Intel przejmuje udziały w ASML, aby przyspieszyć wdrożenie technologii 450mm i EUV

Intel zawarł w lipcu br. z ASML szereg umów łącznie na 3,3 mld euro, aby przyspieszyć rozwój technologii produkcji płytek krzemowych 450mm oraz litografii EUV. Celem współpracy jest skrócenie o dwa lata terminu dostarczenia na rynek narzędzi do litografii. W ramach umów Intel zobowiązał się do wsparcia programów badawczo-rozwojowych ASML kwotą 829 mln euro.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Firmy uzgodniły także, że za 1,7 mld euro Intel przejmie 10% akcji europejskiej firmy wydanych przed transakcją, oraz za 838 mld euro kolejne 5% akcji wydanych po transakcji, zakup tej drugiej transzy akcji uwarunkowany będzie jednak zgodą udziałowców ASML.

W ramach zawartych umów Intel zakupi także od ASML narzędzia testowe i produkcyjne dostosowane do płytek 450 mm i litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV).

Marcin Tronowicz

Intel zawarł w lipcu br. z ASML szereg umów łącznie na 3,3 mld euro, aby przyspieszyć rozwój technologii produkcji płytek krzemowych 450mm oraz litografii EUV. Celem współpracy jest skrócenie o dwa lata terminu dostarczenia na rynek narzędzi do litografii. W ramach umów Intel zobowiązał się do wsparcia programów badawczo-rozwojowych ASML kwotą 829 mln euro. Firmy uzgodniły także, że za 1,7 mld euro Intel przejmie 10% akcji europejskiej firmy wydanych przed transakcją, oraz za 838 mld euro kolejne 5% akcji wydanych po transakcji, zakup tej drugiej transzy akcji uwarunkowany będzie jednak zgodą udziałowców ASML. W ramach zawartych umów Intel zakupi także od ASML narzędzia testowe i produkcyjne dostosowane do płytek 450 mm i litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV).

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
W 2017 roku ASML wzmocnił dominację na rynku litografii półprzewodników
Samsung kupił skanery ASML do litografii EUV
Powstaje fabryka układów Intela na płytkach 450mm
Intel z lekkim spadkiem w ostatnim kwartale
Intel kupił brytyjski zespół ZiiLabs, projektanta układów graficznych
Intel zainwestuje w nowe firmy 40 mln dolarów
Pierwsze fabryki półprzewodników na płytkach 450mm ruszą najpóźniej w 2017 r.
Intel wyda na sprzęt do litografii 1,5 mld dol.
Litografia EUV - ożywienie na rynku?
Co dalej z fotolitografią?
Samsung uruchamia produkcję w procesie 7 nm LPP z wykorzystaniem litografii ultrafioletowej
Producenci półprzewodników meldują gotowość na EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
Mouser i Qorvo prezentują rozwiązania RF dla dronów, SATCOM i IIoT
Zasilanie
Liteon przejmie 25% udziałów w polskiej DCX za 176 mln dolarów
Projektowanie i badania
Augmented Engineering w sektorze A&D - wyścig o przewagę technologiczną
Elektromechanika
Rynek czujników dla robotów humanoidalnych przekroczy 6,59 mld USD do 2037 roku. Nadchodzi sensoryczna rewolucja w robotyce
Produkcja elektroniki
Sztuczna inteligencja w przemyśle - koniec eksperymentów, czas na wyniki
Projektowanie i badania
IBM przejął HRL Laboratories. Wzmacnia rozwój technologii kwantowych
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2026

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów