcą AP dla chińskich marek telefonów komórkowych, z udziałem na poziomie 54,1%, podczas gdy Qualcomm miał 35%. W trzecim kwartale MediaTek pozostanie na szczycie, ale z sekwencyjnym spadkiem udziału o 2,4 p.p. podczas gdy udział Qualcomm odnotuje wzrost o 0,4 p.p. Dzięki dobremu stosunkowi ceny do wydajności MediaTek w porównaniu do rozwiązań Qualcomma nadal odnotowuje duże zamówienia składane przez Xiaomi, Oppo, Vivo i Transsion, co pozwala utrzymać firmę czołowej pozycji.

Samsung Electronics rozpoczął rozbudowę linii produkcyjnych dla technologii 5 nm, które Qualcomm zarezerwował dla swoich AP 5G. W tym czasie TSMC rozpoczął masowe dostawy zamówionych układów 5G wykonanych w litografii 6 nm. To pozwoli Qualcommowi w trzecim kwartale zredukować różnicę w stosunku do MediaTek pod względem udziału w rynku.

Pod względem procesu technologicznego chipów zamawianych przez chińskich producentów telefonów w drugim kwartale, udział AP wykonanych w litografii 12 nm wzrósł o 38,6%.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Samsung odpowiada za połowę rynku pamięci do smartfonów
W tym roku zostanie sprzedanych 624 mln smartfonów 5G
Geely chce produkować smartfony
MediaTek odpowiada za ponad 50% dostaw AP do smartfonów w Chinach
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów