Intel przejmuje udziały w ASML, aby przyspieszyć wdrożenie technologii 450mm i EUV

Intel zawarł w lipcu br. z ASML szereg umów łącznie na 3,3 mld euro, aby przyspieszyć rozwój technologii produkcji płytek krzemowych 450mm oraz litografii EUV. Celem współpracy jest skrócenie o dwa lata terminu dostarczenia na rynek narzędzi do litografii. W ramach umów Intel zobowiązał się do wsparcia programów badawczo-rozwojowych ASML kwotą 829 mln euro.

Posłuchaj
00:00

Firmy uzgodniły także, że za 1,7 mld euro Intel przejmie 10% akcji europejskiej firmy wydanych przed transakcją, oraz za 838 mld euro kolejne 5% akcji wydanych po transakcji, zakup tej drugiej transzy akcji uwarunkowany będzie jednak zgodą udziałowców ASML.

W ramach zawartych umów Intel zakupi także od ASML narzędzia testowe i produkcyjne dostosowane do płytek 450 mm i litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV).

Marcin Tronowicz

Intel zawarł w lipcu br. z ASML szereg umów łącznie na 3,3 mld euro, aby przyspieszyć rozwój technologii produkcji płytek krzemowych 450mm oraz litografii EUV. Celem współpracy jest skrócenie o dwa lata terminu dostarczenia na rynek narzędzi do litografii. W ramach umów Intel zobowiązał się do wsparcia programów badawczo-rozwojowych ASML kwotą 829 mln euro. Firmy uzgodniły także, że za 1,7 mld euro Intel przejmie 10% akcji europejskiej firmy wydanych przed transakcją, oraz za 838 mld euro kolejne 5% akcji wydanych po transakcji, zakup tej drugiej transzy akcji uwarunkowany będzie jednak zgodą udziałowców ASML. W ramach zawartych umów Intel zakupi także od ASML narzędzia testowe i produkcyjne dostosowane do płytek 450 mm i litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV).

Powiązane treści
W 2017 roku ASML wzmocnił dominację na rynku litografii półprzewodników
Samsung kupił skanery ASML do litografii EUV
Powstaje fabryka układów Intela na płytkach 450mm
Intel z lekkim spadkiem w ostatnim kwartale
Intel kupił brytyjski zespół ZiiLabs, projektanta układów graficznych
Intel zainwestuje w nowe firmy 40 mln dolarów
Pierwsze fabryki półprzewodników na płytkach 450mm ruszą najpóźniej w 2017 r.
Intel wyda na sprzęt do litografii 1,5 mld dol.
Litografia EUV - ożywienie na rynku?
Co dalej z fotolitografią?
Samsung uruchamia produkcję w procesie 7 nm LPP z wykorzystaniem litografii ultrafioletowej
Producenci półprzewodników meldują gotowość na EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Komponenty
Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów
Aktualności
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Optoelektronika
Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2025
Magazyn
Sierpień 2025
Magazyn
Lipiec 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów