Firma TSMC notuje duży popyt na chipy produkowane w technologii 7 i 5 nm

Według źródeł branżowych, firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) otrzymała nowe zamówienia na zaawansowane rozwiązania z zakresu sztucznej inteligencji, wymagające posiadania w 2019 roku zdolności produkcyjnych w procesach 7- i 5-nanometrowych. Firma TSMC rozpoczęła już komercyjną produkcję 7-nanometrowych chipów SoC dla smartfonów SoC i przygotowuje się do uruchomienia w przyszłym roku produkcji chipów w technologii 5 nm.

Posłuchaj
00:00

Oczekuje się, że TSMC odnotuje w 2019 roku silniejsze zapotrzebowanie na chipy 7 i 5 nm ze strony dostawców układów dla potrzeb sztucznej inteligencji niż ze strony innych firm chipowych. Wynika to głównie z tego, że rozwiązania AI wymagają większej mocy obliczeniowej i niższego zużycia energii. Popyt na rozwiązania wykorzystujące chipy AI ma tendencję do przejścia w fazę boomu z uwagi na nowe zastosowania, takie jak centra danych, inteligentne miasta i monitorowanie zdrowia, a także na aplikacje niszowe, w tym autonomiczną jazdę, analitykę Big Data czy robotykę i FinTech.

Qualcomm i MediaTek wprowadziły ostatnio układy dla smartfonów wykonywane w procesie 12/14 nm, co według źródeł wskazuje na ich wysiłki zmierzające do ulepszenia oferty. Zdaniem obserwatorów producenci fablessowi kładą coraz większy nacisk na rozwój rozwiązań opłacalnych a coraz mniej skupiają się na stosowaniu najnowocześniejszych technologii.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
TSMC rozpocznie produkcję nowej generacji chipów Snapdragon
TSMC zainwestuje prawie 4,5 mld dolarów w zwiększenie mocy produkcyjnej
Synopsys razem z ARM i Samsungiem zamierza przyspieszyć wdrażanie litografii 5 nm
TSMC spodziewa się, że technologia 7 nm przyniesie firmie w przyszłym roku 20% przychodów
W 2019 roku TSMC będzie jedynym dostawcą chipów Apple A13
TSMC zainwestuje 25 miliardów dolarów w technologię 5 nm
W drugim kwartale TSMC uruchomi masową produkcję w procesie 7 nm EUV
W 2019 roku firma TSMC będzie zdolna dostarczać już 100 7-nanometrowych układów
Chiny będą odpowiadać za 90% wzrostu na rynku pure-play foundry w 2018 roku
TSMC planuje zainwestować 13,5 miliarda dolarów w R&D
TSMC zbuduje nową fabrykę 8-calowych płytek krzemowych
TSMC rozpocznie produkcję chipów "A12" przy użyciu procesu 7 nm
TSMC zamierza renegocjować ceny z dostawcami płytek krzemowych
Roczne przychody TSMC osiągnęły wartość 1 biliona dolarów tajwańskich
TSMC liczy na zwrot inwestycji w fabrykę 5 nm po osiągnięciu 1,5 biliona NT przychodów
TSMC precyzuje plany budowy pierwszej na świecie fabryki 3-nanometrowej
Chemikalia uszkodziły chipy produkowane przez TSMC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Sprzęt lutowniczy firmy WELLER
Gospodarka
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Targi zagraniczne
LOPEC 2026 - Międzynarodowa Wystawa i Konferencja Elektroniki Elastycznej, Organicznej i Drukowanej

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów