Powstaje fabryka układów Intela na płytkach 450mm

Budowa pierwszej fabryki Intela operującej na płytkach podłożowych o średnicy 450mm, oznaczonej jako D1X moduł II, rozpoczęła się w styczniu br. i jest kontynuowana, poinformował Intel. Wcześniej zaczęty moduł I zakładu D1X ma być pierwszą fabryką układów Intela z technologią procesu FinFET 14nm na płytkach 300-milimetrowych. Fabryka D1X moduł II ma być przeznaczona do rozwoju i optymalizacji technologii produkcji układów na płytkach 450mm. Jej budowa ma potrwać ponad dwa lata, rozpoczęcie montażu narzędzi produkcyjnych jest przewidywane na 2015 r., a pierwsze płytki zjadą z linii produkcyjnej rok później. Intel szacuje koszt modułu II fabryki bez instalacji narzędzi produkcyjnych na 2 mld dolarów.

Posłuchaj
00:00

Powiązane treści
W 2016 r. na świecie będzie działać 100 fabryk 300-milimetrowych płytek krzemowych
Producenci poluzowują harmonogramy dostaw 12-calowych płytek krzemowych
Szybkie i efektywne metody testowania pokryć zabezpieczających płytki drukowane
Intel rezygnuje z uruchomienia fabryki w Arizonie
Intel kończy rok 2013 mocnym akcentem
W stanie Nowy Jork powstał plan budowy kompleksu fabryk płytek 450 mm
Intel prezentuje Galileo
Intel wprowadza na rynek 64-bitowe procesory Avoton do mikroserwerów
TSMC planuje produkcję płytek krzemowych o średnicy 450 mm od 2018 r.
Pierwsze fabryki półprzewodników na płytkach 450mm ruszą najpóźniej w 2017 r.
Intel przejmuje udziały w ASML, aby przyspieszyć wdrożenie technologii 450mm i EUV
Europa weźmie udział we wprowadzeniu standardu płytek 450mm
Europa bez jednomyślności o wsparciu płytek 450mm
Intel potwierdza plany produkcji płytek o średnicy 450mm
Technologia 450mm przybliża się z każdym rokiem
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
Certyfikowane urządzenia medyczne zmieniają rynek gadżetów fitness
Produkcja elektroniki
Chiny rozszerzają ograniczenia eksportowe na metale ziem rzadkich
Zasilanie
Infineon i SolarEdge rozwijają platformę transformatorów półprzewodnikowych dla centrów danych AI
PCB
Eurocircuits startuje z konkurencyjną ofertą płytek HDI
Mikrokontrolery i IoT
Ceva i Microchip wspólnie napędzają rozwój sztucznej inteligencji w urządzeniach brzegowych
Produkcja elektroniki
Chińska branża MEMS w silnym trendzie wzrostowym
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów