Samsung rozpoczął masową produkcję w procesie 14 nm

Samsung Electronics rozpoczął masową produkcję mobilnych chipów z wykorzystaniem 14-nanometrowej technologii FinFET, która ma znacznie zwiększyć jego zdolności produkcyjne. Firma poinformowała, że jest gotowa do dostarczania procesorów Exynos 7 Octa dla swoich kluczowych klientów. Układ ten, jako pierwszy w branży, będzie produkowany w procesie FinFET 14 nm z zastosowaniem trójwymiarowej struktury tranzystorów. Exynos będzie sercem następnego flagowego smartfona firmy - Galaxy S6 - który zostanie zaprezentowany w 1 marca 2015 r. podczas targów Mobile World Congress w Barcelonie.

Posłuchaj
00:00

 

Powiązane treści
Technologia krzemowa nadal ma przyszłość - IBM prezentuje procesor 7 nm
Samsung zainwestuje kolejne 9 mld dolarów w nową fabrykę układów w Pyeongtaek
Intel wprowadził na rynek system Xeon D, konkurencyjny wobec układów ARM procesor do mikroserwerów
Samsung przejął Yesco, producenta ekranów i tablic LED
MediaTek dostawcą procesorów aplikacyjnych dla Samsunga
Samsung Display zainwestuje 3,6 mld dolarów w panele OLED
Nvidia będzie produkowac chipy w procesie 14 nm w fabryce Samsunga
Qualcomm nie będzie dostawcą procesorów mobilnych dla Samsunga
Samsung głównym dostawcą chipów do następnego iPhone'a
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów