Podzespoły RF z GaN i SiC kluczowymi komponentami dla sieci 5G

Nadciągająca szybkimi krokami technologia komunikacji w sieciach komórkowych piątej generacji 5G, ale także systemy autonomicznego transportu drogowego oraz aplikacje wirtualnej i poszerzonej rzeczywistości, będą źródłem zapotrzebowania na nowoczesne przyrządy półprzewodnikowe z azotku galu i węglika krzemu, przeznaczone do pracy w zakresie wysokich częstotliwości.

Posłuchaj
00:00

Nowa sieć radiowa będzie wymagać większej liczby urządzeń i wyższych częstotliwości, dlatego dostawcy chipów stoją przed ogromną szansą. Całkowite obroty w tym segmencie rynku mogą wzrosnąć o 75% w latach 2016-2022 - od 1,5 mld dolarów do 2,5 mld, a średni wzrost ma szansę wynieść w tym okresie 9,8%.

Najnowsze rozwiązania z tego zakresu, które w ostatnich miesiącach pojawiły się w ofertach czołowych graczy jak Cree lub Infineon, to tak naprawdę wierzchołek góry lodowej. Wydarzeniem ostatnich tygodni jest zapowiedź istotnego wzmocnienia przez Cree potencjału spółki zależnej Wolfspeed. Firma ta powstała w 2015 roku poprzez wydzielenie z Cree części biznesu związanego z półprzewodnikami SiC (power) i GaN (RF). W 2016 roku firma Cree wstępnie zgodziła się sprzedać Wolfspeed Infineonowi za 850 mln dolarów, ale transakcję zablokowały władze USA w roku 2017. Skoro sprzedaż nie wypaliła, Cree postanowił inwestować w rozwój tej firmy, gdyż na razie biznes ten ma "małą" skalę - obroty Wolfspeeda w 2017 roku wyniosły 221 mln dolarów.

Co więcej, Cree w marcu ogłosił, że kupi aktywa biznesowe Infineona związane z podzespołami RF Power za 345 mln euro, w tym m.in. zakład pakowania i testowania LDMOS i GaN-on-SiC w USA, przejmie kadrę 260 pracowników w USA, Finlandii, Szwecji, Chinach i Korei Płd. Dzięki tej transakcji firma Wolfspeed zdobyła kompetencje w zakresie zamykania struktur i uzyskała dostęp do długotrwałych strategicznych relacji z głównymi producentami urządzeń infrastruktury bezprzewodowej, takimi jak Ericsson i Nokia.

Poza tym rynek półprzewodników mocy z SiC jest bardzo ważny zarówno dla Cree, jak i Infineona. Dlatego obie firmy podpisały długoterminową umowę, aby Infineon miał dostęp do 6-calowych płytek podłożowych SiC wytwarzanych przez Cree dla zapewnienia odpowiedniego potencjału produkcyjnego tym razem w zakresie półprzewodników mocy, które Infineon chce produkować na potrzeby elektrycznej motoryzacji.

Trendy i zjawiska w zakresie stacji bazowych telefonii komórkowej w latach 2017-2023 Rynek półprzewodników w.cz. GaN w podziale na aplikacje
Powiązane treści
Do 2025 roku Azja stanie się największym rynkiem technologii 5G
PEM równy 7 V/m może być przeszkodą dla sieci 5G
Za 430 mln dolarów Cree kupuje od Infineona biznes RF Power
Rohde & Schwarz utworzy w Chinach laboratorium 5G
Ericsson zademonstrował w Krakowie technologię 5G
Chiny planują skomercjalizować 5G już w 2018 roku
Sieci 5G napędzą rynek na półprzewodniki w.cz.
Nadchodzi eksplozja zastosowań układów mocy z azotku galu
Konkurencyjność cenowa zdecyduje o przyszłości rynku podzespołów z SiC i GaN
Tranzystory SiC wychodzą z rynkowej niszy do mainstreamu
STMicroelectronics stawia na węglik krzemu
Indel - czołowy dostawca podzespołów indukcyjnych w Polsce
GaN i SiC - rosnący potencjał w układach mocy
ST kupuje dostawcę płytek SiC
Europejski rynek podzespołów dalej rośnie
Urządzenia konsumenckie otworzą elektronikę na GaN
Snapdragon 855 pierwszym procesorem Qualcomma dla technologii 5G
Qualcomm rozbudowuje zespół R&D na Tajwanie
5G napędza innowacje w zakresie układów w.cz. w obudowach SiP
Cree zainwestuje 1 mld dolarów w fabrykę półprzewodników SiC
Sieci 5G otworzą rynek na podzespoły z fosforku indu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Samsung, SK hynix i Micron pozwane w USA w sprawie domniemanego ograniczania podaży DRAM
Komponenty
Mouser Electronics poszerza ofertę automatyki przemysłowej o dziewięciu nowych producentów
Komponenty
Micron i General Motors zawarli strategiczną umowę dotyczącą dostaw pamięci dla pojazdów nowej generacji
Elektromechanika
MyDefence rozwija technologie antydronowe i wzmacnia bezpośrednią obecność na polskim rynku obronnym
Produkcja elektroniki
Polski EMS dla programu Wisła. OBR CTM uruchomił Centrum Elektroniki Militarnej
Produkcja elektroniki
Infineon otwiera w Dreźnie Smart Power Fab. Największa inwestycja w historii firmy wzmocni europejski rynek półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
Samsung, SK hynix i Micron pozwane w USA w sprawie domniemanego ograniczania podaży DRAM
Gospodarka
Mouser Electronics poszerza ofertę automatyki przemysłowej o dziewięciu nowych producentów
Gospodarka
Micron i General Motors zawarli strategiczną umowę dotyczącą dostaw pamięci dla pojazdów nowej generacji

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów