Intel przejmuje udziały w ASML, aby przyspieszyć wdrożenie technologii 450mm i EUV

Intel zawarł w lipcu br. z ASML szereg umów łącznie na 3,3 mld euro, aby przyspieszyć rozwój technologii produkcji płytek krzemowych 450mm oraz litografii EUV. Celem współpracy jest skrócenie o dwa lata terminu dostarczenia na rynek narzędzi do litografii. W ramach umów Intel zobowiązał się do wsparcia programów badawczo-rozwojowych ASML kwotą 829 mln euro.

Posłuchaj
00:00

Firmy uzgodniły także, że za 1,7 mld euro Intel przejmie 10% akcji europejskiej firmy wydanych przed transakcją, oraz za 838 mld euro kolejne 5% akcji wydanych po transakcji, zakup tej drugiej transzy akcji uwarunkowany będzie jednak zgodą udziałowców ASML.

W ramach zawartych umów Intel zakupi także od ASML narzędzia testowe i produkcyjne dostosowane do płytek 450 mm i litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV).

Marcin Tronowicz

Intel zawarł w lipcu br. z ASML szereg umów łącznie na 3,3 mld euro, aby przyspieszyć rozwój technologii produkcji płytek krzemowych 450mm oraz litografii EUV. Celem współpracy jest skrócenie o dwa lata terminu dostarczenia na rynek narzędzi do litografii. W ramach umów Intel zobowiązał się do wsparcia programów badawczo-rozwojowych ASML kwotą 829 mln euro. Firmy uzgodniły także, że za 1,7 mld euro Intel przejmie 10% akcji europejskiej firmy wydanych przed transakcją, oraz za 838 mld euro kolejne 5% akcji wydanych po transakcji, zakup tej drugiej transzy akcji uwarunkowany będzie jednak zgodą udziałowców ASML. W ramach zawartych umów Intel zakupi także od ASML narzędzia testowe i produkcyjne dostosowane do płytek 450 mm i litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV).

Powiązane treści
W 2017 roku ASML wzmocnił dominację na rynku litografii półprzewodników
Samsung kupił skanery ASML do litografii EUV
Powstaje fabryka układów Intela na płytkach 450mm
Intel z lekkim spadkiem w ostatnim kwartale
Intel kupił brytyjski zespół ZiiLabs, projektanta układów graficznych
Intel zainwestuje w nowe firmy 40 mln dolarów
Pierwsze fabryki półprzewodników na płytkach 450mm ruszą najpóźniej w 2017 r.
Intel wyda na sprzęt do litografii 1,5 mld dol.
Litografia EUV - ożywienie na rynku?
Co dalej z fotolitografią?
Samsung uruchamia produkcję w procesie 7 nm LPP z wykorzystaniem litografii ultrafioletowej
Producenci półprzewodników meldują gotowość na EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Aktualności
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów