Nowe zakłady będą budowane w czterech fazach. Faza pierwsza rozpocznie się w 2020 r., a uruchomienie produkcji masowej przewidziano na rok 2022.
Ogłoszone przez firmę Powerchip inwestycje w budowę nowych fabryk są następstwem wcześniejszych zapowiedzi realizacji na Tajwanie projektów fabryk 12-calowych płytek firm TSMC i Winbond Electronics.
Źródło: DigiTimes