Samsung ogłasza gotowość do produkcji w procesie 5 nm EUV

Samsung Electronics ogłosił, że jego proces technologiczny 5 nm FinFET jest już kompletny i gotowy do wytwarzania próbek dla klientów. W porównaniu z 7 nm, technologia 5 nm FinFET zapewnić ma do 25% wzrostu efektywności w zakresie wykorzystania obszaru logicznego, przy o 20% niższym zużyciu energii lub o 10% wyższej wydajności. Podobnie jak poprzednik, proces 5 nm wykorzystuje litografię EUV.

Posłuchaj
00:00

Samsung podkreśla, że w dużym stopniu ograniczy koszty migracji do procesu 5 nm dzięki wykorzystaniu całej własności intelektualnej dotyczącej technologii 7 nm i oparciu się na tym wcześniej zweryfikowanym ekosystemie projektowym, co pozwoli również przyspieszyć rozwój produktów klasy 5 nm.

W październiku 2018 r. Samsung ogłosił rozpoczęcie wstępnej produkcji w procesie 7 nm z wykorzystaniem litografii EUV, a o rozpoczęciu produkcji masowej firma informowała na początku bieżącego roku. Samsung współpracuje również z klientami w zakresie rozwoju, opartego na EUV, procesu 6 nm.

Technologia EUV Samsunga jest obecnie wdrożona na linii produkcyjnej S3 w Hwaseong w Korei. Firma planuje uruchomić w Hwaseong kolejną linię EUV, która zgodnie z prognozami spółki będzie ukończona w drugiej połowie 2019 r. i rozpocznie produkcję na początku roku 2020.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Synopsys razem z ARM i Samsungiem zamierza przyspieszyć wdrażanie litografii 5 nm
Samsung Electronics przewiduje najniższy kwartalny zysk od ponad dwóch lat
Firmy AMD i Samsung Electronics ogłosiły wieloletnie partnerstwo
Samsung opóźnia rynkowy debiut Galaxy Fold
Samsung uruchamia produkcję w procesie 7 nm LPP z wykorzystaniem litografii ultrafioletowej
Google otrzymał od Samsunga pierwsze egzemplarze zamówionych chipów
Samsung zainwestuje 22 miliardy dolarów w nowe technologie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Targi zagraniczne
Embedded World Exhibition&Conference 2026
Gospodarka
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów