TSMC wydało prawie 3 mld dolarów na badania i rozwój

W ubiegłym roku wydatki TSMC na badania i rozwój w obszarze foundry osiągnęły rekordowy poziom prawie 3 mld dolarów. Tajwańska firma wskazała w swoim raporcie rocznym, że wydatki na badania i rozwój wzrosły do 2,959 mld dolarów, czyli o około 4%. Inwestycje w obszarze R&D odpowiadały za 8,5% całkowitych przychodów działalności foundry. Osiągnęły one rekordowy poziom 1,07 bln NT.

Posłuchaj
00:00

W 2019 roku TSMC zwiększyło także zatrudnienie w dziale R&D do 6534 pracowników, co odpowiada za 5% wzrost w porównaniu z rokiem ubiegłym. Obserwatorzy rynku uważają, że w tym roku TSMC osiągnie kolejny rekordowy poziom przychodów i wydatków na badania i rozwój. Tajwański gigant półprzewodnikowy oszacował, że tegoroczny wzrost przychodów będzie mieścił się w zakresie 14-19%. TSMC zauważyło, że działalność foundry stara się utrzymać odpowiedni stosunek inwestycji w R&D do sprzedaży na poziomie 8,5%.

TSMC wskazuje, że rozwój procesu technologicznego 3 nm EUV przebiega zgodnie z planem pomimo obecnej sytuacji epidemiologicznej i konfliktu handlowego między USA i Chinami. Proces wytwarzania 3 nm będzie gotowy do produkcji o podwyższonym ryzyku w 2021 roku, a do seryjnej w 2022 roku. Firma zwiększyła również moce produkcyjne chipów powstających w 5-nanometrowym procesie EUV, aby sprostać wysokiemu zapotrzebowaniu ze strony klientów. TSMC szacuje, że sprzedaż generowana przez układy wykonane w tej technologii będzie odpowiadać za 10% całkowitych dostaw firmy w tym roku.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
TSMC wyemituje obligacje o wartości blisko 14 mld NT
TSMC intensywnie przygotowuje linie produkcyjne dla procesu 3 nm
TSMC osiąga w czerwcu rekordowy przychód
Tajwańska firma TSMC kosztem 12 mld dolarów zbuduje w Arizonie fabrykę chipów
TSMC opracowało nową technikę czyszczenia dla maski EUV
Samsung zbuduje linię produkcyjną chipów w procesie 5 nm EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zasilanie
Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Technika
Czym są impulsy HEMP?
Gospodarka
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Informacje z firm
Spółka Inżynierów SIM z dofinansowaniem UE na realizację projektu doradztwa innowacyjnego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów