Yole Développement przewiduje wzrost wartości rynku pamięci o 40%

W 2017 roku przemysł półprzewodników odnotował rekordowe wyniki, przy przychodach przekraczających 400 miliardów dolarów. Wzrost na rynku półprzewodników był napędzany przez segment pamięci, który osiągnął imponujące przychody sięgające 126 mld dolarów. Oznacza to wzrost o ponad 60% rok do roku. Yole Développement (Yole) Memory Team prognozuje, że w 2018 roku rynek pamięci osiągnie wartość 177 miliardów dolarów, przy wzroście o 40%.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

W 2017 roku ogólny popyt na urządzenia półprzewodnikowe utrzymywał się na wysokim poziomie przez cały rok, co wynikało z coraz szerszego stosowania komponentów elektronicznych we wszystkich aplikacjach, szczególnie w urządzeniach mobilnych i centrach danych. Jak twierdzą analitycy, zarówno rynek DRAM, jak i NAND był w ubiegłym roku zaspokajany w sposób niedostateczny, co doprowadziło do wzrostu cen oraz rekordowych przychodów i zysków dostawców pamięci.

Trendy w zakresie sztucznej inteligencji i uczenia maszynowego, mobilności i łączności są cały czas korzystne dla rynków DRAM i NAND, i prawdopodobnie spowodują, że pamięci będą nadal zwiększać swój udział w całym rynku półprzewodników. Yole Group przewiduje, że w ciągu najbliższych pięciu lat współczynnik CAGR w obszarze pamięci DRAM będzie wynosił 22%. Równolegle oczekuje się, że rynek NAND wyznaczy kolejny rekord przychodów w 2018 r., przed zatrzymaniem wzrostów w roku 2019.

Konkurencja wśród dostawców układów NAND ulega nadal dynamicznym zmianom. Samsung przygotowuje się do uruchomienia masowej produkcji w fabryce Pyeongtaek, Intel staje się niezależnym dostawcą z dużym potencjałem w Chinach, a biznes pamięci Toshiby przejmuje konsorcjum kierowane przez Bain Capital. Tymczasem na horyzoncie pojawia się nowy gracz - chińska firma Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC), która grozi zakłóceniem status quo.

Dynamika na rynkach DRAM i NAND w ujęciu kwartalnym, źródło: Yole

źródło: Yole Développement

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Toshiba zbuduje nową fabrykę, by zwiększyć zdolność produkcji pamięci 3D flash
Chińskie firmy pamięciowe dążą do zmiany układu sił na globalnym rynku DRAM
Ceny serwerowych pamięci DRAM będą rosły w miarę wzrostu popytu na serwery w Chinach
Pamięci napędzają dobre wyniki Samsunga
Pamięci 3D NAND - perspektywy i wyzwania
Niewystarczająca podaż układów pamięci Flash może sprawić kłopoty producentom smartfonów
Nieulotna pamięć ferroelektryczna Excelon typu mission-critical
Dobór pamięci - do aplikacji IoT
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
ENERGETAB 2026 – 39 edycja targów zacznie się już 15 września
Projektowanie i badania
UE zamawia superkomputer LUMI-AI za 387,8 mln euro
Projektowanie i badania
Nvidia kupi Hugging Face za 12,9 mld dolarów
Komunikacja
Mouser i Qorvo prezentują rozwiązania RF dla dronów, SATCOM i IIoT
Zasilanie
Liteon przejmie 25% udziałów w polskiej DCX za 176 mln dolarów
Projektowanie i badania
Augmented Engineering w sektorze A&D - wyścig o przewagę technologiczną
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2026

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów