Samsung ogłasza gotowość do produkcji w procesie 5 nm EUV

Samsung Electronics ogłosił, że jego proces technologiczny 5 nm FinFET jest już kompletny i gotowy do wytwarzania próbek dla klientów. W porównaniu z 7 nm, technologia 5 nm FinFET zapewnić ma do 25% wzrostu efektywności w zakresie wykorzystania obszaru logicznego, przy o 20% niższym zużyciu energii lub o 10% wyższej wydajności. Podobnie jak poprzednik, proces 5 nm wykorzystuje litografię EUV.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Samsung podkreśla, że w dużym stopniu ograniczy koszty migracji do procesu 5 nm dzięki wykorzystaniu całej własności intelektualnej dotyczącej technologii 7 nm i oparciu się na tym wcześniej zweryfikowanym ekosystemie projektowym, co pozwoli również przyspieszyć rozwój produktów klasy 5 nm.

W październiku 2018 r. Samsung ogłosił rozpoczęcie wstępnej produkcji w procesie 7 nm z wykorzystaniem litografii EUV, a o rozpoczęciu produkcji masowej firma informowała na początku bieżącego roku. Samsung współpracuje również z klientami w zakresie rozwoju, opartego na EUV, procesu 6 nm.

Technologia EUV Samsunga jest obecnie wdrożona na linii produkcyjnej S3 w Hwaseong w Korei. Firma planuje uruchomić w Hwaseong kolejną linię EUV, która zgodnie z prognozami spółki będzie ukończona w drugiej połowie 2019 r. i rozpocznie produkcję na początku roku 2020.

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Synopsys razem z ARM i Samsungiem zamierza przyspieszyć wdrażanie litografii 5 nm
Samsung Electronics przewiduje najniższy kwartalny zysk od ponad dwóch lat
Firmy AMD i Samsung Electronics ogłosiły wieloletnie partnerstwo
Samsung opóźnia rynkowy debiut Galaxy Fold
Samsung uruchamia produkcję w procesie 7 nm LPP z wykorzystaniem litografii ultrafioletowej
Google otrzymał od Samsunga pierwsze egzemplarze zamówionych chipów
Samsung zainwestuje 22 miliardy dolarów w nowe technologie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Winbond przejmie biznes pamięci NOR Flash i F-RAM od Infineona za 1,12 mld dolarów
Elektromechanika
Czy ultradźwiękowe głośniki MEMS zmienią rynek audio?
Produkcja elektroniki
ESMC kończy budowę konstrukcji fabryki półprzewodników w Dreźnie
PCB
Drożeją materiały do produkcji PCB – rynek pod presją rosnącego zapotrzebowania na infrastrukturę AI
Produkcja elektroniki
UE rozszerza kontrolę eksportu technologii podwójnego zastosowania
Komunikacja
HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
ESMC kończy budowę konstrukcji fabryki półprzewodników w Dreźnie
Gospodarka
UE rozszerza kontrolę eksportu technologii podwójnego zastosowania
Gospodarka
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów