Celem TSMC na 2011 r. jest wzrost o 20%

Po marcowym trzęsieniu ziemi w Japonii TSMC poinformował, że jego 20-procentowy cel wzrostu na 2011 r. nie ulega zmianie. TSMC dopuszcza jednak możliwość spowolnienia na rynku w II i III kwartale, a także w 2012 r., w przypadku gdyby ucierpiały firmy wytwarzające narzędzia do produkcji półprzewodników. 20-procentowy wzrost obrotów lidera produkcji kontraktowej jest wyższy niż zakładany przez analityków wzrost dla całej branży półprzewodnikowej, który ma wynieść w tym roku od 5 do 10%.

Posłuchaj
00:00

TSMC stwierdził, że ma alternatywne w stosunku do japońskich źródła dostaw materiałów, z wyjątkiem części sprzętu produkcyjnego, jaki sprowadza od firmy Tokyo Electron. Według TSMC nieregularna realizacja zamówień na sprzęt może mieć wpływ na przyszłoroczną produkcję. Rynek może też odczuć niedobór surowych płytek krzemowych, ponieważ 60% światowych dostaw pochodzi od japońskich firm Shin-Etsu i Sumco, a ich zakłady produkcyjne borykają się z przestojami z powodu przerw w dostawach prądu.

Powiązane treści
Sprzedaż TSMC zgodna z prognozami
TSMC ma zamiar wyodrębnić filie solarną i LED
TSMC dołączył do Sematechu
TSMC rozpoczyna sprzedaż ogniw słonecznych i LED pod własną marką
TSMC przejmuje fabrykę Powerchipa za 100 mln dol.
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów