TSMC i IMEC rozpoczną wspólne pracę badawcze

Przedmiotem prac badawczych będzie rozwój platformy technologicznej „More than Moore”, zakładającej użycie elementów analogowo-cyfrowych, BiCMOS/HV, technologii 3D, procesów MEMS oraz krzemowej fotoniki. Wspólne działania pozwolą na badanie i walidację prototypowych technologii IMEC na poziomie produktowym i dostosowanie ich do masowej produkcji przy wykorzystaniu platformy technologicznej TSMC.

Powiązane treści

Synopsys i Imec rozwijają współpracę w zakresie TCAD

Imec partnerem Coventora w rozwoju zaawansowanych technologii CMOS

ASML i IMEC odnowiły umowę o współpracy

Europejski IMEC zakłada centrum badawcze na Tajwanie

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Pomiary

RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości

Zasilanie

SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych

Projektowanie i badania

Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI

Komunikacja

Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR

Mikrokontrolery i IoT

ME Embedded i Congatec - partnerstwo, które przyspieszy rozwój systemów automatyki i IoT

Aktualności

W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Informacje z firm

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.