Wyścig o dominację w technologii 2 nm nabiera tempa

Konkurencja w zakresie zaawansowanych procesów na poziomie 2 nanometrów wejdzie w 2025 r. w fazę produkcyjną. Po nieobecności w generacjach 5 i 3 nm, zarówno Intel, jak i japoński dostawca typu foundry Rapidus, konkurują o pozycję w krajobrazie rynkowym zdominowanym przez firmy TSMC i Samsung Foundry.

Posłuchaj
00:00

Czy TSMC zostanie liderem technologii 2 nm?

Dążenie TSMC do rozwinięcia w 2025 r. masowej produkcji chipów 2 nm najpewniej ma na celu powtórzenie poprzednich sukcesów z technologiami 7, 5 nm i 3 nm. Źródła branżowe wskazują, że poza firmą Apple, producenci chipów do przetwarzania o wysokiej wydajności (HPC - high-performance computing) i obsługi sztucznej inteligencji (AI), a także projektanci procesorów mobilnych dołączą do listy klientów TSMC w zakresie technologii 2 nm.

Według źródeł, tajwański potentat utrzymuje znaczną przewagę nad Intelem i Samsungiem w pozyskiwaniu zamówień na układy 2-nanometrowe. Zamiar składania zamówień w TSMC zasygnalizowało kilka dużych firm, w tym AMD, Nvidia, MediaTek i Qualcomm. Możliwości może również stwarzać sektor elektroniki samochodowej, a firmy, takie jak NXP prawdopodobnie przyjmą tę technologię w późniejszych fazach.

Apple jest gotowe przewodzić we wdrażaniu oferowanego przez TSMC procesu 3 nm. Raporty wskazują, że w 2026 r. układ A20 firmy Apple, zintegrowany z iPhonem 18, będzie wykorzystywał proces produkcyjny 2 nm TSMC. Wyniki dla początkowej serii produkcyjnej dla Apple prawdopodobnie wpłyną na decyzje innych klientów.

Najwięksi konkurenci TSMC

Dynamika rynku uwypukla wyzwania, z jakimi w walce o pozyskanie klientów musi się zmierzyć Samsung, Intel i Rapidus, co wyjaśnia rzekomo agresywne działania Samsunga w celu zdobycia zamówień od firm Qualcomm, AMD i Nvidia. Samsung osiągnął ponad 70-procentową stopę zwrotu z inwestycji dla generacji 4 nm po czterech latach produkcji masowej, co dowodzi postępu w komercjalizacji zaawansowanych usług produkcyjnych.

Jednak dla pionierów wdrażania zaawansowanych procesów, takich jak Apple, AMD i Qualcomm, usprawnienia technologiczne Samsunga mogą być jedynie opcją zapasową dla dostawców drugiego rzędu, co w efekcie sprowadzi ich do roli karty przetargowej zamiast wyboru podstawowego. Mimo, że wskaźniki zwrotu z inwestycji poprawią się w ciągu około trzech lat, oczekuje się, że samodzielnie opracowane przez Samsunga procesory smartfonowe Exynos będą reprezentować technologię 3 nm dopiero w drugiej połowie 2025 r., co sugeruje, że Samsung nie jest zdecydowany na przyjęcie tej technologii jako jeden z pierwszych.

Tymczasem władze Japonii zapewniają firmie Rapidus znaczące fundusze, realizując wizję współpracy Japonii i USA w zakresie produkcji półprzewodników, co jest możliwe dzięki transferowi do produkcji w Kraju Kwitnącej Wiśni technologii IBM. Rapidus planuje skupić się na małych partiach i zamówieniach niestandardowych, nie kładąc nacisku na rentowność komercyjnej produkcji masowej. Jeśli Rapidus ugruntuje swoją pozycję niezawodnego dostawcy drugiego rzędu, może znacząco zagrozić pozycji Samsunga.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Pierwszy 2-nanometrowy układ firmy MediaTek już we wrześniu
TSMC rozpoczyna próbną produkcję w procesie 2 nm dla Apple
W Europie będą produkowane chipy w technologii poniżej 2 nm
Pierwsze dwie fabryki produkujące w procesie 2 nm mają być gotowe już w tym roku
Samsung skomercjalizuje technologię BSPDN w procesie 2 nm w 2025 roku
Samsung zdobywa pierwsze zamówienie na chipy w procesie 2 nm
Rapidus dołącza do imec Core Partner Program w celu rozwoju technologii 2 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Jednolity rynek pamięci to już przeszłość
Pomiary
Rynek metrologii i inspekcji półprzewodników przyspiesza: AI i zaawansowane pakowanie napędzają wzrost do ponad 18 mld USD
Komponenty
Foxconn zbuduje w Polsce fabrykę półprzewodników
Zasilanie
Przyszłość infrastruktury AI i elektromobilności - rynek power SiC osiągnie 11 mld dolarów do 2031 roku
Elektromechanika
Vertiv sfinalizował przejęcie ThermoKey, wzmacniając ofertę chłodzenia dla centrów danych AI
Mikrokontrolery i IoT
Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Firma WIN SOURCE na targach ITM Industry Europe 2026 - wsparcie rozwoju łańcucha dostaw europejskiego przemysłu wytwórczego
Gospodarka
Sztuczna inteligencja wychodzi z centrów danych. Chipy neuromorficzne rewolucjonizują obliczenia brzegowe
Gospodarka
Drogie pamięci wypchną z rynku podstawowe komputery

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów