Powerchip zbuduje na Tajwanie dwie nowe fabryki 12-calowych płytek półprzewodnikowych

Nowe zakłady będą budowane w czterech fazach. Faza pierwsza rozpocznie się w 2020 r., a uruchomienie produkcji masowej przewidziano na rok 2022.

Ogłoszone przez firmę Powerchip inwestycje w budowę nowych fabryk są następstwem wcześniejszych zapowiedzi realizacji na Tajwanie projektów fabryk 12-calowych płytek firm TSMC i Winbond Electronics.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści

Spodziewane są trzy lata rekordowych dostaw płytek krzemowych

Globalna sprzedaż półprzewodników wzrosła w lipcu o 17%

TSMC przejmuje fabrykę Powerchipa za 100 mln dol.

Powerchip w pierwszej piątce największych dostawców DRAM

Jak kupować półprzewodniki? - oto pięć głównych wskazówek

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Projektowanie i badania

Jak wybrać właściwą uszczelkę EMI? Pobierz bezpłatny poradnik!

Pomiary

Rohde & Schwarz dostarczy zaawansowane skanery bezpieczeństwa na lotniska przed Mundialem 2026

Produkcja elektroniki

ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników

Komponenty

Marvell przejmuje XConn: przełączniki PCIe i CXL jako fundament skalowalnych systemów AI

Projektowanie i badania

Technologie kwantowe – kto jest liderem?

Projektowanie i badania

Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc

Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki

Gospodarka

ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników

Gospodarka

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Gospodarka

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.