Powerchip zbuduje na Tajwanie dwie nowe fabryki 12-calowych płytek półprzewodnikowych

Nowe zakłady będą budowane w czterech fazach. Faza pierwsza rozpocznie się w 2020 r., a uruchomienie produkcji masowej przewidziano na rok 2022.

Ogłoszone przez firmę Powerchip inwestycje w budowę nowych fabryk są następstwem wcześniejszych zapowiedzi realizacji na Tajwanie projektów fabryk 12-calowych płytek firm TSMC i Winbond Electronics.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści

Spodziewane są trzy lata rekordowych dostaw płytek krzemowych

Globalna sprzedaż półprzewodników wzrosła w lipcu o 17%

TSMC przejmuje fabrykę Powerchipa za 100 mln dol.

Powerchip w pierwszej piątce największych dostawców DRAM

Jak kupować półprzewodniki? - oto pięć głównych wskazówek

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Mikrokontrolery i IoT

Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion

Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Komponenty

CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki

PCB

EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Produkcja elektroniki

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Mikrokontrolery i IoT

Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki

Gospodarka

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Gospodarka

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Informacje z firm

Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.