Qualcomm rozbudowuje zespół R&D na Tajwanie

Jak donoszą branżowe źródła, firma Qualcomm rozszerzyła lokalny zespół badawczo-rozwojowy na Tajwanie, aby wzmocnić współpracę ze swoimi tajwańskimi partnerami, takimi jak TSMC, w zakresie rozwoju mobilnych chipów 5G. Mając na celu przyspieszenie rozwoju wspomnianych układów, Qualcomm przeniósł z USA na Tajwan także część swoich zasobów dotyczących testów i wprowadzania innowacji.

Posłuchaj
00:00

Uważa się, że Qualcomm razem z TSMC pracuje nad rozwojem mobilnego układu Snapdragon opartego o technologię 7 nm, który ma zostać pokazany w 2019 roku. Źródła branżowe są zdania, że obie firmy nawiążą partnerstwo w celu wdrażania kolejnych, nowych rozwiązań chipowych 5G, budowanych przy użyciu bardziej zaawansowanych procesów technologicznych.

Inny tajwański producent - MediaTek - postawił sobie za cel zmniejszenie, w czasie krótszym niż pół roku, luki technologicznej w stosunku do Qualcomma, którą obserwuje w zakresie 5G. MediaTek przygotował już zespół badawczo-rozwojowy koncentrujący się na rozwoju chipowych rozwiązań dla tej nadchodzącej technologii łączności.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Qualcomm powołuje fundusz wart 100 milionów dolarów, by inwestować w start-upy AI
Politechnika Warszawska i Ericsson współpracują w zakresie technologii 5G
Rozwój 5G w Chinach wyniesie Huaweia na pozycję globalnego lidera sprzedaży smartfonów
Upada biznes Qualcomma w zakresie chipów dla centrów danych
Do 2025 roku Azja stanie się największym rynkiem technologii 5G
HTC zanotował wzrost przychodów, będzie inwestować w rzeczywistość wirtualną, sztuczną inteligencję i 5G
Podzespoły RF z GaN i SiC kluczowymi komponentami dla sieci 5G
PEM równy 7 V/m może być przeszkodą dla sieci 5G
Rohde & Schwarz utworzy w Chinach laboratorium 5G
Snapdragon 855 pierwszym procesorem Qualcomma dla technologii 5G
Ericsson zademonstrował w Krakowie technologię 5G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
FPGA nadzieją rozpoznawania mowy
Projektowanie i badania
Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
FPGA nadzieją rozpoznawania mowy
Gospodarka
Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen
Prezentacje firmowe
Kiedy projekt elektroniki jest „wystarczająco dobry”, a kiedy staje się ryzykiem biznesowym

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów