Intel przejmuje udziały w ASML, aby przyspieszyć wdrożenie technologii 450mm i EUV

Intel zawarł w lipcu br. z ASML szereg umów łącznie na 3,3 mld euro, aby przyspieszyć rozwój technologii produkcji płytek krzemowych 450mm oraz litografii EUV. Celem współpracy jest skrócenie o dwa lata terminu dostarczenia na rynek narzędzi do litografii. W ramach umów Intel zobowiązał się do wsparcia programów badawczo-rozwojowych ASML kwotą 829 mln euro.

Posłuchaj
00:00

Firmy uzgodniły także, że za 1,7 mld euro Intel przejmie 10% akcji europejskiej firmy wydanych przed transakcją, oraz za 838 mld euro kolejne 5% akcji wydanych po transakcji, zakup tej drugiej transzy akcji uwarunkowany będzie jednak zgodą udziałowców ASML.

W ramach zawartych umów Intel zakupi także od ASML narzędzia testowe i produkcyjne dostosowane do płytek 450 mm i litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV).

Marcin Tronowicz

Intel zawarł w lipcu br. z ASML szereg umów łącznie na 3,3 mld euro, aby przyspieszyć rozwój technologii produkcji płytek krzemowych 450mm oraz litografii EUV. Celem współpracy jest skrócenie o dwa lata terminu dostarczenia na rynek narzędzi do litografii. W ramach umów Intel zobowiązał się do wsparcia programów badawczo-rozwojowych ASML kwotą 829 mln euro. Firmy uzgodniły także, że za 1,7 mld euro Intel przejmie 10% akcji europejskiej firmy wydanych przed transakcją, oraz za 838 mld euro kolejne 5% akcji wydanych po transakcji, zakup tej drugiej transzy akcji uwarunkowany będzie jednak zgodą udziałowców ASML. W ramach zawartych umów Intel zakupi także od ASML narzędzia testowe i produkcyjne dostosowane do płytek 450 mm i litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV).

Powiązane treści
W 2017 roku ASML wzmocnił dominację na rynku litografii półprzewodników
Samsung kupił skanery ASML do litografii EUV
Powstaje fabryka układów Intela na płytkach 450mm
Intel z lekkim spadkiem w ostatnim kwartale
Intel kupił brytyjski zespół ZiiLabs, projektanta układów graficznych
Intel zainwestuje w nowe firmy 40 mln dolarów
Pierwsze fabryki półprzewodników na płytkach 450mm ruszą najpóźniej w 2017 r.
Intel wyda na sprzęt do litografii 1,5 mld dol.
Litografia EUV - ożywienie na rynku?
Co dalej z fotolitografią?
Samsung uruchamia produkcję w procesie 7 nm LPP z wykorzystaniem litografii ultrafioletowej
Producenci półprzewodników meldują gotowość na EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów