TSMC i IMEC rozpoczną wspólne pracę badawcze

Przedmiotem prac badawczych będzie rozwój platformy technologicznej „More than Moore”, zakładającej użycie elementów analogowo-cyfrowych, BiCMOS/HV, technologii 3D, procesów MEMS oraz krzemowej fotoniki. Wspólne działania pozwolą na badanie i walidację prototypowych technologii IMEC na poziomie produktowym i dostosowanie ich do masowej produkcji przy wykorzystaniu platformy technologicznej TSMC.

Powiązane treści

Synopsys i Imec rozwijają współpracę w zakresie TCAD

Imec partnerem Coventora w rozwoju zaawansowanych technologii CMOS

ASML i IMEC odnowiły umowę o współpracy

Europejski IMEC zakłada centrum badawcze na Tajwanie

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Pomiary

Certyfikowane urządzenia medyczne zmieniają rynek gadżetów fitness

Produkcja elektroniki

Chiny rozszerzają ograniczenia eksportowe na metale ziem rzadkich

Zasilanie

Infineon i SolarEdge rozwijają platformę transformatorów półprzewodnikowych dla centrów danych AI

PCB

Eurocircuits startuje z konkurencyjną ofertą płytek HDI

Mikrokontrolery i IoT

Ceva i Microchip wspólnie napędzają rozwój sztucznej inteligencji w urządzeniach brzegowych

Produkcja elektroniki

Chińska branża MEMS w silnym trendzie wzrostowym

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Informacje z firm

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.