Sieci 5G otworzą rynek na podzespoły z fosforku indu

Rozwój technologii płytek podłożowych z fosforku indu (InP) napędzany jest obecnie przez aplikacje światłowodowe w telekomunikacji i dla potrzeb centrów danych, ponieważ InP pozwala na emisję i detekcję promieniowania o długościach fal powyżej 1000 nm. Rynek takich płytek jest w znacznym stopniu uzależniony od rozwoju rynku aplikacji kategoryzowanych jako fotoniczne. W takich zastosowaniach wykorzystuje się InP jako podłoże dla diod laserowych i fotodiod w transceiverach optycznych.

Posłuchaj
00:00

Nadchodząca era telekomunikacji 5G oraz imponujące tempo rozwoju centrów danych zapewnią szybki wzrost rynku w kolejnych latach. Yole Développement przewiduje wzrost sprzedaży materiałów z InP do 172 mln dolarów w 2024 roku, z 14-procentowym współczynnikiem CAGR w latach 2018-2024.

W zakresie parametrów sygnałowych przyrządy oparte o InP zapewniają dużą szybkość działania i mają małe szumy. InP jest też konkurencyjnym materiałem dla GaAs i SiGe. Na razie jednak, w porównaniu do dwóch wymienionych, jest produktem dla rynków niszowych, dla których wspólnym mianownikiem jest wydajność, takich jak komunikacja wojskowa, radary i radiometria, a także automatyczny sprzęt testujący. Ten stan może zmienić nadejście telekomunikacji 5G oraz dalszy szybki rozwój centrów danych niezbędnych dla realizacji usług w chmurach obliczeniowych, w które inwestują internetowi giganci jak Google, Amazon, Alibaba i inni. Ta część rynku będzie tworzyć w 2024 roku zapotrzebowanie na płytki InP na poziomie około 53 mln dolarów do 2024 roku, a średni wzrost wyniesie 14% w latach 2018-2024.

 
Rozwój rynku materiałów podłożowych z InP w podziale na główne segmenty (źródło: Yole Developpement)
 
Firmy aktywne na rynku fosforku indu

Fosforek indu może zacząć przejmować rynek zajęty obecnie przez materiały GaAs i SiGe, gdy upowszechnią się sieci komputerowe pracujące przy wyższych prędkościach (100 GbE i 400 GbE), w których komponenty z InP mają bardziej korzystne właściwości. Na koniec warto wymienić aplikacje radarów optycznych (lidarów), które na materiałach InP będą mogły zapewnić większy zasięg i jednocześnie bezpieczeństwo dla oczu, dzięki pracy w dalekiej od światła widzialnego podczerwieni.

Powiązane treści
Firmy Orange i Ericsson przeprowadziły w Zakopanem testy łączności 5G
Intel, MediaTek i Qualcomm zdominują dostawy chipów 5G
5G napędza innowacje w zakresie układów w.cz. w obudowach SiP
Chiny przeznaczą od 134 do 220 mld dolarów na 5G
Technologia 5G zapewni popyt na aparaturę do badań EMC
Polska stoi w obliczu spowolnienia we wdrażaniu 5G
Sieci 5G - koniec spekulacji, jest standard
W ciągu pięciu lat Japonia wyda na łączność 5G 14 miliardów dolarów
Czy będzie megaustawa w sprawie 5G?
Czy konkurencja na rynku składanych smartfonów będzie coraz silniejsza?
Snapdragon 855 pierwszym procesorem Qualcomma dla technologii 5G
Rozwój 5G w Chinach wyniesie Huaweia na pozycję globalnego lidera sprzedaży smartfonów
Do 2025 roku Azja stanie się największym rynkiem technologii 5G
Podzespoły RF z GaN i SiC kluczowymi komponentami dla sieci 5G
Firmy pamięciowe spodziewają się gwałtownego wzrostu napędzanego przez 5G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Mouser Electronics i igus zawarli globalną umowę dystrybucyjną
Zasilanie
Infineon zasili swoje zakłady zieloną energią elektryczną
Produkcja elektroniki
CBRTP rozwija produkcję 8-calowych podłoży GaN
Produkcja elektroniki
Chiny zaostrzają kontrolę eksportu materiałów akumulatorowych, pierwiastków ziem rzadkich i technologii pojazdów elektrycznych
Aktualności
30 lat Unisystemu: ludzie, idee i technologia napędzają wizualizację informacji
Projektowanie i badania
Qualcomm przejmuje Arduino
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
CBRTP rozwija produkcję 8-calowych podłoży GaN
Gospodarka
Chiny zaostrzają kontrolę eksportu materiałów akumulatorowych, pierwiastków ziem rzadkich i technologii pojazdów elektrycznych
Gospodarka
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów