W 2016 r. na świecie będzie działać 100 fabryk 300-milimetrowych płytek krzemowych

Firma IC Insights wydała niedawno nowy raport Global Wafer Capacity 2016-2020 zawierający szczegółowe analizy i prognozy dotyczące globalnej produkcji płytek krzemowych, z podziałem na rozmiary, rodzaje procesów produkcyjnych, regiony geograficzne i ostateczne produkty. W 2008 płytki o średnicy 300 mm zaczęły dominować pod względem wykorzystywanej powierzchni całkowitej. Równolegle rosła liczba fabryk wytwarzających takie płytki i według analiz w bieżącym roku funkcjonować będzie już 100 obiektów. Duża liczba fabryk płytek 450 mm spodziewana jest dopiero po roku 2020.

Posłuchaj
00:00

Pod koniec 2015 roku działało 95 zakładów wytwarzających krzemowe płytki 300 mm do produkcji układów scalonych. Istnieje wiele fabryk operujących na płytkach 300 mm, które wytwarzają produkty "non-IC", takie jak czujniki obrazu CMOS, ale te nie są tu wliczane.

Otwarcie ośmiu fabryk płytek 300 mm zaplanowano na rok 2017 - to największa ich liczba od 2014 r. kiedy to uruchomiono 9 nowych zakładów. Do końca 2020 roku liczba działających fabryk płytek 300 mm ma wzrosnąć do 117. Zanim na masową skalę wytwarzane będą płytki o średnicy 450 mm funkcjonować może już około 125 fabryk płytek 300 mm.

źródło: IC Insights

Powiązane treści
Dostawy płytek krzemowych biją kolejne rekordy
Tajwan zachowuje największy udział w globalnej produkcji płytek półprzewodnikowych
Czy spadek wielkości dostaw płytek krzemowych właśnie się zatrzymuje?
TSMC ma zgodę na budowę w Chinach fabryki krzemu 300 mm
Kolejny rok rekordowych dostaw płytek krzemowych
Infineon zbuduje w chińskim Wuxi fabrykę za 300 mln dolarów
W stanie Nowy Jork powstał plan budowy kompleksu fabryk płytek 450 mm
Powstaje fabryka układów Intela na płytkach 450mm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów