ASML i IMEC odnowiły umowę o współpracy

ASML, czołowy dostawca narzędzi do litografii, oraz belgijski instytut badawczy Interuniversity Microelectronics Centre (IMEC) przedłużyły umowę o współpracy na lata 2011 - 2015. Jak dotąd obie organizacje ściśle współpracowały przy opracowaniu i produkcji narzędzi fabrycznych do litografii, zarówno optycznej jak i w skrajnym ultrafiolecie.

Posłuchaj
00:00

IMEC otrzymał od ASML jeden z pierwszych systemów do litografii EUV do swojego zakładu produkcji pilotażowej operującego na płytkach 300mm. Obecnie obie firmy koncentrują prace m.in. na poprawie jakości i wydajności maszyn do litografii UEV.

Poza przewidzianą na listopad br. instalacją w IMEC systemu NXT1950i, najnowszego narzędzia ASML do litografii immersyjnej 193nm, producent narzędzi dostarczył instytutowi na wiosnę system EUV NXE:3100 (preproduction), a obecnie zamierza zainstalować jego następcę, system NXE:3300B (production ready).

MT

Powiązane treści
W 2017 roku ASML wzmocnił dominację na rynku litografii półprzewodników
Samsung kupił skanery ASML do litografii EUV
Synopsys i Imec rozwijają współpracę w zakresie TCAD
Imec partnerem Coventora w rozwoju zaawansowanych technologii CMOS
ASML odnotował spadek liczby zamówień
Europejski IMEC zakłada centrum badawcze na Tajwanie
TSMC i IMEC rozpoczną wspólne pracę badawcze
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów