TSMC wydało prawie 3 mld dolarów na badania i rozwój

W ubiegłym roku wydatki TSMC na badania i rozwój w obszarze foundry osiągnęły rekordowy poziom prawie 3 mld dolarów. Tajwańska firma wskazała w swoim raporcie rocznym, że wydatki na badania i rozwój wzrosły do 2,959 mld dolarów, czyli o około 4%. Inwestycje w obszarze R&D odpowiadały za 8,5% całkowitych przychodów działalności foundry. Osiągnęły one rekordowy poziom 1,07 bln NT.

Posłuchaj
00:00

W 2019 roku TSMC zwiększyło także zatrudnienie w dziale R&D do 6534 pracowników, co odpowiada za 5% wzrost w porównaniu z rokiem ubiegłym. Obserwatorzy rynku uważają, że w tym roku TSMC osiągnie kolejny rekordowy poziom przychodów i wydatków na badania i rozwój. Tajwański gigant półprzewodnikowy oszacował, że tegoroczny wzrost przychodów będzie mieścił się w zakresie 14-19%. TSMC zauważyło, że działalność foundry stara się utrzymać odpowiedni stosunek inwestycji w R&D do sprzedaży na poziomie 8,5%.

TSMC wskazuje, że rozwój procesu technologicznego 3 nm EUV przebiega zgodnie z planem pomimo obecnej sytuacji epidemiologicznej i konfliktu handlowego między USA i Chinami. Proces wytwarzania 3 nm będzie gotowy do produkcji o podwyższonym ryzyku w 2021 roku, a do seryjnej w 2022 roku. Firma zwiększyła również moce produkcyjne chipów powstających w 5-nanometrowym procesie EUV, aby sprostać wysokiemu zapotrzebowaniu ze strony klientów. TSMC szacuje, że sprzedaż generowana przez układy wykonane w tej technologii będzie odpowiadać za 10% całkowitych dostaw firmy w tym roku.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
TSMC wyemituje obligacje o wartości blisko 14 mld NT
TSMC intensywnie przygotowuje linie produkcyjne dla procesu 3 nm
TSMC osiąga w czerwcu rekordowy przychód
Tajwańska firma TSMC kosztem 12 mld dolarów zbuduje w Arizonie fabrykę chipów
TSMC opracowało nową technikę czyszczenia dla maski EUV
Samsung zbuduje linię produkcyjną chipów w procesie 5 nm EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Wirebonding NIE odchodzi do lamusa
Mikrokontrolery i IoT
Nowa platforma Payara Qube upraszcza wdrażanie aplikacji Java w chmurze
Komponenty
Nordic Semiconductor przejmuje firmę Memfault i wprowadza na rynek pierwszą kompletną platformę typu chip-chmura
Komponenty
Bosch, STMicroelectronics i TDK liderami globalnego rynku MEMS w 2025 roku – analiza Yole Group
Komponenty
Rynek chipsetów 5G przyspiesza – do 2032 roku osiągnie wartość 39 mld USD
Mikrokontrolery i IoT
Najmniejszy na świecie komputer z Intel Core 13. generacji – AAEON de next-RAP8 wkracza na rynek embedded
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
SoMLabs i Scythe Studio: partnerstwo w zakresie rozwiązań embedded
Gospodarka
Elektroniczna skóra dla robotów: tani, elastyczny i czuły materiał inspirowany ludzkim dotykiem
Technika
Rozkład prądu powrotnego na płytce drukowanej w linii mikropaskowej
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów