Samsung rozpoczął masową produkcję w procesie 14 nm

Samsung Electronics rozpoczął masową produkcję mobilnych chipów z wykorzystaniem 14-nanometrowej technologii FinFET, która ma znacznie zwiększyć jego zdolności produkcyjne. Firma poinformowała, że jest gotowa do dostarczania procesorów Exynos 7 Octa dla swoich kluczowych klientów. Układ ten, jako pierwszy w branży, będzie produkowany w procesie FinFET 14 nm z zastosowaniem trójwymiarowej struktury tranzystorów. Exynos będzie sercem następnego flagowego smartfona firmy - Galaxy S6 - który zostanie zaprezentowany w 1 marca 2015 r. podczas targów Mobile World Congress w Barcelonie.

Posłuchaj
00:00

 

Powiązane treści
Technologia krzemowa nadal ma przyszłość - IBM prezentuje procesor 7 nm
Samsung zainwestuje kolejne 9 mld dolarów w nową fabrykę układów w Pyeongtaek
Intel wprowadził na rynek system Xeon D, konkurencyjny wobec układów ARM procesor do mikroserwerów
Samsung przejął Yesco, producenta ekranów i tablic LED
MediaTek dostawcą procesorów aplikacyjnych dla Samsunga
Samsung Display zainwestuje 3,6 mld dolarów w panele OLED
Nvidia będzie produkowac chipy w procesie 14 nm w fabryce Samsunga
Qualcomm nie będzie dostawcą procesorów mobilnych dla Samsunga
Samsung głównym dostawcą chipów do następnego iPhone'a
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów