Przedmiotem prac badawczych będzie rozwój platformy technologicznej „More than Moore”, zakładającej użycie elementów analogowo-cyfrowych, BiCMOS/HV, technologii 3D, procesów MEMS oraz krzemowej fotoniki. Wspólne działania pozwolą na badanie i walidację prototypowych technologii IMEC na poziomie produktowym i dostosowanie ich do masowej produkcji przy wykorzystaniu platformy technologicznej TSMC.