TSMC dołączył do Sematechu

TSMC dołączył do konsorcjum Sematech, aby wspólnie z innymi jego członkami pracować nad udoskonaleniem procesu wytwarzania układów scalonych w technologii 20nm i poniżej. Prowadzone badania obejmą swoim zakresem m.in. litografię EUV (extreme ultra-violet) i przelotki 3D oraz pomogą stworzyć całkowicie nową infrastrukturę niezbędną do produkcji płytek półprzewodnikowych następnej generacji.

Posłuchaj
00:00

Pozwoli to przyspieszyć przejście na technologię 450mm, która przez wielu wciąż jest uważana za zbyt drogą alternatywę. Poza TSMC, do międzynarodowego konsorcjum należą także GlobalFoundries, IBM, Intel, HP, Samsung i UMC.

Michał Pieniążek

Powiązane treści
TSMC - opóźnienia we wdrażaniu procesu 14nm leżą po stronie dostawców narzędzi technologicznych
Zmalał zysk TSMC
Słabe kwartalne wyniki TSMC
Sprzedaż TSMC zgodna z prognozami
TSMC ma zamiar wyodrębnić filie solarną i LED
Europa bez jednomyślności o wsparciu płytek 450mm
Celem TSMC na 2011 r. jest wzrost o 20%
Technologia 450mm przybliża się z każdym rokiem
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Microchip rozszerza ofertę rozwiązań kosmicznych o przetwornicę DC/DC SA15-28 i filtr EMI SF100-28
Komponenty
Farnell poszerza ofertę produktów o znaczeniu krytycznym
Projektowanie i badania
USA ograniczają sprzedaż oprogramowania EDA do Chin
Produkcja elektroniki
Wirebonding NIE odchodzi do lamusa
Mikrokontrolery i IoT
Nowa platforma Payara Qube upraszcza wdrażanie aplikacji Java w chmurze
Komponenty
Nordic Semiconductor przejmuje firmę Memfault i wprowadza na rynek pierwszą kompletną platformę typu chip-chmura
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Czerwiec 2025
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2025
Magazyn
Maj 2025
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów