Firma TSMC notuje duży popyt na chipy produkowane w technologii 7 i 5 nm

Według źródeł branżowych, firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) otrzymała nowe zamówienia na zaawansowane rozwiązania z zakresu sztucznej inteligencji, wymagające posiadania w 2019 roku zdolności produkcyjnych w procesach 7- i 5-nanometrowych. Firma TSMC rozpoczęła już komercyjną produkcję 7-nanometrowych chipów SoC dla smartfonów SoC i przygotowuje się do uruchomienia w przyszłym roku produkcji chipów w technologii 5 nm.

Posłuchaj
00:00

Oczekuje się, że TSMC odnotuje w 2019 roku silniejsze zapotrzebowanie na chipy 7 i 5 nm ze strony dostawców układów dla potrzeb sztucznej inteligencji niż ze strony innych firm chipowych. Wynika to głównie z tego, że rozwiązania AI wymagają większej mocy obliczeniowej i niższego zużycia energii. Popyt na rozwiązania wykorzystujące chipy AI ma tendencję do przejścia w fazę boomu z uwagi na nowe zastosowania, takie jak centra danych, inteligentne miasta i monitorowanie zdrowia, a także na aplikacje niszowe, w tym autonomiczną jazdę, analitykę Big Data czy robotykę i FinTech.

Qualcomm i MediaTek wprowadziły ostatnio układy dla smartfonów wykonywane w procesie 12/14 nm, co według źródeł wskazuje na ich wysiłki zmierzające do ulepszenia oferty. Zdaniem obserwatorów producenci fablessowi kładą coraz większy nacisk na rozwój rozwiązań opłacalnych a coraz mniej skupiają się na stosowaniu najnowocześniejszych technologii.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
TSMC rozpocznie produkcję nowej generacji chipów Snapdragon
TSMC zainwestuje prawie 4,5 mld dolarów w zwiększenie mocy produkcyjnej
Synopsys razem z ARM i Samsungiem zamierza przyspieszyć wdrażanie litografii 5 nm
TSMC spodziewa się, że technologia 7 nm przyniesie firmie w przyszłym roku 20% przychodów
W 2019 roku TSMC będzie jedynym dostawcą chipów Apple A13
TSMC zainwestuje 25 miliardów dolarów w technologię 5 nm
W drugim kwartale TSMC uruchomi masową produkcję w procesie 7 nm EUV
W 2019 roku firma TSMC będzie zdolna dostarczać już 100 7-nanometrowych układów
Chiny będą odpowiadać za 90% wzrostu na rynku pure-play foundry w 2018 roku
TSMC planuje zainwestować 13,5 miliarda dolarów w R&D
TSMC zbuduje nową fabrykę 8-calowych płytek krzemowych
TSMC rozpocznie produkcję chipów "A12" przy użyciu procesu 7 nm
TSMC zamierza renegocjować ceny z dostawcami płytek krzemowych
Roczne przychody TSMC osiągnęły wartość 1 biliona dolarów tajwańskich
TSMC liczy na zwrot inwestycji w fabrykę 5 nm po osiągnięciu 1,5 biliona NT przychodów
TSMC precyzuje plany budowy pierwszej na świecie fabryki 3-nanometrowej
Chemikalia uszkodziły chipy produkowane przez TSMC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów