Rohde & Schwarz utworzy w Chinach laboratorium 5G

Unigroup Spreadtrum & RDA współpracowała już z firmą Rohde & Schwarz podczas rozwijania technologii 2G, 3G i 4G, dlatego w sposób niejako naturalny firmy kontynuują współpracę w zakresie obecnych kluczowych technologii. Rohde & Schwarz będzie wspierać Spreadtrum w projektowaniu i rozwoju chipsetu 5G sub-6 GHz oraz mmWave, przy czym głównym celem jest przyspieszenie rozwoju platformy testowej 5G.

źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści

Pomagamy inżynierom rozwijać nowe technologie, mówi Maciej Stopniak, dyrektor Rohde & Schwarz w Polsce

Do 2025 roku Azja stanie się największym rynkiem technologii 5G

Podzespoły RF z GaN i SiC kluczowymi komponentami dla sieci 5G

PEM równy 7 V/m może być przeszkodą dla sieci 5G

Kosztem 30 mld dolarów Tsinghua Unigroup zbuduje w Nankin fabrykę pamięci

Tsinghua Unigroup zainwestuje 47 mld dolarów w budowę półprzewodnikowego imperium

Rohde & Schwarz zdobył kontrakt na dostawy dla brytyjskich lotniskowców

U-blox i Rohde & Schwarz współpracują przy systemach Galileo i Glonass

Qualcomm rozbudowuje zespół R&D na Tajwanie

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Produkcja elektroniki

Niemcy ograniczają dotacje dla inwestycji w półprzewodniki

Mikrokontrolery i IoT

Nordic Semiconductor na Embedded World North America 2025: pełna platforma mikroukład–chmura i nowe rozwiązania IoT

Aktualności

Unisystem na targach MATELEC 2025 w Madrycie

Produkcja elektroniki

Rohm i Infineon wymienią się obudowami dla tranzystorów mocy SiC

Mikrokontrolery i IoT

POLYN Technology prezentuje pierwszy układ NASP w technologii krzemowej

Aktualności

TAITRONICS & AIoT, czyli tajwańskie spojrzenie na technologię elektroniki

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Informacje z firm

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.