Chipy wysokiej częstotliwości zwiastują nową generację w technologii transmisji danych

Nowy, elektroniczny układ pracujący na wysokiej częstotliwości, zdolny do przesyłania dziesiątek gigabitów danych na sekundę - czyli o przepustowości przewyższającej najszybsze połączenia internetowe - opracowali inżynierowie z University of California w Davis. Chip zaprojektowali wspólnie Omeed Momeni, uniwersytecki adiunkt w dziedzinie inżynierii elektrycznej i komputerowej, oraz doktor Hossein Jalili. Prototypowy układ pracuje na częstotliwości 370 GHz i paśmie 52 GHz.

Posłuchaj
00:00

Dla porównania, fale radiowe FM to zakres między 87,5 a 108 MHz; sieci komórkowe 4G i LTE działają na ogół w zakresie od 800 MHz do 2,6 GHz z szerokością pasma do 20 MHz.

Większość nowoczesnych urządzeń elektronicznych przeznaczona jest do pracy na niższych częstotliwościach. Rosnące zapotrzebowanie na szybszą komunikację oraz m.in. nowe aplikacje w zakresie obrazowania powodują powstawanie technologii działających na wyższych częstotliwościach.

- Teoretycznie sieci komórkowe 4G osiągnęły już granicę szybkości transmisji danych. Ponieważ nadal migrujemy do systemów, takich jak cloud computing czy sieci komórkowe nowej generacji, potrzeba szybkości rośnie. Wyższe częstotliwości oznaczają większą przepustowość, a większa przepustowość oznacza większą szybkość transmisji danych - mówił Omeed Momeni.

źródło: Phys.org
zdjęcie: Maria Ines Perez-Vargas/UC Davis (na zdjęciu Hossein Jalili)

Powiązane treści
Sieci 5G napędzą rynek na półprzewodniki w.cz.
Prace nad rozwojem 5G - Intel i Ericsson utworzyli w Gdańsku wspólne laboratorium
Trwają przymiarki do uruchomienia sieci 5G
Ericsson i Politechnika Warszawska zbadają możliwości szerokiego wykorzystania sieci 5G
Sieci 5G to przyszłość
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów