wersja mobilna
Online: 503 Sobota, 2017.11.18

Biznes

Europa weźmie udział we wprowadzeniu standardu płytek 450mm

poniedziałek, 24 października 2011 09:50

Kilku producentów półprzewodników spoza Europy zjednoczyło siły w zainicjowanym przez Intela projekcie Konsorcjum Global 450 i prace nad wdrożeniem płytek 450-milimetrowych będą w dużej mierze wspólnie prowadzić w Nowym Jorku. Mimo tego, zdaniem prezesa belgijskiego instytutu badawczego IMEC Luca Van den Hove, Europa ma ważną rolę do odegrania we wprowadzeniu nowej średnicy płytek.

Podczas odbywającego się w Hiszpanii w październiku br. Międzynarodowego Forum Elektronicznego Van den Hove powiedział, że firmy europejskie współpracują z uczestnikami Konsorcjum, podkreślając, że Europa ma czołowych narzędzi fabrycznych i materiałów. Van den Hove dodał, że IMEC wesprze zaangażowanie firm, oraz że jest w pełni zaangażowany w przejście na płytki 450-milimetrowe.

Najpierw w swojej 300-milimetrowej fabryce krzemu IMEC uruchomi pojedyncze maszyny i systemy produkcyjne operujące na płytkach 450mm, a następnie produkcja pełną parą w tym wymiarze ruszy „w ciągu kilku lat”.

MT

 

World News 24h

sobota, 18 listopada 2017 15:51

Global Unichip Corp. successfully taped its newest high speed TCAM compiler, specifically designed for high speed networking applications, that targets TSMC's 16FFC process technology. The company also said that it will conduct a similar tape out to TSMC's 7-nanometer process in March, 2018. The latest TCAM builds on production-successful IP targeting switch/router applications. The new compiler features 1GHz performance with reasonable power consumption and is design- friendly for a multitude of high speed network products. It is a key piece of IP for networking, AI and SCM applications. GUC's TCAM compiler supports a 8 ~ 512 word depth and a 16 ~ 160 Bit Width.

więcej na: en.ctimes.com.tw