W południowym Tajwanie powstał duży klaster przemysłu IC

W parku naukowym w południowym Tajwanie (STSP - Southern Taiwan Science Park) powstaje jeden z głównych światowych klastrów przemysłu półprzewodnikowego, gdzie TSMC prowadzi zakład produkcyjny chipów w 5-nanometrowej litografii.

Posłuchaj
00:00

TSMC ujawniło również plany wyposażenia swojego zakładu zlokalizowanego w STSP w nowe urządzenia produkcyjne dla procesu 3 nm, który będzie gotowy do wdrożenia na wielką skalę w 2022 roku. W latach 2024-2025 TSMC będzie posiadało w STSP 60-70% swoich mocy produkcyjnych.

Statystyki przygotowane przez biuro STSP wskazują, że producenci chipów w lipcu i sierpniu wygenerowali łącznie 97,96 mld NT (3,4 mld dolarów), co odpowiada za 64,96% całkowitego dochodu uzyskanego w ciągu dwóch miesięcy. W lipcu i sierpniu STSP odnotował przychody w wysokości prawie 150,8 mld NT, co oznacza wzrost o 12,85% w porównaniu z tym samym okresem w 2019 roku.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
W 2024 roku TSMC rozpocznie masową produkcję układów 2 nm
Samsung zbuduje linię produkcyjną chipów w procesie 5 nm EUV
Synopsys razem z ARM i Samsungiem zamierza przyspieszyć wdrażanie litografii 5 nm
Tajwan osiągnął w marcu eksportowy rekord
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Technika
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych
Technika
Przemysłowy druk 3D – co warto o nim wiedzieć?

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów