Przyspieszy to rozwój następnej generacji układów scalonych (SoC), w tym projekty dla segmentów obliczeniowych o wysokiej wydajności (HPC), motoryzacji, AI i 5G. Obecna współpraca pomoże dostawcom zoptymalizować moc i efektywność nowych układów w litografii 5 nm, a także skrócić czas wprowadzania produktów na rynek.
W kwietniu bieżącego roku Samsung ogłosił, że zakończył fazę rozwoju technologii 5 nm FinFet i jest gotów do przekazania klientom próbek produkcyjnych. Firma zwraca uwagę, że oprócz ulepszeń PPA z zakresu 7 do 5 nm klienci będą również mogli w pełni wykorzystać technologię EUV. Układy scalone wytwarzane przy pomocy tej technologi obecnie powstają na linii produkcyjnej S3 w Hwaseong w Korei. Samsung planuje rozszerzyć zdolności produkcyjne o kolejną linię EUV, której przygotowania mają zostać ukończone jeszcze w tym roku, a jej uruchomienie nastąpi w roku 2020.
Źródło: DigiTimes
