wersja mobilna
Online: 651 Niedziela, 2018.06.24

Biznes

Politechnika Warszawska i Uniwersytet Cambridge utworzą Kampus Nowych Technologii

czwartek, 16 lipca 2015 07:57

Kreatywne Mazowsze, inicjatywa samorządu i lokalnego biznesu, to projekt stworzony dla pozyskania funduszy oraz rozwoju i wsparcia innowacyjności. Jego inicjatorzy nawiązali współpracę z Uniwersytetem Cambridge i zapewnili projektowi dostęp do programu "Cambridge Digital Innovation Ecosystem". Jest to sprawdzony w krajach rozwiniętych mechanizm współpracy między uczelniami, biznesem i samorządem. Do projektu włączył się już marszałek województwa mazowieckiego Adam Struzik, który zadeklarował, że zwiększenie innowacyjności Mazowsza będzie priorytetem jego urzędu w ciągu najbliższych lat.

W początkowej fazie projektu Politechnika Warszawska, wspólnie z innymi podmiotami, zbuduje obiekt pod nazwą Kampus Nowych Technologii, który będzie odpowiadać na potrzeby biznesu. To pierwszy tego typu projekt nie tylko w skali regionu, ale także całego kraju. Przedsięwzięcie ma łączyć polską naukę i nowoczesne polskie firmy.

- To duża szansa dla najlepszych absolwentów, ale przede wszystkim dla Mazowsza. Rozwijające się polskie firmy zaoferują bowiem młodym ludziom z dyplomem w ręku pracę odpowiadająca ich kwalifikacjom i ambicjom w Polsce. Jest szansa, że najlepsi nie wyjadą za granicę - mówił Łukasz Madej, współautor projektu.

Wartość projektu to 120 mln zł. Inwestycja ma zostać zrealizowana do 2018 r.

źródło: interia

 

World News 24h

niedziela, 24 czerwca 2018 12:08

Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.

więcej na: www.digitimes.com