Powstaje fabryka układów Intela na płytkach 450mm

Budowa pierwszej fabryki Intela operującej na płytkach podłożowych o średnicy 450mm, oznaczonej jako D1X moduł II, rozpoczęła się w styczniu br. i jest kontynuowana, poinformował Intel. Wcześniej zaczęty moduł I zakładu D1X ma być pierwszą fabryką układów Intela z technologią procesu FinFET 14nm na płytkach 300-milimetrowych. Fabryka D1X moduł II ma być przeznaczona do rozwoju i optymalizacji technologii produkcji układów na płytkach 450mm. Jej budowa ma potrwać ponad dwa lata, rozpoczęcie montażu narzędzi produkcyjnych jest przewidywane na 2015 r., a pierwsze płytki zjadą z linii produkcyjnej rok później. Intel szacuje koszt modułu II fabryki bez instalacji narzędzi produkcyjnych na 2 mld dolarów.

Posłuchaj
00:00

Powiązane treści
W 2016 r. na świecie będzie działać 100 fabryk 300-milimetrowych płytek krzemowych
Producenci poluzowują harmonogramy dostaw 12-calowych płytek krzemowych
Szybkie i efektywne metody testowania pokryć zabezpieczających płytki drukowane
Intel rezygnuje z uruchomienia fabryki w Arizonie
Intel kończy rok 2013 mocnym akcentem
W stanie Nowy Jork powstał plan budowy kompleksu fabryk płytek 450 mm
Intel prezentuje Galileo
Intel wprowadza na rynek 64-bitowe procesory Avoton do mikroserwerów
TSMC planuje produkcję płytek krzemowych o średnicy 450 mm od 2018 r.
Pierwsze fabryki półprzewodników na płytkach 450mm ruszą najpóźniej w 2017 r.
Intel przejmuje udziały w ASML, aby przyspieszyć wdrożenie technologii 450mm i EUV
Europa weźmie udział we wprowadzeniu standardu płytek 450mm
Europa bez jednomyślności o wsparciu płytek 450mm
Intel potwierdza plany produkcji płytek o średnicy 450mm
Technologia 450mm przybliża się z każdym rokiem
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Edge computing w praktyce przemysłowej – Mouser uruchamia centrum wiedzy dla inżynierów AI i IoT
Produkcja elektroniki
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Produkcja elektroniki
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Komponenty
Sprzedaż półprzewodników w 2025 r. najwyższa w historii. Logika i pamięci MOS najszybciej rosnącymi segmentami
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów