Sieci 5G otworzą rynek na podzespoły z fosforku indu

Rozwój technologii płytek podłożowych z fosforku indu (InP) napędzany jest obecnie przez aplikacje światłowodowe w telekomunikacji i dla potrzeb centrów danych, ponieważ InP pozwala na emisję i detekcję promieniowania o długościach fal powyżej 1000 nm. Rynek takich płytek jest w znacznym stopniu uzależniony od rozwoju rynku aplikacji kategoryzowanych jako fotoniczne. W takich zastosowaniach wykorzystuje się InP jako podłoże dla diod laserowych i fotodiod w transceiverach optycznych.

Posłuchaj
00:00

Nadchodząca era telekomunikacji 5G oraz imponujące tempo rozwoju centrów danych zapewnią szybki wzrost rynku w kolejnych latach. Yole Développement przewiduje wzrost sprzedaży materiałów z InP do 172 mln dolarów w 2024 roku, z 14-procentowym współczynnikiem CAGR w latach 2018-2024.

W zakresie parametrów sygnałowych przyrządy oparte o InP zapewniają dużą szybkość działania i mają małe szumy. InP jest też konkurencyjnym materiałem dla GaAs i SiGe. Na razie jednak, w porównaniu do dwóch wymienionych, jest produktem dla rynków niszowych, dla których wspólnym mianownikiem jest wydajność, takich jak komunikacja wojskowa, radary i radiometria, a także automatyczny sprzęt testujący. Ten stan może zmienić nadejście telekomunikacji 5G oraz dalszy szybki rozwój centrów danych niezbędnych dla realizacji usług w chmurach obliczeniowych, w które inwestują internetowi giganci jak Google, Amazon, Alibaba i inni. Ta część rynku będzie tworzyć w 2024 roku zapotrzebowanie na płytki InP na poziomie około 53 mln dolarów do 2024 roku, a średni wzrost wyniesie 14% w latach 2018-2024.

 
Rozwój rynku materiałów podłożowych z InP w podziale na główne segmenty (źródło: Yole Developpement)
 
Firmy aktywne na rynku fosforku indu

Fosforek indu może zacząć przejmować rynek zajęty obecnie przez materiały GaAs i SiGe, gdy upowszechnią się sieci komputerowe pracujące przy wyższych prędkościach (100 GbE i 400 GbE), w których komponenty z InP mają bardziej korzystne właściwości. Na koniec warto wymienić aplikacje radarów optycznych (lidarów), które na materiałach InP będą mogły zapewnić większy zasięg i jednocześnie bezpieczeństwo dla oczu, dzięki pracy w dalekiej od światła widzialnego podczerwieni.

Powiązane treści
Firmy Orange i Ericsson przeprowadziły w Zakopanem testy łączności 5G
Intel, MediaTek i Qualcomm zdominują dostawy chipów 5G
5G napędza innowacje w zakresie układów w.cz. w obudowach SiP
Chiny przeznaczą od 134 do 220 mld dolarów na 5G
Technologia 5G zapewni popyt na aparaturę do badań EMC
Polska stoi w obliczu spowolnienia we wdrażaniu 5G
Sieci 5G - koniec spekulacji, jest standard
W ciągu pięciu lat Japonia wyda na łączność 5G 14 miliardów dolarów
Czy będzie megaustawa w sprawie 5G?
Czy konkurencja na rynku składanych smartfonów będzie coraz silniejsza?
Snapdragon 855 pierwszym procesorem Qualcomma dla technologii 5G
Rozwój 5G w Chinach wyniesie Huaweia na pozycję globalnego lidera sprzedaży smartfonów
Do 2025 roku Azja stanie się największym rynkiem technologii 5G
Podzespoły RF z GaN i SiC kluczowymi komponentami dla sieci 5G
Firmy pamięciowe spodziewają się gwałtownego wzrostu napędzanego przez 5G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Edge computing w praktyce przemysłowej – Mouser uruchamia centrum wiedzy dla inżynierów AI i IoT
Produkcja elektroniki
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Produkcja elektroniki
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Komponenty
Sprzedaż półprzewodników w 2025 r. najwyższa w historii. Logika i pamięci MOS najszybciej rosnącymi segmentami
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Gospodarka
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Gospodarka
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów