Politechnika Warszawska i Ericsson współpracują w zakresie technologii 5G

Politechnika Warszawska i firma Ericsson podpisały umowę ramową dotyczącą współpracy naukowo-badawczej, która swoim zakresem obejmie m.in. wdrażanie nowych rozwiązań w obszarze technologii telekomunikacyjnych, łącząc potencjał naukowy uczelni i doświadczenie partnera biznesowego. Eksperci i naukowcy pracować będą nad rozwojem nowych technologii ICT (Information and Communication Technologies), które poprawią jakość życia oraz zapewnią wielowymiarowe korzyści odbiorcom usług telekomunikacyjnych i powiązanym branżom.

Posłuchaj
00:00

Nawiązana współpraca nabiera szczególnego znaczenia na progu wdrażania technologii telekomunikacji mobilnej piątej generacji - 5G - wykorzystującej do łączności mikrofale. Z technologią 5G wiązane są nadzieje na utworzenie unikalnego ekosystemu łączącego wiele dyscyplin naukowych - od telekomunikacji, poprzez transport, aż po sztuczną inteligencję.

- Podjęcie współpracy naukowo-badawczej z firmą Ericsson, należącą do liderów na światowym rynku dostawców najnowszych rozwiązań i urządzeń dla branży telekomunikacyjnej, dobrze wpisuje się w cele realizowanej strategii rozwoju Politechniki Warszawskiej. Chcielibyśmy, aby innowacyjne pomysły w zakresie rozwiązań sieci telekomunikacyjnych, usług teleinformatycznych i cyberbezpieczeństwa były testowane w środowisku infrastruktury technicznej wspólnych laboratoriów badawczo-rozwojowych oraz wykorzystywane w procesie kształcenia, rozwoju studenckich kół naukowych, a także prowadzeniu doktoratów wdrożeniowych dla pracowników firmy Ericsson Polska - podkreślił prof. dr hab. inż. Jan Szmidt, rektor Politechniki Warszawskiej.

Firma Ericsson Polska i Politechnika Warszawska są członkami Rady Porozumienia na rzecz Strategii 5G dla Polski, która uczestniczy w procesie przygotowywania wdrożeń takich sieci w naszym kraju.

Źródło: Ericsson

Powiązane treści
Ericsson kupuje dział anten i filtrów niemieckiej firmy Kathrein
Czy będzie megaustawa w sprawie 5G?
Snapdragon 855 pierwszym procesorem Qualcomma dla technologii 5G
Qualcomm rozbudowuje zespół R&D na Tajwanie
Fizycy z Politechniki Warszawskiej uzyskali dostęp do najwydajniejszego europejskiego superkomputera
Politechnika Warszawska i Uniwersytet Cambridge utworzą Kampus Nowych Technologii
Firmy Ericsson i Swisscom uruchomiły pierwszą w Europie komercyjną sieć 5G
Sieci 5G - koniec spekulacji, jest standard
Ericsson zademonstrował w Krakowie technologię 5G
Ericsson we współpracy z SoftBankiem rozwinie w Japonii sieć 5G
Od dzisiaj oficjalnie dostępna jest dla polskich abonentów technologia eSIM
Prace nad rozwojem 5G - Intel i Ericsson utworzyli w Gdańsku wspólne laboratorium
Ericsson inwestuje w Tczewie w produkcję dla komunikacji 5G
Intel, MediaTek i Qualcomm zdominują dostawy chipów 5G
IBM i Ericsson skonstruują anteny 5G
Techniczni dyletanci atakują sieci 5G
Firmy Orange i Ericsson przeprowadziły w Zakopanem testy łączności 5G
Norwegia ma pierwszą komercyjną sieć 5G
Chiny przeznaczą od 134 do 220 mld dolarów na 5G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Konferencja
DesignCon 2026 - konferencja dla projektantów urządzeń elektronicznych
Gospodarka
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Gospodarka
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów