W południowym Tajwanie powstał duży klaster przemysłu IC

W parku naukowym w południowym Tajwanie (STSP - Southern Taiwan Science Park) powstaje jeden z głównych światowych klastrów przemysłu półprzewodnikowego, gdzie TSMC prowadzi zakład produkcyjny chipów w 5-nanometrowej litografii.

Posłuchaj
00:00

TSMC ujawniło również plany wyposażenia swojego zakładu zlokalizowanego w STSP w nowe urządzenia produkcyjne dla procesu 3 nm, który będzie gotowy do wdrożenia na wielką skalę w 2022 roku. W latach 2024-2025 TSMC będzie posiadało w STSP 60-70% swoich mocy produkcyjnych.

Statystyki przygotowane przez biuro STSP wskazują, że producenci chipów w lipcu i sierpniu wygenerowali łącznie 97,96 mld NT (3,4 mld dolarów), co odpowiada za 64,96% całkowitego dochodu uzyskanego w ciągu dwóch miesięcy. W lipcu i sierpniu STSP odnotował przychody w wysokości prawie 150,8 mld NT, co oznacza wzrost o 12,85% w porównaniu z tym samym okresem w 2019 roku.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
W 2024 roku TSMC rozpocznie masową produkcję układów 2 nm
Samsung zbuduje linię produkcyjną chipów w procesie 5 nm EUV
Synopsys razem z ARM i Samsungiem zamierza przyspieszyć wdrażanie litografii 5 nm
Tajwan osiągnął w marcu eksportowy rekord
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów