wersja mobilna
Online: 475 Wtorek, 2018.01.23

Biznes

TSMC rozpoczyna sprzedaż ogniw słonecznych i LED pod własną marką

czwartek, 17 marca 2011 07:08

W ramach przygotowań do wprowadzenia na rynek ogniw fotowoltaicznych i produktów LED, TSMC wyasygnował ostatnio na rozwój zaplecza produkcyjnego i budowę fabryk 2,9 mld dol. Firma zatwierdziła też dofinansowanie w kwocie 5 mln dol. oddziału TSMC Solar North America. W przeciwieństwie do modelu działalności pure play przyjętego przez TSMC do tej pory, firma chce sprzedawać ogniwa słoneczne oraz diody elektroluminescencyjne pod własną marką. Już w obecnym roku rozpocznie się sprzedaż modułów PV z krzemu krystalicznego w Niemczech i w innych krajach europejskich.

Na zlecenie TSMC zaprojektuje i wyprodukuje je w Niemczech Centrosolar Group AG. Za 3 lata TSMC zacznie dostarczać panele cienkowarstwowe wyprodukowane w technologii CIGS we własnych fabrykach, których wydajność ma wynieść 1GW. Z kolei diody LED TSMC ma zacząć produkować w drugiej połowie 2011 r. w kompleksie produkcyjnym Hsinchu Science Park na Tajwanie.

 

W ramach przygotowań do wprowadzenia na rynek ogniw fotowoltaicznych i produktów LED, TSMC wyasygnował ostatnio na rozwój zaplecza produkcyjnego i budowę fabryk 2,9 mln dol. Firma zatwierdziła też dofinansowanie w kwocie 5 mln dol. oddziału TSMC Solar North America. W przeciwieństwie do modelu działalności pure play przyjętego przez TSMC do tej pory, firma chce sprzedawać ogniwa słoneczne oraz diody elektroluminescencyjne pod własną marką. Już w obecnym roku rozpocznie się sprzedaż modułów PV z krzemu krystalicznego w Niemczech i w innych krajach europejskich. Na zlecenie TSMC zaprojektuje i wyprodukuje je w Niemczech Centrosolar Group AG. Za 3 lata TSMC zacznie dostarczać panele cienkowarstwowe wyprodukowane w technologii CIGS we własnych fabrykach, których wydajność ma wynieść 1GW. Z kolei diody LED TSMC ma zacząć produkować w drugiej połowie 2011 r. w kompleksie produkcyjnym Hsinchu Scence Park na Tajwanie.

 

World News 24h

wtorek, 23 stycznia 2018 19:57

According to TrendForce’s latest report many fabs are being built in China with high capital expenditures, attracting attention from the industry. In particular, new fab construction projects like Silan Microelectronics and CanSemi etc. will intensify the competition and expand the production capacity of the industry. TrendForce estimates that China’s production capacity of 300mm wafer will reach nearly 700,000 pieces per month by the end of 2018, a 42.2% increase from the end of 2017; the revenue from China’s entire wafer fabrication industry is expected to reach RMB 176.7 billion in 2018, an annual growth of 27.12%. From 2016 to the end of 2017, the undergoing and planned new fabs in China totaled 28, of which 20 were for 300mm wafers and 8 were for 200mm wafers, says TrendForce.

więcej na: technews.co