wersja mobilna
Online: 544 Wtorek, 2018.01.23

Biznes

Współpraca Elpida i Powerchip

piątek, 05 stycznia 2007 10:29

Firma Elpida (Tokio, Japonia) wraz z Powerchip Semiconductor (Hsinchu, Tajwan) stworzą spółkę joint-venture, której obszarem działań będzie produkcja pamięci DRAM. Efektem współpracy ma być powstanie fabryki pamięci DRAM na Tajwanie, gdzie ma być miesięcznie przetwarzane 240 tys. 12-calowych płytek podłożowych. W ramach współpracy firmy mają również prowadzić wspólne badania nad procesem technologicznym 50nm.

Omawiana kooperacja jest dla obydwu firm zmianą dotychczasowej strategii biznesowej. Elpida jest piątym, a PSC siódmym pod względem wielkości producentem pamięci DRAM. O ile dotychczas firmy koncentrowały się na różnych sektorach rynku, utworzona spółka ma kierować swoją ofertę do producentów podzespołów komputerowych. Początkowo produkcja odbywać się będzie w będącym na ukończeniu zakładzie należącym do PSC, dzięki czemu pierwsze układy grupy już niebawem pojawią się na rynku. Tymczasem nowy zakład w Taichung ma rozpocząć działalność pod koniec 2007 roku. Koszt jego budowy to 1,4 mld dolarów, a początkowa zdolność produkcyjna ma wynosić 30 tys. płytek podłożowych. Docelowa wydajność ma być osiągnięta mniej więcej po czterech do pięciu latach działania. Całkowity koszt inwestycji szacowany jest na 13,9 mld dol.

 

World News 24h

wtorek, 23 stycznia 2018 19:57

According to TrendForce’s latest report many fabs are being built in China with high capital expenditures, attracting attention from the industry. In particular, new fab construction projects like Silan Microelectronics and CanSemi etc. will intensify the competition and expand the production capacity of the industry. TrendForce estimates that China’s production capacity of 300mm wafer will reach nearly 700,000 pieces per month by the end of 2018, a 42.2% increase from the end of 2017; the revenue from China’s entire wafer fabrication industry is expected to reach RMB 176.7 billion in 2018, an annual growth of 27.12%. From 2016 to the end of 2017, the undergoing and planned new fabs in China totaled 28, of which 20 were for 300mm wafers and 8 were for 200mm wafers, says TrendForce.

więcej na: technews.co