ASML odnotował spadek liczby zamówień

Zamówienia na sprzęt produkcyjny otrzymane przez ASML w II kw. roku były niższe niż oczekiwano, jednak dostawca narzędzi do litografii uzyskał w tym okresie rekordowe obroty, a perspektywy w skali całego roku są bardzo dobre. Niższe od oczekiwanych zamówienia na standardowe narzędzia do litografii opiewały w II kw. na 840 mln euro.

Posłuchaj
00:00

Firmy zamówiły 29 nowych i 5 używanych maszyn, o kilka mniej niż oczekiwano, poinformował ASML. Firma prognozuje zamówienia na III kw. na niecałe 500 mln euro. W opinii firmy, przed podjęciem decyzji o przygotowaniu zdolności produkcyjnej klienci obecnie szacują prognozy popytu na rynku finalnych produktów półprzewodnikowych na 2012 r.

Zgodnie z oczekiwaniami, w przyszłym roku wdrażane będą nowe procesy technologiczne w sektorach urządzeń logicznych, układów NAND flash i DRAM, co będzie sprzyjać dostawom narzędzi, w tym m.in. pierwszych systemów EUV do produkcji seryjnej.

Obroty ASML w II kw. roku wyniosły 1,53 mld euro, o 5% więcej w ujęciu kwartalnym i o 42% więcej w skali roku. Zysk wyniósł 432 mln euro, o 9% więcej kwartalnie i o 81% więcej w skali roku.

MT

Powiązane treści
W 2017 roku ASML wzmocnił dominację na rynku litografii półprzewodników
ASML i IMEC odnowiły umowę o współpracy
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów