Samsung zdobywa pierwsze zamówienie na chipy w procesie 2 nm

W mediach pojawiła się informacja, że koreański Samsung Electronics zdobył pierwszy kontrakt na chipy sztucznej inteligencji wykonywane przy użyciu technologii 2 nm. Klientem ma być japoński start-up Preferred Networks Inc. (PFN), który zrezygnował z pozyskiwania tak zaawansowanych układów od firmy Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. PFN współpracował z TSMC od 2016 roku. Według branżowych źródeł przedstawiciele Samsunga odmówili potwierdzenia umowy z PFN.

Posłuchaj
00:00

Założona w 2014 roku firma PFN jest znana ze swojej specjalistycznej wiedzy w zakresie rozwoju sztucznej inteligencji i przyciągnięcia dużych inwestorów, w tym firm Toyota Motor, NTT i FANUC. Źródła podają, że PFN zdecydował się zrezygnować z TSMC, ponieważ Samsung udostępnia usługi produkcji chipów w systemie "pod klucz" - od projektu, po wykonanie i zaawansowane pakowanie.

Analitycy zwracają uwagę, że choć TSMC ma obecnie więcej klientów zainteresowanych układami 2 nm, umowa PFN i Samsunga może sygnalizować zwrot w kierunku rozwiązania dostawcy koreańskiego.

TSMC został liderem na arenie kontraktowej produkcji chipów, pozyskując najważniejszych fablessowych projektantów chipów, takich jak Apple i Qualcomm. Tajwański producent wyprzedził Samsunga, dostarczając chipy wykonane w technologii 2 nm klientom takim, jak Apple i Nvidia. TSMC udostępni masowe dostawy chipów w procesie 2 nm w 2025 r.

Samsung zapowiedział, że masową produkcję 2-nanometrowych układów dla aplikacji mobilnych uruchomi w 2025 r . W roku 2026 zaawansowane chipy 2 nm mają być dostępne do zastosowań HPC (high-performance computing) - dla superkomputerów i klastrów komputerowych, a następnie w 2027 proces 2 nm zostanie wdrożony w chipach dla sektora automotive. Do 2027 r. Samsung planuje również rozpoczęcie masowej produkcji bardziej zaawansowanych chipów w procesie 1,4 nm.

Źródło: The Korea Economic Daily

Powiązane treści
Samsung pozbywa się akcji ASML, by finansować technologie HBM i 3 nm
Rapidus dołącza do imec Core Partner Program w celu rozwoju technologii 2 nm
Samsung przez 18 lat z rzędu jest liderem rynku telewizorów
W 2024 roku TSMC rozpocznie masową produkcję układów 2 nm
W Europie będą produkowane chipy w technologii poniżej 2 nm
TSMC wybuduje fabrykę dla chipów w procesie 2 nm
Wyścig o dominację w technologii 2 nm nabiera tempa
Pierwszy 2-nanometrowy układ firmy MediaTek już we wrześniu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów