TSMC dołączył do konsorcjum Sematech, aby wspólnie z innymi jego członkami pracować nad udoskonaleniem procesu wytwarzania układów scalonych w technologii 20nm i poniżej. Prowadzone badania obejmą swoim zakresem m.in. litografię EUV (extreme ultra-violet) i przelotki 3D oraz pomogą stworzyć całkowicie nową infrastrukturę niezbędną do produkcji płytek półprzewodnikowych następnej generacji.
Pozwoli to przyspieszyć przejście na technologię 450mm, która przez wielu wciąż jest uważana za zbyt drogą alternatywę. Poza TSMC, do międzynarodowego konsorcjum należą także GlobalFoundries, IBM, Intel, HP, Samsung i UMC.
Michał Pieniążek
Poszukuję produktu lub usługi
Chcę skontaktować się z firmą
Mam pytanie ogólne
