Rohde & Schwarz utworzy w Chinach laboratorium 5G

Podczas odbywającego się w Barcelonie Mobile World Congress spółka Rohde & Schwarz nawiązała współpracę z chińską firmą fablesową Unigroup Spreadtrum & RDA, w ramach której firmy utworzą w Chinach wspólne laboratorium testowe, prowadzące prace nad technologią 5G. Celem jest udostępnienie komunikacji bezprzewodowej dla chińskich i globalnych operatorów sieciowych.

Posłuchaj
00:00

Unigroup Spreadtrum & RDA współpracowała już z firmą Rohde & Schwarz podczas rozwijania technologii 2G, 3G i 4G, dlatego w sposób niejako naturalny firmy kontynuują współpracę w zakresie obecnych kluczowych technologii. Rohde & Schwarz będzie wspierać Spreadtrum w projektowaniu i rozwoju chipsetu 5G sub-6 GHz oraz mmWave, przy czym głównym celem jest przyspieszenie rozwoju platformy testowej 5G.

źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Pomagamy inżynierom rozwijać nowe technologie, mówi Maciej Stopniak, dyrektor Rohde & Schwarz w Polsce
Do 2025 roku Azja stanie się największym rynkiem technologii 5G
Podzespoły RF z GaN i SiC kluczowymi komponentami dla sieci 5G
PEM równy 7 V/m może być przeszkodą dla sieci 5G
Kosztem 30 mld dolarów Tsinghua Unigroup zbuduje w Nankin fabrykę pamięci
Tsinghua Unigroup zainwestuje 47 mld dolarów w budowę półprzewodnikowego imperium
Rohde & Schwarz zdobył kontrakt na dostawy dla brytyjskich lotniskowców
U-blox i Rohde & Schwarz współpracują przy systemach Galileo i Glonass
Qualcomm rozbudowuje zespół R&D na Tajwanie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów