Intel wprowadził na rynek system Xeon D, konkurencyjny wobec układów ARM procesor do mikroserwerów

Intel rozpoczął sprzedaż systemu Xeon D-1500, pierwszego procesora z rodziny Xeon w rodzaju SoC, zapowiadając, że jest to kontrpropozycja dla mikroserwerów opartych na rdzeniach ARM. Xeon zawiera od 4 do 8 rdzeni wykonanych w procesie FinFET 14 nm z trójwymiarową strukturą tranzystorów, w architekturze Broadwell. D-1500 to pierwszy, według Intela, z jego systemów Xeon wytworzonych pod kątem rywalizacji z rdzeniami ARM do mikroserwerów. W samych serwerach i superkomputerach rodzina procesorów Xeon jest z powodzeniem stosowana już od kilkunastu lat.

Posłuchaj
00:00

Obecne systemy Xeon są projektowane z ukierunkowaniem na hosting, telekomunikację i usługi chmury, intensywny zapis w pamięciach cache, serwery internetowe i warm storage - są wiec w stanie kompleksowo obsługiwać np. centra danych. Kolejne, przyszłe wersje Xeonów mają być optymalizowane do wykorzystania w sieciach pamięci masowej (SAN), sieciowych pamięciach masowych (NAS), średniej klasy routerach, bezprzewodowych stacjach bazowych oraz wbudowane w urządzenia internetu przedmiotów (IoT). Nowe modele Xeonów D-15XX mają być dostępne pod koniec roku.

Według analityków firmy Pundit-IT, 75% obecnych projektów Xeona D kupionych przez klientów znajdzie zastosowanie w rozwiązaniach bezpośrednio związanych z siecią, magazynowaniem danych oraz IoT. Ponadto Xeony w wersji dla mikroserwerów są optymalizowane przez firmy Cisco, HP, NEC, Quanta Cloud Technology, Sugon i Supermicro.

Premiera Xeona ilustruje zażartą rywalizację pomiędzy Intelem i ARM o rynek mikroserwerów, jak również fakt, że obu firmom zależy na zapewnieniu sobie dostaw na ten rynek. Xeon jest więc odpowiedzią Intela na presję ARM, na bazie którego projektów rdzenie pod kątem mikroserwerów wytwarza wiele firm na świecie, np. Texas Instruments. Wcześniej Intel rywalizował na rynku mikroserwerów z ARM poprzez kolejne wersje Atoma, m.in. C2750, jednak to według Pundit-IT się zmieniło, i Atom ma być teraz układem wyłącznie do urządzeń konsumenckich. W porównaniu do Atomów rodzina Xeon D-1500 oferuje 3,4-krotnie wyższą ogólną wydajność przetwarzania na rdzeń i do 1,7-krotnie niższe zużycie prądu.

Schemat blokowy procesora Xeon D, źródło: Intel

Intel określa pierwszego Xeona jako system na krzemie (SoC), choć właściwie jest to coś więcej, ponieważ w jednej obudowie rdzenie Broadwell łączą się z odrębnym układem - kontrolerem I/O PCH, całość można więc klasyfikować nie jako SoC, ale system-in-a-package (SiP). Z dużym prawdopodobieństwem sam kontroler PCH wytworzono w procesie wyższym niż 14 nm, być może 32 nm. Dzięki powiększeniu systemu o kontroler jest on w stanie pełnić dodatkowe funkcje, obsługując m.in. standardy SATA, PCIe G2, SPI czy USB.

Poza Intelem produkcję układów CPU w technologii procesu 14 nm uruchomiły TSMC i Samsung. SoC Samsunga o nazwie Exynos Octa wytwarzany na bazie ośmiu 64-bitowych rdzeni ARM Cortex-A57 i A53 zasila najnowszego smartfona firmy, Galaxy S6, w którym zastąpił układ Snapdragon 810 Qualcomma, znany z wcześniejszych wersji Galaxy S. W roku ubiegłym Samsung poinformował jednak, że nie zamierza dłużej rozwijać procesorów z rdzeniami ARM do mikroserwerów. 4- i 8-rdzeniowe Xeony D są od marca dostępne w cenie 199 i 599 dolarów za sztukę.

Marcin Tronowicz

Powiązane treści
ARM przejął Aptical za 350 mln dol.
Intel inwestuje 67 mln dolarów w 8 chińskich start-upów
Intel i Micron rozpoczynają produkcję nowej klasy pamięci
Rząd USA zablokował sprzedaż kilkudziesięciu tysięcy Xeonów do Chin
JM elektronik jako Gold Partner w programie Intel Technology Provider
Intel zarobił na czysto 11,7 mld dolarów i zwiększył dostawy układów do tabletów o 460%
Samsung rozpoczął masową produkcję w procesie 14 nm
Intel kupuje Lantiq
Intel zainwestuje 1,6 mld dolarów w fabrykę w Chinach
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów