TSMC wydało prawie 3 mld dolarów na badania i rozwój

W ubiegłym roku wydatki TSMC na badania i rozwój w obszarze foundry osiągnęły rekordowy poziom prawie 3 mld dolarów. Tajwańska firma wskazała w swoim raporcie rocznym, że wydatki na badania i rozwój wzrosły do 2,959 mld dolarów, czyli o około 4%. Inwestycje w obszarze R&D odpowiadały za 8,5% całkowitych przychodów działalności foundry. Osiągnęły one rekordowy poziom 1,07 bln NT.

Posłuchaj
00:00

W 2019 roku TSMC zwiększyło także zatrudnienie w dziale R&D do 6534 pracowników, co odpowiada za 5% wzrost w porównaniu z rokiem ubiegłym. Obserwatorzy rynku uważają, że w tym roku TSMC osiągnie kolejny rekordowy poziom przychodów i wydatków na badania i rozwój. Tajwański gigant półprzewodnikowy oszacował, że tegoroczny wzrost przychodów będzie mieścił się w zakresie 14-19%. TSMC zauważyło, że działalność foundry stara się utrzymać odpowiedni stosunek inwestycji w R&D do sprzedaży na poziomie 8,5%.

TSMC wskazuje, że rozwój procesu technologicznego 3 nm EUV przebiega zgodnie z planem pomimo obecnej sytuacji epidemiologicznej i konfliktu handlowego między USA i Chinami. Proces wytwarzania 3 nm będzie gotowy do produkcji o podwyższonym ryzyku w 2021 roku, a do seryjnej w 2022 roku. Firma zwiększyła również moce produkcyjne chipów powstających w 5-nanometrowym procesie EUV, aby sprostać wysokiemu zapotrzebowaniu ze strony klientów. TSMC szacuje, że sprzedaż generowana przez układy wykonane w tej technologii będzie odpowiadać za 10% całkowitych dostaw firmy w tym roku.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
TSMC wyemituje obligacje o wartości blisko 14 mld NT
TSMC intensywnie przygotowuje linie produkcyjne dla procesu 3 nm
TSMC osiąga w czerwcu rekordowy przychód
Tajwańska firma TSMC kosztem 12 mld dolarów zbuduje w Arizonie fabrykę chipów
TSMC opracowało nową technikę czyszczenia dla maski EUV
Samsung zbuduje linię produkcyjną chipów w procesie 5 nm EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Optoelektronika
MIT rozwija przełomowe ultracienkie materiały do technologii noktowizyjnych
Aktualności
STMicroelectronics rozpoczyna restrukturyzację
Aktualności
Advantech wprowadzi na rynek systemy brzegowe AI następnej generacji
PCB
Siemens przejmuje DownStream Technologies
Komponenty
Navitas wprowadza pierwsze na świecie tranzystory SiC MOSFET z kwalifikacją AEC-Plus dla motoryzacji i przemysłu
Zasilanie
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
IQM zainstaluje pierwszy w Polsce komputer kwantowy
Konferencja
Konferencja SEAP: cyfryzacja w projektowaniu i prefabrykacji szaf sterowniczych
Konferencja
Roadshow Altium Designer
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów