Pierwszy 2-nanometrowy układ firmy MediaTek już we wrześniu

We wtorek 20 maja, podczas targów Computex Taipei 2025, CEO MediaTeka - Rick Tsai - poinformował, że pierwszy 2-nanometrowy chip firmy ma być udostępniony we wrześniu bieżącego roku. Nastąpi zatem proces przekształcania sfinalizowanego projektu układu scalonego do postaci fizycznego chipa, podobnego do schodzącego z linii produkcyjnej, co obejmuje szereg etapów.

Posłuchaj
00:00

Chociaż nie ujawniono żadnych oficjalnych szczegółów, Commercial Times spekuluje, że chip prawdopodobnie zostanie wyprodukowany przez TSMC i może być albo flagowym, smartfonowym układem SoC nowej generacji MediaTeka, albo niestandardowym chipem ASIC, zaprojektowanym dla systemu NVLink Fusion firmy NVIDIA.

Źródło: TechNode, fot. Mediatek

Powiązane treści
Wyścig o dominację w technologii 2 nm nabiera tempa
TSMC rozpoczyna próbną produkcję w procesie 2 nm dla Apple
W Europie będą produkowane chipy w technologii poniżej 2 nm
Pierwsze dwie fabryki produkujące w procesie 2 nm mają być gotowe już w tym roku
Samsung skomercjalizuje technologię BSPDN w procesie 2 nm w 2025 roku
Samsung zdobywa pierwsze zamówienie na chipy w procesie 2 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Globalny wyścig robotaxi nabiera tempa
Aktualności
Centra danych współczesnymi ciepłowniami?
Komponenty
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Komponenty
Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów
Aktualności
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Prezentacje firmowe
Montaż powierzchniowy – nowoczesna elektronika na zamówienie
Gospodarka
Rynek dystrybucji komponentów w Europie nadal pod kreską

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów