Telefunken podwoi moc produkcyjną fabryki układów w Kalifornii

Telefunken Semiconductors planuje rozbudowę fabryki 200-milimetrowych płytek półprzewodnikowych w Roseville w Kalifornii. Dzięki temu stanie się jednym z większych dostawców usług foundry w USA. Zgodnie z planem firmy po zakończeniu pierwszego etapu rozbudowy w III kw. 2013 r. zdolność wytwórcza fabryki wzrośnie o 100% - do 220 tysięcy płytek lub 5,5 mln masek rocznie.

Posłuchaj
00:00

Producent układów analogowych, mixed-signal i zasilania zaplanował już kolejny etap rozbudowy na IV kw. 2014 r. Firma Telefunken zakłada, że w ten sposób wydajność fabryki zwiększy się trzykrotnie w porównaniu do dnia dzisiejszego.

Pierwotnie zakład w Roseville został zbudowany przez NEC, a następnie w ramach integracji NEC z Renesasem wszedł w skład aktywów firmy Renesas Electronics. W 2011 r. Japończycy sprzedali go Telefunkenowi za około 50 mln dolarów. Niemiecka firma nie ujawniła jaką kwotę przeznaczy na obecny rozwój i zwiększenie mocy produkcyjnej fabryki.

Marcin Tronowicz

Powiązane treści
AMD zapłaci GlobalFoundries 320 mln dolarów kary za wypowiedzenie umowy na dostawę płytek krzemowych
TSMC planuje produkcję płytek krzemowych o średnicy 450 mm od 2018 r.
Europa weźmie udział we wprowadzeniu standardu płytek 450mm
Intel potwierdza plany produkcji płytek o średnicy 450mm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Produkcja elektroniki
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Komponenty
Sprzedaż półprzewodników w 2025 r. najwyższa w historii. Logika i pamięci MOS najszybciej rosnącymi segmentami
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów