TSMC wydało prawie 3 mld dolarów na badania i rozwój

W ubiegłym roku wydatki TSMC na badania i rozwój w obszarze foundry osiągnęły rekordowy poziom prawie 3 mld dolarów. Tajwańska firma wskazała w swoim raporcie rocznym, że wydatki na badania i rozwój wzrosły do 2,959 mld dolarów, czyli o około 4%. Inwestycje w obszarze R&D odpowiadały za 8,5% całkowitych przychodów działalności foundry. Osiągnęły one rekordowy poziom 1,07 bln NT.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

W 2019 roku TSMC zwiększyło także zatrudnienie w dziale R&D do 6534 pracowników, co odpowiada za 5% wzrost w porównaniu z rokiem ubiegłym. Obserwatorzy rynku uważają, że w tym roku TSMC osiągnie kolejny rekordowy poziom przychodów i wydatków na badania i rozwój. Tajwański gigant półprzewodnikowy oszacował, że tegoroczny wzrost przychodów będzie mieścił się w zakresie 14-19%. TSMC zauważyło, że działalność foundry stara się utrzymać odpowiedni stosunek inwestycji w R&D do sprzedaży na poziomie 8,5%.

TSMC wskazuje, że rozwój procesu technologicznego 3 nm EUV przebiega zgodnie z planem pomimo obecnej sytuacji epidemiologicznej i konfliktu handlowego między USA i Chinami. Proces wytwarzania 3 nm będzie gotowy do produkcji o podwyższonym ryzyku w 2021 roku, a do seryjnej w 2022 roku. Firma zwiększyła również moce produkcyjne chipów powstających w 5-nanometrowym procesie EUV, aby sprostać wysokiemu zapotrzebowaniu ze strony klientów. TSMC szacuje, że sprzedaż generowana przez układy wykonane w tej technologii będzie odpowiadać za 10% całkowitych dostaw firmy w tym roku.

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
TSMC wyemituje obligacje o wartości blisko 14 mld NT
TSMC intensywnie przygotowuje linie produkcyjne dla procesu 3 nm
TSMC osiąga w czerwcu rekordowy przychód
Tajwańska firma TSMC kosztem 12 mld dolarów zbuduje w Arizonie fabrykę chipów
TSMC opracowało nową technikę czyszczenia dla maski EUV
Samsung zbuduje linię produkcyjną chipów w procesie 5 nm EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
ENERGETAB 2026 – 39 edycja targów zacznie się już 15 września
Projektowanie i badania
UE zamawia superkomputer LUMI-AI za 387,8 mln euro
Projektowanie i badania
Nvidia kupi Hugging Face za 12,9 mld dolarów
Komunikacja
Mouser i Qorvo prezentują rozwiązania RF dla dronów, SATCOM i IIoT
Zasilanie
Liteon przejmie 25% udziałów w polskiej DCX za 176 mln dolarów
Projektowanie i badania
Augmented Engineering w sektorze A&D - wyścig o przewagę technologiczną
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
UE zamawia superkomputer LUMI-AI za 387,8 mln euro
Gospodarka
Nvidia kupi Hugging Face za 12,9 mld dolarów
Technika
Badania Kompatybilności Elektromagnetycznej w Laboratoriach OBR CTM SAC 10 - normy ogólne i obronne oraz nowe metody EMC dla urządzeń trójfazowych, medycznych i laboratoryjnych

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów