wersja mobilna
Online: 967 Środa, 2017.11.22

Biznes

TSMC i IMEC rozpoczną wspólne pracę badawcze

czwartek, 05 listopada 2009 13:09

TSMC oraz IMEC zapowiedziały wspólne prace nad platformą technologiczną w ramach Innovation Incubation Alliance. Celem przedsięwzięcia będzie dostarczenie innowacyjnych rozwiązań produktowych w oparciu o doświadczenie obydwu przedsiębiorstw w zakresie nanotechnologii i wysoko nakładowej produkcji układów scalonych.

Przedmiotem prac badawczych będzie rozwój platformy technologicznej „More than Moore”, zakładającej użycie elementów analogowo-cyfrowych, BiCMOS/HV, technologii 3D, procesów MEMS oraz krzemowej fotoniki. Wspólne działania pozwolą na badanie i walidację prototypowych technologii IMEC na poziomie produktowym i dostosowanie ich do masowej produkcji przy wykorzystaniu platformy technologicznej TSMC.

 

World News 24h

środa, 22 listopada 2017 20:01

Toshiba appears closer to solving the dispute with U.S. partner Western Digital over the planned sale of the Japanese company's memory chip unit by the end of this month. "We are definitely advancing step by step" toward a resolution, said a Toshiba executive who traveled to the U.S. last week to discuss terms. The two companies have been negotiating since October. But both sides continue haggling, and the jury remains out on whether a truce will result. Western Digital has sought international arbitration to try to block the unit's sale, claiming the deal violates its joint venture contract with Toshiba. The U.S. hard-drive maker, which seeks a stake in Toshiba Memory, also is using the arbitration process as a bargaining chip to draw concessions from the Japanese technology group.

więcej na: asia.nikkei.com