TSMC wydało prawie 3 mld dolarów na badania i rozwój

W ubiegłym roku wydatki TSMC na badania i rozwój w obszarze foundry osiągnęły rekordowy poziom prawie 3 mld dolarów. Tajwańska firma wskazała w swoim raporcie rocznym, że wydatki na badania i rozwój wzrosły do 2,959 mld dolarów, czyli o około 4%. Inwestycje w obszarze R&D odpowiadały za 8,5% całkowitych przychodów działalności foundry. Osiągnęły one rekordowy poziom 1,07 bln NT.

Posłuchaj
00:00

W 2019 roku TSMC zwiększyło także zatrudnienie w dziale R&D do 6534 pracowników, co odpowiada za 5% wzrost w porównaniu z rokiem ubiegłym. Obserwatorzy rynku uważają, że w tym roku TSMC osiągnie kolejny rekordowy poziom przychodów i wydatków na badania i rozwój. Tajwański gigant półprzewodnikowy oszacował, że tegoroczny wzrost przychodów będzie mieścił się w zakresie 14-19%. TSMC zauważyło, że działalność foundry stara się utrzymać odpowiedni stosunek inwestycji w R&D do sprzedaży na poziomie 8,5%.

TSMC wskazuje, że rozwój procesu technologicznego 3 nm EUV przebiega zgodnie z planem pomimo obecnej sytuacji epidemiologicznej i konfliktu handlowego między USA i Chinami. Proces wytwarzania 3 nm będzie gotowy do produkcji o podwyższonym ryzyku w 2021 roku, a do seryjnej w 2022 roku. Firma zwiększyła również moce produkcyjne chipów powstających w 5-nanometrowym procesie EUV, aby sprostać wysokiemu zapotrzebowaniu ze strony klientów. TSMC szacuje, że sprzedaż generowana przez układy wykonane w tej technologii będzie odpowiadać za 10% całkowitych dostaw firmy w tym roku.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
TSMC wyemituje obligacje o wartości blisko 14 mld NT
TSMC intensywnie przygotowuje linie produkcyjne dla procesu 3 nm
TSMC osiąga w czerwcu rekordowy przychód
Tajwańska firma TSMC kosztem 12 mld dolarów zbuduje w Arizonie fabrykę chipów
TSMC opracowało nową technikę czyszczenia dla maski EUV
Samsung zbuduje linię produkcyjną chipów w procesie 5 nm EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Infineon otwiera w Dreźnie Smart Power Fab. Największa inwestycja w historii firmy wzmocni europejski rynek półprzewodników
Zasilanie
Schneider Electric i Hon Hai Technology Group (Foxconn) ogłaszają strategiczną współpracę, aby przyspieszyć rozwój centrów danych AI
Komunikacja
5G na rzecz obronności: Ericsson i Wojskowa Akademia Techniczna łączą siły
Komponenty
Samsung i SK Hynix zainwestują 518 miliardów dolarów w nowe centrum produkcji chipów
Komunikacja
AI w chmurze a prywatność. Czy sztuczna inteligencja nas obserwuje?
Optoelektronika
Sztuczna inteligencja redefiniuje rynek transceiverów optycznych - 112 mld dolarów w 2031 roku
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Wywiady
Materiały do ekranowania: miniwywiad - Wojciech Sydor, sales and marketing manager w EX-CON Polska
Wywiady
Materiały do ekranowania: miniwywiad - Mariusz Piękoś, ARIZO
Wywiady
Materiały do ekranowania: miniwywiad - Kacper Gugała, specjalista techniczno-handlowy w firmie Dacpol

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów