Intel z Micronem przechodzą do procesu 25nm

Rozpoczęcie produkcji 8-gigabajtowych pamięci MLC (Multi-Level Cell) w technologii 25nm wysuwa joint venture Intela i Microna (IM Flash) ponownie na pozycję lidera w zaawansowaniu procesu technologicznego NAND Flash. Sukces przychodzi we właściwym czasie, gdyż poprawie ulega koniunktura na rynku.

Posłuchaj
00:00

Tym samym tandem Intel-Micron wyprzedza spółkę San Disk-Toshiba oraz Samsunga, które ogłosiły start produkcji układów NAND w procesach 32nm i 30nm. Z kolei Hynix Semiconductor przygotowuje się do wdrożenia technologii 26nm.

Nowe pamięci będą najpierw powstawały w fabryce w Utah na 300-milimetrowych podłożach, po czym ich produkcja zostanie przeniesiona do fabryki Microna w Manassas w stanie Wirginia. Wciąż nierozwiązaną kwestią jest termin wznowienia pracy fabryki IM Flash w Singapurze. Część analityków przewiduje, że stanie się to w roku 2011.

Szczegóły układu

Najnowszy układ NAND ma powierzchnię 167mm2, wykonany jest w technologii 25nm i zamknięty w małej, standardowej obudowie. Zapewnia obecnie największą gęstość dostępną dla pojedynczego układu MLC, zdolnego zapisywać 2 bity w jednej komórce.

W celu zwiększenia całkowitej pojemności możliwe jest łączenie wielu 8-gigabajtowych układów. Oznacza to, że dysk SSD o pojemności 256 GB wymaga 32 takich układów (poprzednio 64), 32-gigabajtowy smartphone jedynie czterech, a 16-gigabajtowa pamięć Flash - dwóch. Kierownictwo joint venture twierdzi, że produkcja masowa w technologii 25nm wysuwa Intela i Microna na prowadzenie w zakresie technologii procesowej NAND. Jednak niechętnie wypowiadają się o tym, w jaki sposób uzyskanie tak małego wymiaru technologicznego było możliwe.

Teoretyczną granicą dla dzisiejszych skanerów immersyjnych wykorzystujących światło o długości fali 193nm jest wymiar 35nm. Analitycy spekulują, że IM Flash był jednak w stanie za pomocą dzisiejszej litografii immersyjnej wytworzyć pamięci NAND w procesie 25nm, dzięki wykorzystaniu technologii SADP (Self- Aligned Double Patterning) oraz szeregu sztuczek z przesuwaniem fazy promieniowania. SADP jest technologią do wyboru w przypadku NAND, adaptowaną przez wszystkie firmy w procesie 32nm.

Większość głównych producentów NAND preferuje wykorzystanie SADP również w rozwijanych dopiero procesach 22nm. Według przedstawicieli Intela, technologia 25nm przyspieszy adaptację napędów SSD (Solid-State Drives) w przemyśle informatycznym i może także przyspieszyć pojawienie się na rynku tańszych komputerów PC typu tablet.

Właściwy moment

Nowa pamięć pojawiła się w odpowiednim momencie, gdyż poprawie ulega koniunktura na rynku NAND. Według analiz Gartnera, ceny w drugim kwartale 2010 roku mają nieco spaść, po stabilizacji na początku roku, a w drugiej połowie przewiduje się znaczny spadek zapasów NAND. Według IC Insights, światowy rynek NAND osiągnie w tym roku poziom 18,8 mld dol., notując wzrost z 15,4 mld dol. w roku 2009.

Znów na czele

Aż do połowy 2009 roku joint venture Intela i Microna prowadziło w wyścigu minimalizacji wymiaru technologicznego pamięci NAND, oferując produkty wykonane w procesie 34nm. W kwietniu 2009 roku Toshiba rozpoczęła produkcję układów 32nm. W sierpniu Intel i Micron ogłosili start produkcji 34-nanometrowej pamięci MLC NAND będącej ich pierwszym układem zapisującym 3 bity w komórce logicznej (X3). Kilka miesięcy później Samsung ogłosił rozpoczęcie masowej produkcji pamięci MLC NAND Flash X3 wykonanych w procesie 30nm.

Południowokoreański Hynix ma w swojej ofercie układy NAND wykonane w procesie 41nm, jednak w niedawnym raporcie finansowym spółka podzieliła optymizm branży i nakreśliła strategię, polegającą na agresywnym przejściu do procesu 32nm oraz dalej w kierunku 26nm. Według analiz iSuppli, Samsung pozostaje liderem pod względem udziału w rynku NAND Flash, jednak w siłę rośnie Toshiba, a na kolejnych miejscach plasują się Hynix, Micron, Intel oraz Numonyx.

Przyszłość rynku pamięci

Analizy Web-Feet Research pokazują, że rynek pamięci od początku roku 2010 powoli odrabia straty, nawet mimo doświadczeń kryzysu przypominających o negatywnych konsekwencjach nadmiernego optymizmu. Analitycy prognozują, że rynek Flash czeka radykalna zmiana ilości zapasów w proporcji do popytu, co będzie znacznie faworyzować dostawców układów. Popyt na pamięci Flash wciąż rośnie, jednak spadły inwestycje na tym rynku.

Według danych firm, w 2009 roku na inwestycje przeznaczono 3,5 mld dol., co oznacza spadek o 68% w stosunku do roku 2008. Według IC Insights, wydatki inwestycyjne na rynku Flash, mimo prawie podwojenia w roku 2010, wciąż będą znajdować się poniżej poziomu koniecznego do zaspokojenia globalnego popytu. Ponieważ zapotrzebowanie na pamięci rośnie, a nie ma w planach nowych fabryk czy unowocześnień, w najbliższych latach można spodziewać się wzrostu cen, co może być kłopotliwe dla firm OEM, ale korzystne dla dostawców Flash.

Grzegorz Michałowski

Powiązane treści
Intel i Micron otworzyli warty 3 mld dol. zakład w Singapurze
Obroty SanDiska wzrosną, Microna zmaleją
Intel potwierdza plany produkcji płytek o średnicy 450mm
10-miliardowe obroty Intela w II kw.
Intel zacieśnia współpracę w Europie
Intel nie widzi zagrożeń ze strony ARM
Micron wycofuje się z rynku CMOS
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Trina Storage i Stiemo zbudują w krajach bałtyckich sieć potężnych magazynów energii
Projektowanie i badania
Dania chce mieć najpotężniejszy na świecie komputer kwantowy
Elektromechanika
Dold wzmacnia międzynarodową obecność - tworzy nowy oddział sprzedaży w Polsce
Projektowanie i badania
Tranzystory diamentowe odmienią elektronikę dużej mocy
Zasilanie
Nowy standard ładowania EV: EVerged i AMPECO połączą siły, by stworzyć sieć 5000 punktów w 2 lata
Aktualności
Portugalia potęgą w zakresie centrów danych?
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Lipiec 2025
Magazyn
Czerwiec 2025
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2025

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów