Globalfoundries i Texas Instruments chcą przejąć wyposażenie fabryki PTC

Jak informują źródła branżowe, GlobalFoundries i TI przedstawiły oferty nabycia części urządzeń zainstalowanych w zakładzie P3 firmy Powerchip, gdzie wytwarzane są 12-calowe płytki układów scalonych. Powerchip Technology Corporation postanowiła zlikwidować fabrykę P3 poprzez osobną sprzedaż gruntów i urządzeń produkcyjnych. Zakład położony w Hsinchu Science Park (HSP) w północnej części Tajwanu posiada zdolność produkcyjną 45 tys. płytek miesięcznie.

Posłuchaj
00:00

Producent pamięci zwrócił się podobno do kilku tajwańskich niszowych dostawców pamięci, w tym Elite Semiconductor Memory Technology (ESMT), Etron Technology, Winbond Electronics oraz Zentel Electronics, aby umieściły swoje oferty przejęcia wyposażenia fabryki. ESMT, Etron i Zentel rozważają możliwość wspólnego nabycia części linii produkcyjnych i sprzętu pokrewnego. Z kolei Winbond preferuje zakup indywidualny. Według źródeł, Powerchip i cztery firmy osiągnęły konsensus w sprawie sprzętu z zakładu P3.

Firma Powerchip musi współpracować z bankami wierzycielami w zakresie sprzedaży gruntów i urządzeń, które jednak zamierzają zablokować wspólną ofertę tajwańskich producentów pamięci. Oferty przedstawione przez Globalfoundries i Texas Instruments wydają się być przez banki preferowane.

źródło: digitimes.com

Powiązane treści
Wyposażenie warsztatowe do produkcji i serwisu elektroniki tworzy niezbędną infrastrukturę do codziennej pracy
Mniejsza sprzedaż, wyższa rentowność Texas Instruments w II kwartale
Globalfoundries zbuduje centrum B+R w Stanach Zjednoczonych
AMD zapłaci GlobalFoundries 320 mln dolarów kary za wypowiedzenie umowy na dostawę płytek krzemowych
Texas Instruments zlikwiduje 1700 miejsc pracy by zredukować koszty biznesowe sektora technologii bezprzewodowych
TSMC przejmuje fabrykę Powerchipa za 100 mln dol.
Powerchip w pierwszej piątce największych dostawców DRAM
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Projektowanie i badania
Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów