NXP i Globalfoundries wyprodukują wbudowaną pamięć nieulotną w technologii 40 nm

Firmy Globalfoundries oraz NXP Semiconductor NV ogłosiły, że wspólnie opracowały nową generację wbudowanych pamięci nieulotnych - eNVM. Współpraca zaowocowała produkcją prototypowych płytek o średnicy 300 mm, wykonanych przy użyciu 40-nanometrowego procesu technologicznego Globalfoundries. Firma Globalfoundries jako pierwsza rozwija i wdraża proces 40 nm dla układów eNMV. Przewiduje się, że rozpoczęcie masowej produkcji nastąpi w 2016 roku, w zakładzie w Singapurze.

Posłuchaj
00:00

Zakład produkcyjny Globalfoundries w Singapurze jest certyfikowany przez Niemiecki Federalny Urząd ds Bezpieczeństwa Informacji (BSI) w zakresie wytwarzania bezpiecznych produktów IC. W 2012 roku otrzymał certyfikat Common Criteria ISO 15408-EAL 6, który odnowił w roku 2014.

źródło: Globalfoundries

Powiązane treści
Globalfoundries przyjmuje zamówienia na chipy w procesie 22FDX
GlobalFoundries chce podwoić przychody uzyskiwane w Japonii - zaatakuje TSMC
GlobalFoundries pominie 10 nm i skoczy bezpośrednio do procesu 7 nm
NXP sprzedaje oddział produktów standardowych, stawia na rozwój sieci oraz układów motoryzacyjnych
Nazwa Freescale znika, NXP pozostaje
Globalfoundries w stanie Nowy Jork wytwarza układy w procesie 14 nm
NXP sprzedaje firmie AMS oddział czujników CMOS
GlobalFoundries finalizuje przejęcie IBM Microelectronics
NXP i Freescale - większy wcale nie lepszy
IBM zapłaci GlobalFoundries 1,5 mld dolarów za przejęcie nierentownej jednostki produkcyjnej
Globalfoundries zbuduje centrum B+R w Stanach Zjednoczonych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów