wersja mobilna
Online: 581 Wtorek, 2018.06.19

Biznes

Nazwa Freescale znika, NXP pozostaje

środa, 20 stycznia 2016 07:48

NXP i Freescale ogłosiły w grudniu finalizację fuzji zgodnie z warunkami umowy połączenia obu firm z marca 2015 r. W jej wyniku powstał lider rynku wydajnych urządzeń typu mixed-signal o sumarycznych przychodach ponad 10 mld dolarów rocznie. Od połączenia firma prowadzi działalność pod dotychczasową nazwą NXP Semiconductors i staje się liderem dostaw półprzewodników dla branży motoryzacyjnej, dostarczając łącznie więcej układów scalonych do samochodów niż Renesas i Infineon.

Nowo powstały gigant skupi się także na urządzeniach z obszarów szybko rosnącego popytu, w tym układach związanych z łącznością bezprzewodową, zabezpieczeniami transmisji i przetwarzaniem danych.

Za Freescale NXP zgodziło się zapłacić 11,8 mld dolarów. Aby transakcja mogła dojść do skutku, Holendrzy sprzedali w maju oddział wytwarzania wzmacniaczy mocy w.cz., stosowanych m.in. w stacjach bazowych telefonii komórkowej. Kupiła go chińska firma Jianguang Asset Management za 1,8 mld dolarów. NXP jest jednym z czołowych dostawców rozwiązań do systemów embedded zapewniających bezpieczną transmisję danych na rynki m.in. połączonych z internetem samochodów i sieci inteligentnych systemów (IoT). Firma jest, obok Sony, współtwórcą technologii NFC oraz interfejsu I²C (jeszcze pod nazwą Philips). Przed transakcją NXP zatrudniało na świecie 45 tysięcy pracowników.

źródło: Freescale

 

World News 24h

wtorek, 19 czerwca 2018 10:05

FormFactor, Inc. announced the company has deployed an integrated CM300xi probing solution for wafer-level testing of silicon photonics devices. Teams from GLOBALFOUNDRIES, FormFactor and Keysight worked together to ensure the system is flexible to meet engineering needs and to deliver high throughput in volume production. Silicon photonics can enable the transfer of enormous amounts of data at high speeds using optical signals instead of electrical signals. The silicon photonics market is gaining momentum for data center, automotive, and other applications because it allows optical devices to be made cost effectively - reducing power and size - using silicon semiconductor fabrication techniques.

więcej na: www.formfactor.com