wersja mobilna
Online: 541 Wtorek, 2018.01.23

Biznes

TSMC i IMEC rozpoczną wspólne pracę badawcze

czwartek, 05 listopada 2009 13:09

TSMC oraz IMEC zapowiedziały wspólne prace nad platformą technologiczną w ramach Innovation Incubation Alliance. Celem przedsięwzięcia będzie dostarczenie innowacyjnych rozwiązań produktowych w oparciu o doświadczenie obydwu przedsiębiorstw w zakresie nanotechnologii i wysoko nakładowej produkcji układów scalonych.

Przedmiotem prac badawczych będzie rozwój platformy technologicznej „More than Moore”, zakładającej użycie elementów analogowo-cyfrowych, BiCMOS/HV, technologii 3D, procesów MEMS oraz krzemowej fotoniki. Wspólne działania pozwolą na badanie i walidację prototypowych technologii IMEC na poziomie produktowym i dostosowanie ich do masowej produkcji przy wykorzystaniu platformy technologicznej TSMC.

 

World News 24h

wtorek, 23 stycznia 2018 19:57

According to TrendForce’s latest report many fabs are being built in China with high capital expenditures, attracting attention from the industry. In particular, new fab construction projects like Silan Microelectronics and CanSemi etc. will intensify the competition and expand the production capacity of the industry. TrendForce estimates that China’s production capacity of 300mm wafer will reach nearly 700,000 pieces per month by the end of 2018, a 42.2% increase from the end of 2017; the revenue from China’s entire wafer fabrication industry is expected to reach RMB 176.7 billion in 2018, an annual growth of 27.12%. From 2016 to the end of 2017, the undergoing and planned new fabs in China totaled 28, of which 20 were for 300mm wafers and 8 were for 200mm wafers, says TrendForce.

więcej na: technews.co