Pierwszy 2-nanometrowy układ firmy MediaTek już we wrześniu

We wtorek 20 maja, podczas targów Computex Taipei 2025, CEO MediaTeka - Rick Tsai - poinformował, że pierwszy 2-nanometrowy chip firmy ma być udostępniony we wrześniu bieżącego roku. Nastąpi zatem proces przekształcania sfinalizowanego projektu układu scalonego do postaci fizycznego chipa, podobnego do schodzącego z linii produkcyjnej, co obejmuje szereg etapów.

Posłuchaj
00:00

Chociaż nie ujawniono żadnych oficjalnych szczegółów, Commercial Times spekuluje, że chip prawdopodobnie zostanie wyprodukowany przez TSMC i może być albo flagowym, smartfonowym układem SoC nowej generacji MediaTeka, albo niestandardowym chipem ASIC, zaprojektowanym dla systemu NVLink Fusion firmy NVIDIA.

Źródło: TechNode, fot. Mediatek

Powiązane treści
Wyścig o dominację w technologii 2 nm nabiera tempa
TSMC rozpoczyna próbną produkcję w procesie 2 nm dla Apple
W Europie będą produkowane chipy w technologii poniżej 2 nm
Pierwsze dwie fabryki produkujące w procesie 2 nm mają być gotowe już w tym roku
Samsung skomercjalizuje technologię BSPDN w procesie 2 nm w 2025 roku
Samsung zdobywa pierwsze zamówienie na chipy w procesie 2 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Globalne trendy w produkcji elektroniki: co pokaże productronica China 2026
Zasilanie
Przełom w zasilaniu czy nowa iluzja - realme wprowadza baterię o pojemności 10 001 mAh
Projektowanie i badania
FPGA nadzieją rozpoznawania mowy
Projektowanie i badania
Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Globalne trendy w produkcji elektroniki: co pokaże productronica China 2026
Opinie
GaN na krzemie nowym otwarciem w aplikacjach RF
Gospodarka
ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów