Intel potwierdza plany produkcji płytek o średnicy 450mm

Pod koniec 2010 r. Intel potwierdził, że planuje zbudować w Stanach Zjednoczonych nową fabrykę półprzewodników przygotowaną do produkcji płytek o wymiarze 450mm. Poza technologią 450-milimetrową, fabryka ma być gotowa także do produkcji płytek o średnicy 300mm.

Posłuchaj
00:00

Fabryka będzie połączona z ośrodkiem badawczo-rozwojowym i powstanie w Hillsboro w stanie Oregon. Koncern chce również zmodernizować inne amerykańskie fabryki przygotowując je do wprowadzenia procesu 22nm. Łączne koszty obu typów inwestycji są szacowane na 6 do 8 mld dol. Uruchomienie fabryki w Oregonie, o nazwie D1X, jest przewidziane na rok 2013, co nie oznacza jednak od razu rozpoczęcia produkcji płytek 450-milimetrowych.

Według firmy badania rynku półprzewodników VLSI, ważne jest, że po raz pierwszy w branży oficjalnie dyskutowaną kwestią jest nie czy, ale kiedy nowy standard będzie wprowadzony. Mimo znacznego przyspieszenia prac w tym kierunku, VLSI Research twierdzi, że realną datą uruchomienia produkcji w technologii 450mm jest rok 2018.

Powiązane treści
Powstaje fabryka układów Intela na płytkach 450mm
W Europie mogą powstać nowe, pilotażowe linie produkcyjne układów scalonych
Telefunken podwoi moc produkcyjną fabryki układów w Kalifornii
Wysokie koszty fabryk spowalniają wzrost w branży półprzewodników
Intel odkupił linię produktów InfiniBand
Intel i Micron otworzyli warty 3 mld dol. zakład w Singapurze
Intel zanotował rekordową sprzedaż w 2010 r.
Sandy Bridge: grafika wbudowana w procesor
Technologia 450mm przybliża się z każdym rokiem
Intel z Micronem przechodzą do procesu 25nm
Intel wprowadza wielordzeniowe procesory wykonane w technologii 32nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
ME Embedded i congatec - partnerstwo, które przyspieszy rozwój systemów automatyki i IoT
Aktualności
W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo
Zasilanie
Eneris uruchomił w Siemiatyczach elektrownię PV
Produkcja elektroniki
Holenderski rząd przejmuje kontrolę nad firmą Nexperia
Pomiary
Polski odbiornik GNSS zsynchronizuje czas w europejskiej infrastrukturze krytycznej
PCB
Würth Elektronik rozwija technologie PCB w europejskim projekcie PROACTIF
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów