Qualcomm rozbudowuje zespół R&D na Tajwanie

Jak donoszą branżowe źródła, firma Qualcomm rozszerzyła lokalny zespół badawczo-rozwojowy na Tajwanie, aby wzmocnić współpracę ze swoimi tajwańskimi partnerami, takimi jak TSMC, w zakresie rozwoju mobilnych chipów 5G. Mając na celu przyspieszenie rozwoju wspomnianych układów, Qualcomm przeniósł z USA na Tajwan także część swoich zasobów dotyczących testów i wprowadzania innowacji.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Uważa się, że Qualcomm razem z TSMC pracuje nad rozwojem mobilnego układu Snapdragon opartego o technologię 7 nm, który ma zostać pokazany w 2019 roku. Źródła branżowe są zdania, że obie firmy nawiążą partnerstwo w celu wdrażania kolejnych, nowych rozwiązań chipowych 5G, budowanych przy użyciu bardziej zaawansowanych procesów technologicznych.

Inny tajwański producent - MediaTek - postawił sobie za cel zmniejszenie, w czasie krótszym niż pół roku, luki technologicznej w stosunku do Qualcomma, którą obserwuje w zakresie 5G. MediaTek przygotował już zespół badawczo-rozwojowy koncentrujący się na rozwoju chipowych rozwiązań dla tej nadchodzącej technologii łączności.

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Qualcomm powołuje fundusz wart 100 milionów dolarów, by inwestować w start-upy AI
Politechnika Warszawska i Ericsson współpracują w zakresie technologii 5G
Rozwój 5G w Chinach wyniesie Huaweia na pozycję globalnego lidera sprzedaży smartfonów
Upada biznes Qualcomma w zakresie chipów dla centrów danych
Do 2025 roku Azja stanie się największym rynkiem technologii 5G
HTC zanotował wzrost przychodów, będzie inwestować w rzeczywistość wirtualną, sztuczną inteligencję i 5G
Podzespoły RF z GaN i SiC kluczowymi komponentami dla sieci 5G
PEM równy 7 V/m może być przeszkodą dla sieci 5G
Rohde & Schwarz utworzy w Chinach laboratorium 5G
Snapdragon 855 pierwszym procesorem Qualcomma dla technologii 5G
Ericsson zademonstrował w Krakowie technologię 5G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
IBM przejął HRL Laboratories. Wzmacnia rozwój technologii kwantowych
Zasilanie
Centra danych inwestują we własne zasilanie, by uniknąć kryzysu
Produkcja elektroniki
Komisja Europejska aktualizuje zasady inwestycji EIC Fund
Projektowanie i badania
730 mln euro na APECS. Europa wzmacnia sektor mikroelektroniki
Produkcja elektroniki
Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku
Komponenty
Infineon przejmuje C2i Semiconductors. Cel: zasilanie centrów danych AI
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Technika
Symulacje elektromagnetyczne w projektowaniu urządzeń elektronicznych
Gospodarka
IBM przejął HRL Laboratories. Wzmacnia rozwój technologii kwantowych
Gospodarka
730 mln euro na APECS. Europa wzmacnia sektor mikroelektroniki

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów