Powstaje fabryka układów Intela na płytkach 450mm

Budowa pierwszej fabryki Intela operującej na płytkach podłożowych o średnicy 450mm, oznaczonej jako D1X moduł II, rozpoczęła się w styczniu br. i jest kontynuowana, poinformował Intel. Wcześniej zaczęty moduł I zakładu D1X ma być pierwszą fabryką układów Intela z technologią procesu FinFET 14nm na płytkach 300-milimetrowych. Fabryka D1X moduł II ma być przeznaczona do rozwoju i optymalizacji technologii produkcji układów na płytkach 450mm. Jej budowa ma potrwać ponad dwa lata, rozpoczęcie montażu narzędzi produkcyjnych jest przewidywane na 2015 r., a pierwsze płytki zjadą z linii produkcyjnej rok później. Intel szacuje koszt modułu II fabryki bez instalacji narzędzi produkcyjnych na 2 mld dolarów.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
W 2016 r. na świecie będzie działać 100 fabryk 300-milimetrowych płytek krzemowych
Producenci poluzowują harmonogramy dostaw 12-calowych płytek krzemowych
Szybkie i efektywne metody testowania pokryć zabezpieczających płytki drukowane
Intel rezygnuje z uruchomienia fabryki w Arizonie
Intel kończy rok 2013 mocnym akcentem
W stanie Nowy Jork powstał plan budowy kompleksu fabryk płytek 450 mm
Intel prezentuje Galileo
Intel wprowadza na rynek 64-bitowe procesory Avoton do mikroserwerów
TSMC planuje produkcję płytek krzemowych o średnicy 450 mm od 2018 r.
Pierwsze fabryki półprzewodników na płytkach 450mm ruszą najpóźniej w 2017 r.
Intel przejmuje udziały w ASML, aby przyspieszyć wdrożenie technologii 450mm i EUV
Europa weźmie udział we wprowadzeniu standardu płytek 450mm
Europa bez jednomyślności o wsparciu płytek 450mm
Intel potwierdza plany produkcji płytek o średnicy 450mm
Technologia 450mm przybliża się z każdym rokiem
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Elektromechanika
Wojna na Ukrainie zmieniła rynek dronów
Pomiary
Szybszy dostęp do zaawansowanych urządzeń kontrolno-pomiarowych - Farnell dystrybutorem aparatury RIGOL w regionie EMEA
Komponenty
Samsung z rekordowymi wynikami. Pamięci i HBM napędzają wzrost
Optoelektronika
Polaryzacja rynku CIS: Sony umacnia pozycję lidera, a Chiny wyprzedzają Koreę Południową
Produkcja elektroniki
Zaawansowane pakowanie półprzewodników - AI i HBM zmieniają układ sił w branży
Projektowanie i badania
Comarch modyfikuje systemy ERP - agenci AI przejmą powtarzalne zadania w firmach
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2026
Automatyczny import
Monitoring stanu łopat turbin wiatrowych: system BLADEcontrol w praktyce

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów