Qualcomm rozbudowuje zespół R&D na Tajwanie

Jak donoszą branżowe źródła, firma Qualcomm rozszerzyła lokalny zespół badawczo-rozwojowy na Tajwanie, aby wzmocnić współpracę ze swoimi tajwańskimi partnerami, takimi jak TSMC, w zakresie rozwoju mobilnych chipów 5G. Mając na celu przyspieszenie rozwoju wspomnianych układów, Qualcomm przeniósł z USA na Tajwan także część swoich zasobów dotyczących testów i wprowadzania innowacji.

Posłuchaj
00:00

Uważa się, że Qualcomm razem z TSMC pracuje nad rozwojem mobilnego układu Snapdragon opartego o technologię 7 nm, który ma zostać pokazany w 2019 roku. Źródła branżowe są zdania, że obie firmy nawiążą partnerstwo w celu wdrażania kolejnych, nowych rozwiązań chipowych 5G, budowanych przy użyciu bardziej zaawansowanych procesów technologicznych.

Inny tajwański producent - MediaTek - postawił sobie za cel zmniejszenie, w czasie krótszym niż pół roku, luki technologicznej w stosunku do Qualcomma, którą obserwuje w zakresie 5G. MediaTek przygotował już zespół badawczo-rozwojowy koncentrujący się na rozwoju chipowych rozwiązań dla tej nadchodzącej technologii łączności.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Qualcomm powołuje fundusz wart 100 milionów dolarów, by inwestować w start-upy AI
Politechnika Warszawska i Ericsson współpracują w zakresie technologii 5G
Rozwój 5G w Chinach wyniesie Huaweia na pozycję globalnego lidera sprzedaży smartfonów
Upada biznes Qualcomma w zakresie chipów dla centrów danych
Do 2025 roku Azja stanie się największym rynkiem technologii 5G
HTC zanotował wzrost przychodów, będzie inwestować w rzeczywistość wirtualną, sztuczną inteligencję i 5G
Podzespoły RF z GaN i SiC kluczowymi komponentami dla sieci 5G
PEM równy 7 V/m może być przeszkodą dla sieci 5G
Rohde & Schwarz utworzy w Chinach laboratorium 5G
Snapdragon 855 pierwszym procesorem Qualcomma dla technologii 5G
Ericsson zademonstrował w Krakowie technologię 5G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Recykling PCB już za chwilę
Pomiary
Danisense uruchamia portal do kalibracji przetworników prądowych – niezależnie od marki i z certyfikatem ISO 17025
Optoelektronika
MIT rozwija przełomowe ultracienkie materiały do technologii noktowizyjnych
Aktualności
STMicroelectronics rozpoczyna restrukturyzację
Aktualności
Advantech wprowadzi na rynek systemy brzegowe AI następnej generacji
PCB
Siemens przejmuje DownStream Technologies
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
IQM zainstaluje pierwszy w Polsce komputer kwantowy
Konferencja
Konferencja SEAP: cyfryzacja w projektowaniu i prefabrykacji szaf sterowniczych
Konferencja
Roadshow Altium Designer
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów