wersja mobilna
Online: 417 Niedziela, 2018.06.24

Biznes

Globalfoundries przyjmuje zamówienia na chipy w procesie 22FDX

poniedziałek, 10 lipca 2017 10:21

Według źródeł branżowych firma Globalfoundries otrzymała od Shanghai Fudan Microelectronics zamówienie na chipy w 22-nanometrowym procesie FD-SOI, określanym też mianem 22FDX. Szanghaj Fudan będzie najprawdopodobniej pierwszym w Chinach klientem Globalfoundries zamawiającym układy wykonywane w tej technologii. Firma z Szanghaju zamawia chipy przeznaczone głównie do zastosowań w dziedzinie sztucznej inteligencji oraz Big Data.

Szacuje się, że pierwszy produkt firmy Shanghai Fudan wytwarzany przy użyciu układów z procesu 22FDX Globalfoundries będzie dostępny w drugiej połowie 2018 r. Jak donoszą źródła, kolejnym klientem chcącym wykorzystać technologię 22FDX będzie najprawdopodobniej MediaTek.

źródło: DigiTimes

 

World News 24h

niedziela, 24 czerwca 2018 12:08

Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.

więcej na: www.digitimes.com