Sprzedaż TSMC zgodna z prognozami

TSMC spodziewa się, że problemy z dostawami u klientów wpłyną na wyniki firmy w II i prawdopodobnie III kw. roku. Wytwórnia kontraktowa ma ambitne plany rozwojowe. TSMC produkuje płytki o wymiarze 300mm w dwóch „gigafabach” oraz jest na etapie instalacji wyposażenia w kolejnej 300-milimetrowej fabryce Fab-15 w Taichung. Zdolność produkcyjna płytek 200-milimetrowych wzrośnie z 11,3 mln sztuk w 2010 r. do 13,5 mln sztuk w roku obecnym.

Powiązane treści

TSMC nie wyrabia się z produkcją – Nvidia i Qualcomm szukają nowego dostawcy

Zmalał zysk TSMC

Słabe kwartalne wyniki TSMC

TSMC ma zamiar wyodrębnić filie solarną i LED

TSMC dołączył do Sematechu

Celem TSMC na 2011 r. jest wzrost o 20%

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Mikrokontrolery i IoT

Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion

Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Komponenty

CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki

PCB

EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Produkcja elektroniki

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Mikrokontrolery i IoT

Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.