Rohde & Schwarz utworzy w Chinach laboratorium 5G

Unigroup Spreadtrum & RDA współpracowała już z firmą Rohde & Schwarz podczas rozwijania technologii 2G, 3G i 4G, dlatego w sposób niejako naturalny firmy kontynuują współpracę w zakresie obecnych kluczowych technologii. Rohde & Schwarz będzie wspierać Spreadtrum w projektowaniu i rozwoju chipsetu 5G sub-6 GHz oraz mmWave, przy czym głównym celem jest przyspieszenie rozwoju platformy testowej 5G.

źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści

Pomagamy inżynierom rozwijać nowe technologie, mówi Maciej Stopniak, dyrektor Rohde & Schwarz w Polsce

Do 2025 roku Azja stanie się największym rynkiem technologii 5G

Podzespoły RF z GaN i SiC kluczowymi komponentami dla sieci 5G

PEM równy 7 V/m może być przeszkodą dla sieci 5G

Kosztem 30 mld dolarów Tsinghua Unigroup zbuduje w Nankin fabrykę pamięci

Tsinghua Unigroup zainwestuje 47 mld dolarów w budowę półprzewodnikowego imperium

Rohde & Schwarz zdobył kontrakt na dostawy dla brytyjskich lotniskowców

U-blox i Rohde & Schwarz współpracują przy systemach Galileo i Glonass

Qualcomm rozbudowuje zespół R&D na Tajwanie

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Optoelektronika

Robotyczne oko bez zasilania: miękka soczewka, która sama ustawia ostrość

Projektowanie i badania

Sztuczna inteligencja pisze fatalnej jakości kod - zmiany w IT nie będzie?

Produkcja elektroniki

Reorganizacja linii montażowych w firmie Mikro-automatyka

Aktualności

Brak świadomości, szkoleń i milionów specjalistów z zakresu cyberbezpieczeństwa

Pomiary

RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości

Zasilanie

SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Informacje z firm

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.