TSMC przejmuje fabrykę Powerchipa za 100 mln dol.

Transakcję zapowiedział jeszcze pod koniec ubiegłego roku Digitimes informując, że TSMC jest w trakcie negocjacji zakupu budowanych zakładów produkcyjnych P4 Powerchipa wraz z gruntami przeznaczonymi pod następną fabrykę firmy, P5.

Powiązane treści

Powerchip zbuduje na Tajwanie dwie nowe fabryki 12-calowych płytek półprzewodnikowych

Globalfoundries i Texas Instruments chcą przejąć wyposażenie fabryki PTC

Celem TSMC na 2011 r. jest wzrost o 20%

TSMC rozpoczyna sprzedaż ogniw słonecznych i LED pod własną marką

TSMC zainwestuje w Europie miliard dol.

Wrześniowy wzrost sprzedaży TSMC

Powerchip w pierwszej piątce największych dostawców DRAM

Współpraca Elpida i Powerchip

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Mikrokontrolery i IoT

Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion

Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Komponenty

CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki

PCB

EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Produkcja elektroniki

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Mikrokontrolery i IoT

Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.