Prace nad rozwojem 5G - Intel i Ericsson utworzyli w Gdańsku wspólne laboratorium

Firmy Ericsson i Intel w ramach rozszerzania współpracy utworzyły w Gdańsku Hyperscale Customer Experience Lab. Placówka posłuży do wprowadzania na rynek nowych rozwiązań i umożliwi współpracę techniczną oraz onboarding klientów. Będzie również stanowić bazę do stworzenia wspólnej oferty rynkowej dla rozwiązań Ericssona opartych na architekturze Intel Rack Scale Design. Firmy chcą połączyć możliwości technologii Ericsson Hyperscale Datacenter System 8000 oraz Intel Rack Scale Design.

Posłuchaj
00:00

Wprowadzenie systemów bazujących na Intel Rack Scale Design ogłosiło 13 wiodących firm z sektora IT. Ericsson posiada 26 klientów wykorzystujących Hyperscale Datacenter System 8000 na całym świecie.

- Musimy budować infrastrukturę IT w taki sposób, aby sprostała ona przyszłym wymogom. Oznacza to, że konieczne jest budowanie nowych produktów, a nie bazowanie na produktach które już stworzyliśmy. Dzięki połączonym mocom technologii Ericsson Hyperscale Datacenter System 8000 i Intel Rack Scale Design, możemy dokonać transformacji naszej działalności - powiedział Jason Hoffman, Head of Product Area Cloud Infrastructure w firmie Ericsson.

- Usługi wykorzystujące duże ilości danych obciążają tradycyjne architektury IT, a wprowadzenie 5G będzie dla nich jeszcze większym wyzwaniem. Rack Scale Design to architektura IT która w prosty sposób dostosowuje się do potrzeb, co w połączeniu z niskim TCO umożliwi dostawcom usług komunikacyjnych bezproblemowe wejście w cykl wprowadzania innowacyjnych rozwiązań - mówił Charles Wuischpard, Vice President Data Center Group and General Manager Scalable Datacenter Solutions Group w firmie Intel.

źródło: Ericsson

Powiązane treści
Do 2025 roku Azja stanie się największym rynkiem technologii 5G
PEM równy 7 V/m może być przeszkodą dla sieci 5G
Ericsson będzie w Chinach testował internet przemysłowy
Moortec otwiera w Polsce Europejskie Centrum Projektowe
Filtry SAW strategicznym komponentem nowoczesnej telekomunikacji
Ericsson zademonstrował w Krakowie technologię 5G
Chiny planują skomercjalizować 5G już w 2018 roku
Chipy wysokiej częstotliwości zwiastują nową generację w technologii transmisji danych
Sieci 5G napędzą rynek na półprzewodniki w.cz.
Czy po blisko ćwierćwieczu dominacji Intel zostanie zdetronizowany?
Intel ponownie na czele listy firm inwestujących w badania i rozwój
Intel ostrożnie wypowiada się o rozwoju rynku komputerów PC
Trwają przymiarki do uruchomienia sieci 5G
Ericsson i Politechnika Warszawska zbadają możliwości szerokiego wykorzystania sieci 5G
Sieci 5G to przyszłość
IBM i Ericsson skonstruują anteny 5G
Ericsson kupuje dział anten i filtrów niemieckiej firmy Kathrein
Politechnika Warszawska i Ericsson współpracują w zakresie technologii 5G
Laboratoria badania urządzeń elektronicznych
Firmy Ericsson i Swisscom uruchomiły pierwszą w Europie komercyjną sieć 5G
Czy będzie megaustawa w sprawie 5G?
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów