Globalfoundries zbuduje centrum B+R w Stanach Zjednoczonych

Globalfoundries, dostawca półprzewodników typu pure-play, ogłosił plany zbudowania ośrodka badań i rozwoju w swoim campusie Fab 8 w stanie Nowy Jork. Pomieszczenia z atmosferą bezpyłową (cleanroom) i inne laboratoria w Centrum Rozwoju Technologii (Technology Development Center) zajmą powierzchnię około 50 tys. m². Ukończenie budowy planowane jest na koniec 2014 r. Koszt budowy wyniesie 2 mld dolarów.

Posłuchaj
00:00

Nowa inwestycja oznacza podwyższenie całkowitych nakładów kapitałowych na campus Fab 8 do ponad 8 mld dolarów, poinformowała spółka Globalfoundries. W Fab 8 firma już zatrudnia 2 tys. osób a do końca przyszłego roku łączna liczba zatrudnionych wzrośnie o kolejny tysiąc.

TDC ma się zajmować przejściem w procesie produkcyjnym na nowe wymiary charakterystyczne oraz zapewnić wsparcie dla innych technologii poza miniaturyzacją. Wśród nich najprawdopodobniej znajdą się rozwiązania w zakresie łączenia i pakowania układów w technologii spiętrzania, zaawansowane wytwarzanie masek oraz litografia w skrajnym ultrafiolecie. W swoim oświadczeniu firma Globalfoundries nie wspomniała o przejściu na płytki o średnicy 450 mm, ale jest prawdopodobne, że prace nad tym nowym standardem będą w TDC również prowadzone.

Marcin Tronowicz

Powiązane treści
Globalfoundries w stanie Nowy Jork wytwarza układy w procesie 14 nm
NXP i Globalfoundries wyprodukują wbudowaną pamięć nieulotną w technologii 40 nm
IBM zapłaci GlobalFoundries 1,5 mld dolarów za przejęcie nierentownej jednostki produkcyjnej
GlobalFoundries będzie produkował dla Apple'a procesory serii A
Globalfoundries i Texas Instruments chcą przejąć wyposażenie fabryki PTC
AMD zapłaci GlobalFoundries 320 mln dolarów kary za wypowiedzenie umowy na dostawę płytek krzemowych
Globalfoundries rozpoczyna instalację sprzętu w nowych cleanroomach
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów