GlobalFoundries finalizuje przejęcie IBM Microelectronics

Firma GlobalFoundries poinformowała, że zakończyła przejęcie spółki IBM Microelectronics. Wraz z przejęciem nabywca zyskuje zróżnicowane technologie pozwalające na rozwinięcie oferty produktowej na kluczowych rynkach wzrostowych, od rynku urządzeń mobilnych i Internetu rzeczy (IoT) po Big Data oraz systemy komputerowe wysokiej wydajności. Transakcja wzmacnia również zdolności wytwórcze firmy, dodając wieloletnie doświadczenie i wiedzę w zakresie rozwoju półprzewodników, projektowania oraz produkcji. Pozyskanie ponad 16 tys. patentów i wniosków patentowych daje firmie GlobalFoundries pozycję posiadacza jednego z największych na świecie portfeli patentowych dotyczących półprzewodników.

Posłuchaj
00:00

W ramach transakcji GlobalFoundries zobowiązuje się do dostarczania IBM-owi przez najbliższe 10 lat najbardziej zaawansowanych procesorów. Zyskuje przy tym bezpośredni dostęp do dalszych inwestycji IBM-a w badania nad światowej klasy półprzewodnikami, co utrwali wytyczoną przez GlobalFoundries drogę ku opanowaniu zaawansowanych procesów 10-nanometrowych i kolejnych mniejszych w przyszłości.

W dziedzinie RF, GlobalFoundries ma teraz pozycję technologicznego lidera w zakresie bezprzewodowych modułów front-end. IBM opracował światowej klasy rozwiązania RFSOI (RF silicon-on-insulator) oraz wysokiej wydajności technologie krzemowo-germanowe (SiGe), które są komplementarne w stosunku do technologii z głównego nurtu GlobalFoundries. Z kolei w zakresie ASIC, GlobalFoundries ma wiodącą pozycję w komunikacji przewodowej i planuje rozwój dodatkowych rozwiązań ASIC w obszarach sieci, drukarek i pamięci.

GlobalFoundries zwiększy skalę produkcji w zakładach w East Fishkill oraz Essex Junction. Fabryki te reprezentować będą część globalnych działań firmy na rzecz poprawy możliwości zaspokajania potrzeb obecnych i nowych klientów. Ponadto transakcja z firmą IBM skutkować będzie znaczącymi inwestycjami w rozwój tzw. Północno-Wschodniego Korytarza Technologicznego (Northeast Technology Corridor), który obejmuje zakład Fab 8 w Saratoga County oraz wspólne działania badawczo-rozwojowe na uczelni SUNY Polytechnic Institute's College of Nanoscale Science and Engineering w Albany.

źródło: GlobalFoundries

Powiązane treści
Globalfoundries przyjmuje zamówienia na chipy w procesie 22FDX
GlobalFoundries chce podwoić przychody uzyskiwane w Japonii - zaatakuje TSMC
GlobalFoundries pominie 10 nm i skoczy bezpośrednio do procesu 7 nm
Globalfoundries w stanie Nowy Jork wytwarza układy w procesie 14 nm
Technologia krzemowa nadal ma przyszłość - IBM prezentuje procesor 7 nm
NXP i Globalfoundries wyprodukują wbudowaną pamięć nieulotną w technologii 40 nm
IBM zapłaci GlobalFoundries 1,5 mld dolarów za przejęcie nierentownej jednostki produkcyjnej
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów