Technologia krzemowa nadal ma przyszłość - IBM prezentuje procesor 7 nm

IBM pokonał barierę 10 nm. Współpracując z GlobalFoundries, Samsungiem i uczelnią SUNY (State University of New York) wyprodukował pierwszy na świecie procesor 7-nanometrowy. Choć komercyjne chipy 7 nm będą mogły pojawić się najszybciej za dwa lata, układ testowy od IBM-a i jego partnerów jest bardzo ważny z trzech powodów: bazuje na litografii mniejszej niż 10 nm - co jest dość istotne samo w sobie, jest pierwszym komercyjnie opłacalnym układem logicznym w technologii FinFET sub-10 nm, który wykorzystuje jako materiał kanału germanek krzemu SiGe, a także wydaje się być przełomem w praktycznym wykorzystaniu litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie EUV.

Posłuchaj
00:00

Osiągnięty przez naukowców sukces powinien pomóc firmie IBM utrzymać harmonogram obejmujący udostępnienie w przyszłym roku nowej generacji procesorów Power 8+ oraz Power 9 w roku kolejnym, które dla IBM-a produkować będzie GlobalFoundries. Obecnie układy Power 8 wytwarzane są w procesie 22-nanometrowym, a chipy Power 9 (przewidziane na rok 2017) miały być produkowane w technologii 14 nm. Jeżeli procesor Power 9 będzie finalnie powstawał w technologii 7 nm, może to oznaczać koniec dominacji Intela na rynku serwerów.

Trzy największe przełomy, których IBM dokonał tworząc testowy układ 7 nm, to udoskonalenie litografii EUV, opanowanie skutecznego osadzania na płytkach krzemowych tranzystorowych kanałów SiGe oraz optymalizacja procesów technologicznych w celu zminimalizowania pasożytniczych pojemności. Czyni to nową technologię IBM-a możliwą do komercyjnego wdrożenia. Jak twierdzi Mukesh Khare, wiceprezes ds. technologii półprzewodnikowych w IBM Research, to dopiero początek nowej ery przełomów będącej wynikiem, ogłoszonego w 2014 r., planu zainwestowania w czasie 5 lat 3 mld dolarów, który obejmuje również badania w zakresie informatyki kwantowej i grafenu. Przewiduje się, że uruchomienie fabryk układów 7-nanometrowych może kosztować zarówno GlobalFoundries, jak i Samsunga od 6 do 10 mld dolarów.

Profesor Michael Liehr (z lewej) z SUNY Polytechnic Institute's Colleges of Nanoscale Science and Engineering (SUNY Poly CNSE) oraz Bala Haran (z prawej) z IBM Research prezentują wafer z testowymi chipami 7-nanometrowymi

Jeszcze niedawno twierdzono, że obecna dekada będzie ostatnią dekadą krzemu w układach półprzewodnikowych. Następcą krzemu miał być antymonek indu. Intel zapowiadał, że w procesie 7 nm krzemowe tranzystory nie będą już wykorzystywane. Teraz IBM pokazując procesor 7-nanometrowy, wykonany z wykorzystaniem litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie, która stanowi jedno z najpoważniejszych wyzwań technologicznych, udowadnia, że koniec krzemu przewidywano przedwcześnie. Zatem wygląda na to, że okres obowiązywania prawa Moore'a został przedłużony.

źródło: Ars Technica, EE Times
zdjęcia: Darryl Bautista/Feature Photo Service for IBM

Powiązane treści
IBM przeznaczy 740 mln dolarów na zapewnienie bezpieczeństwa danych w Australii
Krzem, krzemogerman, InGaAs, a może nanorurki węglowe, czyli przyszłość branży półprzewodników
TSMC rozpocznie w przyszłym roku produkcję w procesie 5 nm
IBM zamierza przejąć Truven Health Analytics
Samsung, TSMC i Micron największymi na świecie producentami krzemu
Politechnika Warszawska i Uniwersytet Cambridge utworzą Kampus Nowych Technologii
GlobalFoundries finalizuje przejęcie IBM Microelectronics
TSMC rozpocznie w 2017 roku produkcję w procesie 10 nm
Samsung rozpoczął masową produkcję w procesie 14 nm
Nvidia będzie produkowac chipy w procesie 14 nm w fabryce Samsunga
IBM dokonuje przełomu w budowie procesorów symulujących mózg
UMC rozpocznie próbną produkcję w procesie FinFET 14 nm w I połowie 2015 r.
IBM buduje grafenowy procesor
Producenci chipów spowalniają przejście do technologii poniżej 10 nm
Pierwszy 7-nanometrowy chip trafił do urządzenia dostępnego w handlu detalicznym
W marcu TSMC uruchomi produkcję masową w 7-nanometrowym procesie EUV
Za 34 miliardy dolarów IBM przejmie firmę Red Hat
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów