Europa bez jednomyślności o wsparciu płytek 450mm

Podczas konferencji najważniejszych producentów półprzewodników w Europie na temat strategii rozwoju branży (Industry Strategy Symposium) na przełomie lutego i marca br. zorganizowanej przez organizację SEMI we Francji przedstawicie firm poróżnili się opiniami w kwestii potencjalnego wspierania przez Unię Europejską technologii produkcji płytek krzemowych o średnicy 450mm.

Posłuchaj
00:00

W dyskusji udział wzięli m.in. reprezentanci NXP, X-Fab, Lfoundry, STMicroelectronics i GlobalFoundries. Wielu dyskutantów zwróciło uwagę, że wydawanie pieniędzy europejskich podatników na badania dotyczące płytek 450-milimetrowych może spowodować uszczuplenie funduszy przeznaczanych na wsparcie rozwoju innych półprzewodników, takich jak układy mixed-signal, w.cz., MEMS i inne urządzenia wytwarzane w procesie CMOS.

Z drugiej strony dyskutanci docenili niedawne zainteresowanie Komisji Europejskiej zaawansowaną technologią wytwarzania układów scalonych. Wyrażono opinie, że Europa nie może jedynie świadczyć usług, i że trzeba zrobić wszystko, aby utrzymać przemysł półprzewodnikowy na kontynencie.

Powiązane treści
Powstaje fabryka układów Intela na płytkach 450mm
TSMC dołączył do Sematechu
Technologia 450mm przybliża się z każdym rokiem
Sematech i 450-mm płytki podłożowe
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów