TSMC dołączył do Sematechu

TSMC dołączył do konsorcjum Sematech, aby wspólnie z innymi jego członkami pracować nad udoskonaleniem procesu wytwarzania układów scalonych w technologii 20nm i poniżej. Prowadzone badania obejmą swoim zakresem m.in. litografię EUV (extreme ultra-violet) i przelotki 3D oraz pomogą stworzyć całkowicie nową infrastrukturę niezbędną do produkcji płytek półprzewodnikowych następnej generacji.

Posłuchaj
00:00

Pozwoli to przyspieszyć przejście na technologię 450mm, która przez wielu wciąż jest uważana za zbyt drogą alternatywę. Poza TSMC, do międzynarodowego konsorcjum należą także GlobalFoundries, IBM, Intel, HP, Samsung i UMC.

Michał Pieniążek

Powiązane treści
TSMC - opóźnienia we wdrażaniu procesu 14nm leżą po stronie dostawców narzędzi technologicznych
Zmalał zysk TSMC
Słabe kwartalne wyniki TSMC
Sprzedaż TSMC zgodna z prognozami
TSMC ma zamiar wyodrębnić filie solarną i LED
Europa bez jednomyślności o wsparciu płytek 450mm
Celem TSMC na 2011 r. jest wzrost o 20%
Technologia 450mm przybliża się z każdym rokiem
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Globalne trendy w produkcji elektroniki: co pokaże productronica China 2026
Zasilanie
Przełom w zasilaniu czy nowa iluzja - realme wprowadza baterię o pojemności 10 001 mAh
Projektowanie i badania
FPGA nadzieją rozpoznawania mowy
Projektowanie i badania
Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów