Europa weźmie udział we wprowadzeniu standardu płytek 450mm

Kilku producentów półprzewodników spoza Europy zjednoczyło siły w zainicjowanym przez Intela projekcie Konsorcjum Global 450 i prace nad wdrożeniem płytek 450-milimetrowych będą w dużej mierze wspólnie prowadzić w Nowym Jorku. Mimo tego, zdaniem prezesa belgijskiego instytutu badawczego IMEC Luca Van den Hove, Europa ma ważną rolę do odegrania we wprowadzeniu nowej średnicy płytek.

Posłuchaj
00:00

Podczas odbywającego się w Hiszpanii w październiku br. Międzynarodowego Forum Elektronicznego Van den Hove powiedział, że firmy europejskie współpracują z uczestnikami Konsorcjum, podkreślając, że Europa ma czołowych narzędzi fabrycznych i materiałów. Van den Hove dodał, że IMEC wesprze zaangażowanie firm, oraz że jest w pełni zaangażowany w przejście na płytki 450-milimetrowe.

Najpierw w swojej 300-milimetrowej fabryce krzemu IMEC uruchomi pojedyncze maszyny i systemy produkcyjne operujące na płytkach 450mm, a następnie produkcja pełną parą w tym wymiarze ruszy „w ciągu kilku lat”.

MT

Powiązane treści
W stanie Nowy Jork powstał plan budowy kompleksu fabryk płytek 450 mm
Powstaje fabryka układów Intela na płytkach 450mm
W Europie mogą powstać nowe, pilotażowe linie produkcyjne układów scalonych
Telefunken podwoi moc produkcyjną fabryki układów w Kalifornii
Wysokie koszty fabryk spowalniają wzrost w branży półprzewodników
TSMC planuje produkcję płytek krzemowych o średnicy 450 mm od 2018 r.
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów