Telefunken podwoi moc produkcyjną fabryki układów w Kalifornii

Telefunken Semiconductors planuje rozbudowę fabryki 200-milimetrowych płytek półprzewodnikowych w Roseville w Kalifornii. Dzięki temu stanie się jednym z większych dostawców usług foundry w USA. Zgodnie z planem firmy po zakończeniu pierwszego etapu rozbudowy w III kw. 2013 r. zdolność wytwórcza fabryki wzrośnie o 100% - do 220 tysięcy płytek lub 5,5 mln masek rocznie.

Posłuchaj
00:00

Producent układów analogowych, mixed-signal i zasilania zaplanował już kolejny etap rozbudowy na IV kw. 2014 r. Firma Telefunken zakłada, że w ten sposób wydajność fabryki zwiększy się trzykrotnie w porównaniu do dnia dzisiejszego.

Pierwotnie zakład w Roseville został zbudowany przez NEC, a następnie w ramach integracji NEC z Renesasem wszedł w skład aktywów firmy Renesas Electronics. W 2011 r. Japończycy sprzedali go Telefunkenowi za około 50 mln dolarów. Niemiecka firma nie ujawniła jaką kwotę przeznaczy na obecny rozwój i zwiększenie mocy produkcyjnej fabryki.

Marcin Tronowicz

Powiązane treści
AMD zapłaci GlobalFoundries 320 mln dolarów kary za wypowiedzenie umowy na dostawę płytek krzemowych
TSMC planuje produkcję płytek krzemowych o średnicy 450 mm od 2018 r.
Europa weźmie udział we wprowadzeniu standardu płytek 450mm
Intel potwierdza plany produkcji płytek o średnicy 450mm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Niemcy ograniczają dotacje dla inwestycji w półprzewodniki
Mikrokontrolery i IoT
Nordic Semiconductor na Embedded World North America 2025: pełna platforma mikroukład–chmura i nowe rozwiązania IoT
Aktualności
Unisystem na targach MATELEC 2025 w Madrycie
Produkcja elektroniki
Rohm i Infineon wymienią się obudowami dla tranzystorów mocy SiC
Mikrokontrolery i IoT
POLYN Technology prezentuje pierwszy układ NASP w technologii krzemowej
Aktualności
TAITRONICS & AIoT, czyli tajwańskie spojrzenie na technologię elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów