Globalfoundries zbuduje centrum B+R w Stanach Zjednoczonych

Globalfoundries, dostawca półprzewodników typu pure-play, ogłosił plany zbudowania ośrodka badań i rozwoju w swoim campusie Fab 8 w stanie Nowy Jork. Pomieszczenia z atmosferą bezpyłową (cleanroom) i inne laboratoria w Centrum Rozwoju Technologii (Technology Development Center) zajmą powierzchnię około 50 tys. m². Ukończenie budowy planowane jest na koniec 2014 r. Koszt budowy wyniesie 2 mld dolarów.

Posłuchaj
00:00

Nowa inwestycja oznacza podwyższenie całkowitych nakładów kapitałowych na campus Fab 8 do ponad 8 mld dolarów, poinformowała spółka Globalfoundries. W Fab 8 firma już zatrudnia 2 tys. osób a do końca przyszłego roku łączna liczba zatrudnionych wzrośnie o kolejny tysiąc.

TDC ma się zajmować przejściem w procesie produkcyjnym na nowe wymiary charakterystyczne oraz zapewnić wsparcie dla innych technologii poza miniaturyzacją. Wśród nich najprawdopodobniej znajdą się rozwiązania w zakresie łączenia i pakowania układów w technologii spiętrzania, zaawansowane wytwarzanie masek oraz litografia w skrajnym ultrafiolecie. W swoim oświadczeniu firma Globalfoundries nie wspomniała o przejściu na płytki o średnicy 450 mm, ale jest prawdopodobne, że prace nad tym nowym standardem będą w TDC również prowadzone.

Marcin Tronowicz

Powiązane treści
Globalfoundries w stanie Nowy Jork wytwarza układy w procesie 14 nm
NXP i Globalfoundries wyprodukują wbudowaną pamięć nieulotną w technologii 40 nm
IBM zapłaci GlobalFoundries 1,5 mld dolarów za przejęcie nierentownej jednostki produkcyjnej
GlobalFoundries będzie produkował dla Apple'a procesory serii A
Globalfoundries i Texas Instruments chcą przejąć wyposażenie fabryki PTC
AMD zapłaci GlobalFoundries 320 mln dolarów kary za wypowiedzenie umowy na dostawę płytek krzemowych
Globalfoundries rozpoczyna instalację sprzętu w nowych cleanroomach
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Optoelektronika
Robotyczne oko bez zasilania: miękka soczewka, która sama ustawia ostrość
Projektowanie i badania
Sztuczna inteligencja pisze fatalnej jakości kod - zmiany w IT nie będzie?
Produkcja elektroniki
Reorganizacja linii montażowych w firmie Mikro-automatyka
Aktualności
Brak świadomości, szkoleń i milionów specjalistów z zakresu cyberbezpieczeństwa
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów