Powstaje fabryka układów Intela na płytkach 450mm

Budowa pierwszej fabryki Intela operującej na płytkach podłożowych o średnicy 450mm, oznaczonej jako D1X moduł II, rozpoczęła się w styczniu br. i jest kontynuowana, poinformował Intel. Wcześniej zaczęty moduł I zakładu D1X ma być pierwszą fabryką układów Intela z technologią procesu FinFET 14nm na płytkach 300-milimetrowych. Fabryka D1X moduł II ma być przeznaczona do rozwoju i optymalizacji technologii produkcji układów na płytkach 450mm. Jej budowa ma potrwać ponad dwa lata, rozpoczęcie montażu narzędzi produkcyjnych jest przewidywane na 2015 r., a pierwsze płytki zjadą z linii produkcyjnej rok później. Intel szacuje koszt modułu II fabryki bez instalacji narzędzi produkcyjnych na 2 mld dolarów.

Posłuchaj
00:00

Powiązane treści
W 2016 r. na świecie będzie działać 100 fabryk 300-milimetrowych płytek krzemowych
Producenci poluzowują harmonogramy dostaw 12-calowych płytek krzemowych
Szybkie i efektywne metody testowania pokryć zabezpieczających płytki drukowane
Intel rezygnuje z uruchomienia fabryki w Arizonie
Intel kończy rok 2013 mocnym akcentem
W stanie Nowy Jork powstał plan budowy kompleksu fabryk płytek 450 mm
Intel prezentuje Galileo
Intel wprowadza na rynek 64-bitowe procesory Avoton do mikroserwerów
TSMC planuje produkcję płytek krzemowych o średnicy 450 mm od 2018 r.
Pierwsze fabryki półprzewodników na płytkach 450mm ruszą najpóźniej w 2017 r.
Intel przejmuje udziały w ASML, aby przyspieszyć wdrożenie technologii 450mm i EUV
Europa weźmie udział we wprowadzeniu standardu płytek 450mm
Europa bez jednomyślności o wsparciu płytek 450mm
Intel potwierdza plany produkcji płytek o średnicy 450mm
Technologia 450mm przybliża się z każdym rokiem
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów