W ciągu pięciu lat Japonia wyda na łączność 5G 14 miliardów dolarów

Japońscy operatorzy sieci bezprzewodowych - Docomo, Softbank, KDDI oraz Rakuten - mają w ciągu najbliższych pięciu lat wydać 14,4 mld dolarów na wdrożenie sieci 5G. Rakuten planuje wydać 1,75 mld dolarów, Softbank zamierza wydać 1,86 mld, KDDI przeznaczy 4,2 mld, a Docomo zainwestuje 7,2 mld dolarów. Plany te zostały zatwierdzone 10 kwietnia przez japońskie ministerstwo komunikacji. Operatorzy chcą rozpocząć świadczenie usług w technologii 5G w 2020 roku.

Posłuchaj
00:00

Zatwierdzone plany wymagają od operatorów stworzenia infrastruktury 5G we wszystkich 47 prefekturach Japonii w ciągu dwóch lat. Ministerstwo podzieliło Japonię na 4500 sektorów i stwierdziło, że operatorzy muszą utworzyć stacje bazowe w połowie z nich, w ciągu pięciu lat.

Firmy Docomo i KDDI deklarują, że każdy z nich zrealizuje 90% pokrycia w ciągu pięciu lat. SoftBank twierdzi, że osiągnie w tym czasie 64% pokrycia, a Rakuten mówi o 56%.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Polska stoi w obliczu spowolnienia we wdrażaniu 5G
Chiny przeznaczą od 134 do 220 mld dolarów na 5G
Firmy Orange i Ericsson przeprowadziły w Zakopanem testy łączności 5G
Sieci 5G otworzą rynek na podzespoły z fosforku indu
5G rusza w Wielkiej Brytanii
Techniczni dyletanci atakują sieci 5G
UE rozważa możliwości wyłączenia chińskich firm z procesu tworzenia sieci 5G
Intel, MediaTek i Qualcomm zdominują dostawy chipów 5G
Technologia 5G zapewni popyt na aparaturę do badań EMC
Sieci 5G - koniec spekulacji, jest standard
Snapdragon 855 pierwszym procesorem Qualcomma dla technologii 5G
Firmy pamięciowe spodziewają się gwałtownego wzrostu napędzanego przez 5G
Sieci 5G - czekamy na zmianę przepisów w zakresie PEM
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Edge computing w praktyce przemysłowej – Mouser uruchamia centrum wiedzy dla inżynierów AI i IoT
Produkcja elektroniki
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Produkcja elektroniki
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Komponenty
Sprzedaż półprzewodników w 2025 r. najwyższa w historii. Logika i pamięci MOS najszybciej rosnącymi segmentami
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Targi zagraniczne
Mobile World Congress Barcelona GSMA 2026
Gospodarka
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Gospodarka
Bez IP, bez pakietów, bez luk: Zeroport stawia na sprzętową architekturę non-IP w dostępie zdalnym

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów