Globalfoundries zbuduje centrum B+R w Stanach Zjednoczonych

Globalfoundries, dostawca półprzewodników typu pure-play, ogłosił plany zbudowania ośrodka badań i rozwoju w swoim campusie Fab 8 w stanie Nowy Jork. Pomieszczenia z atmosferą bezpyłową (cleanroom) i inne laboratoria w Centrum Rozwoju Technologii (Technology Development Center) zajmą powierzchnię około 50 tys. m². Ukończenie budowy planowane jest na koniec 2014 r. Koszt budowy wyniesie 2 mld dolarów.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Nowa inwestycja oznacza podwyższenie całkowitych nakładów kapitałowych na campus Fab 8 do ponad 8 mld dolarów, poinformowała spółka Globalfoundries. W Fab 8 firma już zatrudnia 2 tys. osób a do końca przyszłego roku łączna liczba zatrudnionych wzrośnie o kolejny tysiąc.

TDC ma się zajmować przejściem w procesie produkcyjnym na nowe wymiary charakterystyczne oraz zapewnić wsparcie dla innych technologii poza miniaturyzacją. Wśród nich najprawdopodobniej znajdą się rozwiązania w zakresie łączenia i pakowania układów w technologii spiętrzania, zaawansowane wytwarzanie masek oraz litografia w skrajnym ultrafiolecie. W swoim oświadczeniu firma Globalfoundries nie wspomniała o przejściu na płytki o średnicy 450 mm, ale jest prawdopodobne, że prace nad tym nowym standardem będą w TDC również prowadzone.

Marcin Tronowicz

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Globalfoundries w stanie Nowy Jork wytwarza układy w procesie 14 nm
NXP i Globalfoundries wyprodukują wbudowaną pamięć nieulotną w technologii 40 nm
IBM zapłaci GlobalFoundries 1,5 mld dolarów za przejęcie nierentownej jednostki produkcyjnej
GlobalFoundries będzie produkował dla Apple'a procesory serii A
Globalfoundries i Texas Instruments chcą przejąć wyposażenie fabryki PTC
AMD zapłaci GlobalFoundries 320 mln dolarów kary za wypowiedzenie umowy na dostawę płytek krzemowych
Globalfoundries rozpoczyna instalację sprzętu w nowych cleanroomach
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
ENERGETAB 2026 – 39 edycja targów zacznie się już 15 września
Projektowanie i badania
UE zamawia superkomputer LUMI-AI za 387,8 mln euro
Projektowanie i badania
Nvidia kupi Hugging Face za 12,9 mld dolarów
Komunikacja
Mouser i Qorvo prezentują rozwiązania RF dla dronów, SATCOM i IIoT
Zasilanie
Liteon przejmie 25% udziałów w polskiej DCX za 176 mln dolarów
Projektowanie i badania
Augmented Engineering w sektorze A&D - wyścig o przewagę technologiczną
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2026

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów